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智能制造将能够助力半导体行业应对多方面挑战

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2020-10-27 15:21:452344

我国智能制造的发展需要从多方面推动

作为世界上最大的制造业国家和规模最大的国家,中国提高制造业市场的先进性和智能化水平是行业的必然选择。但是,它仍处于智能制造的初级阶段,行业储备和智能流程不平衡。智能制造的发展需要从自动化,数字化
2020-11-19 11:32:00828

Cree Wolfspeed携手泰克,共迎宽禁带半导体器件发展契机与挑战

Cree Wolfspeed与泰克共同应对宽禁带半导体器件的挑战,共同促进宽禁带半导体行业的发展。
2020-12-21 15:48:57834

2021年半导体行业将走向何方?

回顾2020年,中国半导体行业在严峻的国际形势下,通过国家政策引导、行业公司技术升级加快国产替代、社会资本支持等多方面努力取得了阶段性成果。
2021-01-07 12:09:337155

视觉检测在半导体行业中的应用

我国作为芯片消费大国,随着市场需求的扩张、产业规模的升级,国内芯片需求的快速递增,芯片生产型企业在产量和规模增大的同时,质检品控这块的问题越来越收到多方面的重视。半导体产业正在飞速发展,半导体封装
2021-11-15 11:09:281107

加大技术创新研发,耐科装备IPO上市助力中国半导体行业发展

有分析指出,在我国持续推进半导体产业链国产化的大背景下,耐科装备以加强人才培养、加大研发投入为抓手持续发力半导体封装设备领域,将能助力我国半导体行业的发展,为我国半导体封装设备的国产化替代持续贡献力量。
2022-09-02 10:33:53881

疫情下的半导体企业:上下游遇瓶颈,部分工厂停工

目前公司面临多方面挑战,物料采购首当其冲。近期,国内疫情多发,上海地区静态化管理已持续半月,上海半导体产业的生产经营情况亦被市场格外关注。据中国半导体行业协会统计,2020年上海市集成电路行业产值
2022-04-24 16:08:56344

中图测量仪器适配芯片制造生产线,助力半导体行业发展

SuperViewW1白光3D轮廓测量仪适配芯片制造生产线,致力于满足时下半导体封装中晶圆减薄厚度、晶圆粗糙度、激光切割后槽深槽宽的测量需求,助力半导体行业发展。
2022-12-19 15:44:51436

瑞萨电子:以创新应对半导体行业挑战

在深入了解瑞萨电子的应对策略之前,我们首先审视半导体行业的周期性变化及其所面临的特殊挑战。过去20年,半导体行业一般经历4-5年的一个发展周期,然而,此次周期的特殊性更为显著。
2023-06-28 14:56:45487

白光3D轮廓测量仪适配芯片制造生产线,助力半导体行业发展

W系列白光3D轮廓测量仪适配芯片制造生产线,致力于满足时下半导体封装中晶圆减薄厚度、晶圆粗糙度、激光切割后槽深槽宽的测量需求,助力半导体行业发展。
2022-12-19 09:16:291

半导体晶圆制造SAP:助力推动新时代科技创新

过程的效率、降低成本,已经成为了每一个企业都面临的挑战。在这个背景下,SAP作为一家全球领先的企业管理软件提供商,为半导体晶圆制造商提供了全面的解决方案,助力推动新时代科技创新。
2023-12-22 13:01:31182

兆驰半导体助力中国智能制造

近日,中华人民共和国工业和信息化部公示《2023年新一代信息技术典型产品、应用和服务案例(第一批)名单》,兆驰半导体凭借智能制造、数字化管理的创新实践和突出贡献,成功入选,是对企业实力与产品品质的肯定,更是兆驰半导体智能制造的成果体现。
2023-12-28 16:47:18364

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