Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件，扩充其L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻。
2012-09-20 11:41:23
1103 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻---CS44系列
2012-10-18 16:38:35950 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出通过QPL MIL-PRF-55342测试的新款表面贴装片式电阻---E/H (Ta2N) QPL
2012-11-01 09:40:011092 Vishay推出新的MPMA系列精密配对电阻。MPMA电阻网络通过AEC-Q200认证，采用表面模塑SOT-23贴片封装。
2012-12-13 09:50:181871 日前，Vishay Intertechnology为满足爆破的苛刻要求，推出新型大尺寸电爆破点火片式 （MEPIC） 电阻，通过焦耳效应或闪光点火，使点火时间缩短到250µs以下。器件基于汽车行业
2013-02-25 13:50:51729 日前，Vishay Intertechnology宣布，推出在-55℃～+175℃温度及50%电压降额情况下工作的新系列HI-TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固态模压片式钽电容器---TH4系列
2011-12-05 16:48:151119 Vishay 宣布，推出最新系列高压厚膜片式电阻---CRHP系列，额定功率1.5 W，工作电压高达3000 V，从1206到2512包括五种小外形尺寸。为提高设计灵活性，Vishay Techno CRHP系列电阻有各种样式、电极材料、配置和定制尺寸。
2019-03-07 15:55:004627 Vishay宣布，推出节省空间的小型0402外形尺寸新型器件，扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-03-03 08:08:00831 Vishay 推出通过AEC-Q200认证的新系列高压厚膜片式电阻---CRHA。
2021-03-22 17:18:281715 
，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列小型2512封装汽车级厚膜片式电阻---CDMA系列，工作电压达1415 V。Vishay Techno
2023-03-08 18:15:40608 
01005元件需要使用前光，或仰 视照相，找到两个电气端之间的中心，以提高贴装精度。 细小元件两电气端与锡膏重叠区域的大小和差异会对装配良率产生很大的影响，如图3所示。 不同的元器件制造厂生产的同样
2018-09-05 09:59:02
设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅符合主要行业标准要求，如GR-1089、国际电联的K.20/K.21标准及TIA标准，同时还提供二电极和三电极的表面
2014-02-28 15:02:00
Vishay推出新型VSMP0603超高精度Bulk Metal Z箔 (BMZF) 卷型表面贴装电阻。该器件是率先采用 0603 芯片尺寸的产品，当温度范围在 -55℃至
2008-09-26 13:42:57
汽车级电阻，节省电路板空间，工作电压为450 V，公差± 0.1 %，TCR低至± 10 ppm/K Vishay 推出0805外形尺寸小型器件，扩充其TNPV e3系列汽车级高压薄膜扁平片式
2022-03-30 13:58:54
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用金端接，用导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻。MC ATAU系列的外形尺寸为0402和0603，可在+ 155 ℃高温下工
2014-08-08 14:15:16
最新节能设计产品及解决方案9月7日，全球最大的分立半导体和无源电子元件厂商Vishay登陆成都，在电子元件技术网举办的“第四届新型节能设计技术研讨会”中开设Vishay专场技术讲座（成都娇子国际会议
2010-09-08 15:49:48
Vishay公司推出一款可在日光下工作的微型光学传感器——TCND3000表面贴装光反射传感器。该器件集成了触摸与接近功能，能够与基于ELMOS Semiconductor的不受高环境亮度
2018-11-19 16:42:58
日前，Vishay公司宣布其IHLP表面贴装电感器系列(IHLP-5050FD-01)已增添了四个最新产品。此系列电感器的标准电感值范围介于0.10μH～10.0μH，典型DCR电感值低至
2018-10-24 11:33:47
。 图2 SnAgCu元件移除温度曲线 对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图3所示。 ·焊点回流温度212℃； ·元件表面温度240℃； ·上表面加热器温度
2018-11-22 11:04:18
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
简介:在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠，以下就这两种器件的特点进行描述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用场合。表面贴装元件的好处
2019-05-22 09:26:15
又适应编带包装； 具有电性能以及机械性能的互换性； 耐焊接热应符合相应的规定。 表面贴装元件的种类： 无源元件SMC泛指无源表面安装元件总称、单片陶瓷电容、钽电容、厚膜电阻器、薄膜电阻器、轴式电阻
2021-05-28 08:01:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
表面贴装印制板的设计技巧在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度
2013-10-15 11:04:11
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
