力成投入硅穿孔封装,车用物联网等新应用需求，均需用到

存储器封测厂力成昨(24)日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，力成近年积极布局发展先进封装，现有技术已足以涵盖至2025年市场需求，目前已取得竹科5000坪土地，预计本季破土兴建新厂，以迎接预期2020年浮现的营运新成长动能。

蔡笃恭表示，力成2010年投入硅穿孔封装(TSV)，使近年营运得以持续成长，并创下12吋产能短期内从3万片跳增到8～10万片的新纪录。而传统封装技术发展至高阶，均将面临摩尔定律挑战，随着制程进化渐入瓶颈，要靠封装技术来弥补，需要整合非常多技术。

蔡笃恭表示，包括车用物联网等新应用需求，均需用到新封装技术，力成很早看见此项趋势，2015年决定斥资新台币30亿元发展面板级扇出型封装(FOPLP)，全球首条产线已于2016年底建立、试行学习至今，目前已经小量生产。

蔡笃恭认为，面板级扇出型封装从建置到量产，至少需费时2年，市场需求预估将在2020年浮现，力成现有技术应足以涵盖至2025年的市场需求。他指出，该产线建置迄今全球仅5家业者进厂看过，预期明年下半年可达中量生产、2020年可大量生产。

蔡笃恭指出，力成已在竹科取得5000坪土地，预期本季将破土兴建4层高新厂，全力投入先进制程产线建置，迎接2020年浮现的营运新成长动能。他认为，未来力成的目标客户将不侷限于半导体，而会延伸扩展至系统厂商。

此外，对于大客户美光在中国大陆与联电的侵权诉讼，遭法院发布生产禁制令，蔡笃恭表示，据了解仅止于固态硬盘(SSD)及存储器模块，西安厂已停产上述产品，对力成影响不大。他指出，美光的晶圆及元件封测未受影响，「否则全球现在应该大乱了」。

力成总经理洪嘉鍮指出，因尔必达过去对力成营收贡献比重相当高，力成近年积极降低单一客户比重、希望不超过30%，随着近年营收显著成长，美光营收占比已见下降，受影响风险亦相对较低。据了解，美光目前对力成营收贡献约25%。