罗姆(ROHM)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一。罗姆(ROHM)推出的RPI-1035表面贴装式4方向检测光学传感器，与机械式产品相比受振动的影响小，与电磁式产品相比其不受磁场的干扰，所以可以
2019-04-09 06:20:22
自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 ◆ 为什么要用表面贴装
2018-08-30 13:14:56
回流连接器相同以确保可靠的连接。对于日常用于苛刻环境的较大应力消除焊垫，其外形结构尺寸需与通孔回流连接器类似。尽管PCB实质上未提供节省，表面贴版本能够提供双卡密度、简化装配、并可能降低制造成本。在I
2018-09-17 17:46:58
实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有
2018-11-22 11:03:07
表面贴装焊接点试验标准理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。 可靠性试验要求 虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1
2018-08-30 10:14:46
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅
2013-10-12 16:43:05
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通过AEC-Q101认证的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面贴装透射式(断续式)光电传感器，可用于汽车市场
2019-09-02 07:02:22
表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性
2013-09-17 10:34:02
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程，但随着
2018-09-06 11:04:44
对象——表面贴装元器件 表面贴装元器件的种类：几乎涵盖了传统电子元器件的全部。图2所示仅是其中一部分。 表面贴装元器件的体积：以片式元件为例，常用的片式电阻从6.14 rnnf（3216
2018-09-05 16:40:48
爱普科斯(EPCOS)推出表面贴装大功率电感器(HPI)ERU25系列，该款电感器采用表面组装工艺，电流能力高达71安。ERU25系列基于改进型铁氧体磁芯与扁平矩形导线，实现了接近百分之百的铜
2018-10-25 11:15:53
装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程: 1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是
2019-07-15 04:36:59
详情表面贴装定向耦合器设计用于安装在PC板的顶部，利用耦合器下方的镀通孔，传输热量并在焊接到PC板时建立接地。RF连接通常位于四个角上，通过将它们焊接到PC板上的RF迹线进行连接。这种独特的定向耦合器
2019-07-26 17:55:35
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类只采用表面贴装元件的装配 1、只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件
2016-05-24 15:59:16
表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔
2018-11-26 11:00:25
热流问题的简化电模拟，我们可据此深入分析。IC 电源由电流源表示，而热阻则由电阻表示。在各电压下对该电路求解，其提供了对温度的模拟。从结点至贴装面存在热阻，同时遍布于电路板的横向电阻和电路板表面至
2017-05-18 16:56:10
第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
000 cph，可以通过增加模块，以5 000 cph的增幅逐步扩大产量。 ·在产品种类发生较大变化时能够通过增加模块或更换部分部件方式适应新产品贴装要求。例如，一种新推出贴片机可贴装30 mm×30
2018-11-27 10:24:23
(EMI)。要消除这些不需要的信号能量，使用片式磁珠扮演高频电阻的角色(衰减器)，该器件允许直流信号通过， 而滤除交流信号。通常高频信号为30MHz以上，然而，低频信号也会受到片式磁珠的影响。片式磁珠由软
2012-04-23 17:00:10
和0402片式元件。看似完全一样的细小元件，其实不同厂商由于生产质量的差异，或者同一厂商不同批次生产质量控制的差异，会造成实际元件外形尺寸和表面粗糙度的差异，不仅影响元件的焊接性能，也会影响贴装性能。图2
2018-11-22 11:09:13
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质量。在确定表面贴装PCB板的外形、焊盘图形以及布线方式时应
2012-10-23 10:39:25
装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件，因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部分企业针对这种需求新开发的贴装机构具有很高的精确度和元器件适应能力，同样属于高科技产品。 图是用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设各。 图 用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设备
2018-09-05 16:40:46
的需求，在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、生产、销售于一体的一条龙体制。ROHM公司推出了两款表面贴装肖特基势垒二极管RB051LAM-40和RB081LAM-20，两者二极管的反向电压都为20V，正向
2019-04-17 23:45:03
导读：据报道，威世公司（简称“Vishay”）日前宣布推出新系列汽车级模压片式电容器TP8.此器件符合RoHS,是首个采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200认证的钽电容器系列产品
2018-09-28 16:11:11
元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
更低，可替代热敏电阻器件，适合众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用。这两款专用器件扩充了Microchip温度管理产品阵营。 新器件的典型电流仅6μA，这不仅有助于延长电池寿命，还能
2018-10-26 16:19:51
以确保可靠的连接。对于日常用于苛刻环境的较大应力消除焊垫，其外形结构尺寸需与通孔回流连接器类似。尽管PCB实质上未提供节省，表面贴版本能够提供双卡密度、简化装配、并可能降低制造成本。在I/O应用中
2018-11-22 15:43:20
全球性能关键应用工程电子产品供应商TT Electronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片，使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路，具有电隔离，用于管理PCB热点
2019-05-05 10:27:10
：液晶监视器、空调、空气滤清器、通风扇），是环境ISO达标的王牌!! 通过运用村田制作所独家的封装工艺(*1)和开发新型热释电陶瓷材料(*2)，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前
2018-11-19 16:48:31
)和开发新型热释电陶瓷材料(*2)，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前更高精度的探测，使得向家电、手机、游戏机等各种市场的拓展成了可能。 表面贴装化使其形状比以前小型化了，体积
2018-10-25 17:05:24
组成。印制线路板PWB(Printed Wire Board)是含有线路和焊盘的单面或双面多层材料。表面贴装元器件包括表面贴装元件和表面贴装器件两大类。其中表面贴装元件是指各种片状无源元件，如电阻
2018-09-14 11:27:37
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-09 09:58:21
DN58- 简单的表面贴装闪存Vpp发生器
2019-07-04 10:12:40
的影响。如前所述，陶瓷成分电阻器是这里的热门选择。然而，许多应用需要陶瓷成分部件目前无法获得的额定功率或公差。对于这些情况，轴向引线或表面贴装模制绕线是一种流行的选择。绕线电阻器可以使用元件线进行设计，该导线
2024-03-06 10:25:51
一定数量的一种元件（例如，120个片式元件或10个QFP封装的IC）规则排列方式贴装到样板上，如图所示，然后计算每个元件平均时间，以每小时多少片的或每片多少秒的数字给出“贴装速度”，例如： ·贴装
2018-09-05 09:50:35
Vishay Intertechnology公司日前宣布推出一款小型表面贴装片式电阻分压器CDHV，并称该器件在高压下可实现出色的比例稳定性，主要应用于高压电源、电源开
2006-03-13 13:00:45811 Vishay Intertechnology日前推出新型四元扁平芯片电阻阵列ACAS 0612，匹配容差低至0.1%。这些阵列将四个薄膜电阻整合到占位面积为1.6mm×3.2mm单个封装中，与用
2006-03-13 13:02:42561 Vishay发布QFN方形表面贴装薄膜电阻网络
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络QFN系列器件。器件采用20脚的5mm×5mm方形扁平无
2009-11-10 08:37:09807 Vishay推出Bulk Metal箔电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出副基准、密封充油的Bulk Metal®箔电阻 --- H和HZ系列，在精度、稳定性和速度上都设定了新的
2010-01-09 09:44:18595 Vishay推出扩充MC AT系列的专用薄膜贴片式电阻
Vishay Intertechnology宣布，推出采用0402、0603、0805和1206外形尺寸的电阻器件，扩充了MC AT系列专用薄膜贴
2010-04-14 16:57:58809 Vishay推出新款薄膜贴片电阻
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式
2010-04-17 16:12:54676 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新的采用3921和5931外形尺寸的表面贴装Power Metal Strip电阻 --- WSLP3921和WSLP59
2010-11-23 09:17:511019 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于MRI(磁力共振影像)设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ。
2011-08-13 14:28:142042 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip电阻——WSLP2726和WSLP4026
2011-08-30 08:43:171260 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻--- WSK0612。该电阻是业内首个4接头、1W的检流电阻，采用小尺寸的0612封装，具有0.5 mΩ～5mΩ的低阻值。
2011-09-06 09:43:07846 Vishay Intertechnology宣布推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器(MLCC)——VJ CDC。
2011-11-18 09:22:09838 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面贴装共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，为直流电源线提供了低直流电阻、高电流处理能力和高可靠性。
2011-11-29 17:30:131564 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型耐高温、表面贴装的环绕式厚膜片式电阻---CHPHT。
2011-12-05 09:05:27770 Vishay宣布，推出新的专业和精密系列宽接头薄膜片式电阻---MCW 0406 AT，这些电阻是首批采用0406小外形尺寸的此类器件。
2012-03-05 09:34:401019 
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻。
2012-03-12 09:50:131039 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的TL3系列TANTAMOUNT®表面贴装模压片式钽电容器---TL3。
2012-03-15 13:39:52918 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出4款通过AEC-Q200认证的D/CRCW e3厚膜片式电阻的新型工程设计套件。
2012-05-07 10:45:431010 2014年8月7日—日前，Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用金端接，用导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻。
2014-08-07 18:16:311209 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对汽车、工业和医疗应用，推出具有防脉冲和良好耐硫能力的新系列厚膜片式电阻--- Vishay Draloric RCA-IF e3。
2015-09-09 17:11:231052 
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出带有平衡p滤波器电路的新型表面贴装厚膜片式衰减器---CZB。Vishay Dale CZB衰减器使用电阻阵列封装，能替换3个或更多的分立器件，在通信和移动无线产品中能减少电路板空间，简化生产制造流程。
2016-06-27 09:50:14876 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列高功率、表面贴装的精密无磁薄膜片式电阻--- PCNM系列。Vishay Dale Thin Film PCNM系列电阻采用氮化铝衬底，功率等级为2W和6W，外形尺寸分别为1206和2512。
2016-07-18 17:22:541863 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 2 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适用于汽车和工业领域的新系列耐硫长边端接厚膜片式电阻---RCA LS e3。
2017-02-16 10:21:041322 ，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业和消费产品，设计用于节省空间和减少元器件数量。
2017-06-26 09:42:341339 关键词：Vishay , WSK0612 , 表面贴装 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装Power Metal
2019-01-07 12:17:01186 日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE股市代号：VSH）宣布，推出节省空间的小型0402外形尺寸新型器件，扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-03-03 15:05:144303 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出温度系数（TCR）低至 2 ppm/K，0603、0805和1206外形尺寸新型器件，扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-05-28 11:28:003048 
Vishay Siliconix SiSS52DN器件采用 PowerPAK1212‑8S 封装，导通电阻低至 0.95 mΩ，优异的 FOM 仅为 29.8 mΩ*nC Vishay 推出多功能
2021-05-28 17:25:572153 Vishay Draloric RCV-AT e3 器件通过 AEC-Q200 认证 工作电压达 3 kV 采用 2010 和 2512 外形尺寸 可替代标准电阻串 Vishay 推出
2021-09-13 10:30:571412 Vishay 宣布，推出增强型Vishay Draloric RCC1206 e3厚膜片式电阻，外形尺寸为1206，额定功率0.5 W。
2021-09-23 10:05:441213 
Vishay Draloric RCC1206 e3 器件通过 AEC-Q200 认证节省电路板空间同时减少元件数量，降低加工成本。 Vishay 推出增强型 Vishay Draloric
2021-10-11 15:32:491314 Vishay 推出新系列 vPolyTan 表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。
2021-12-07 15:40:281956 Vishay 推出六款新型 3.4 mm×3.4 mm 表面贴装 850 nm 和 940 nm 高功率红外(IR)发射器，辐照强度达到同类器件先进水平，进一步扩充其光电产品组合。新款 Vishay
2022-02-21 13:31:351569 
Vishay Techno CDMA 系列电阻 节省空间型器件采用小型 2512 封装 工作电压达 1415 V 适用于汽车和工业应用 Vishay 推出新系列小型 2512 封装汽车级厚膜片式
2023-06-21 07:40:00525 在电子元件领域不断创新的Vishay公司，近日宣布推出新系列的浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻——Vishay BCcomponents PTCEL系列。这款新型热敏电阻以其宽阻值范围、高电压处理能力和高能量吸收能力，为汽车和工业应用中的有源充放电电路带来了显著的性能提升。
2024-03-12 10:34:11105
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