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Siemens 收购 Solido Design Automation,以增强对IC市场的承诺

2017年11月28日 10:31 次阅读

  · Siemens 欲收购基于机器学习的对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商,强化对 Mentor IC 设计和验证技术的承诺

  · Siemens 将继续以数字化战略为基础,扩展其在北美和加拿大的软件业务。

  Siemens 已签订一项协议,将收购总部位于加拿大萨斯卡通的 Solido Design AutomaTIon公司,这是一家面向全球半导体公司供应对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商。目前,已有 40 多家大型公司在其生产中使用 Solido 的机器学习产品,使他们能够设计、验证和制造比以往更具竞争力的产品。收购 Solido 将能进一步扩展 Mentor 的模拟/混合信号 (AMS) 验证产品系列,从而帮助客户解决汽车、通信、数据中心运算、网络、手机和物联网等应用领域中 IC 设计和验证所面临的日益严峻的挑战。交易条款尚未披露。Siemens 计划在 2017 年 12 月初完成交易。

Siemens 收购 Solido Design Automation,以增强对IC市场的承诺

  “在收购 Mentor 时,我们曾对 EDA 做出了重大承诺。”Siemens PLM Software 总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 说道。“对 Solido 的此次新收购将能巩固我们的地位,同时还可展现我们致力于服务 IC 行业客户的承诺。”

  “Solido 已成为我们极具价值的合作伙伴,可帮助我们的客户应对变化性的影响,从而改善 IC 性能、功耗、面积和良率。”Solido Design AutomaTIon 创始人、总裁兼首席执行官 Amit Gupta 如是说道。“将我们的技术方案与 Mentor 杰出的 IC 性能和市场覆盖面相结合,我们将能够在更广泛的范围内为半导体行业提供世界一流的解决方案。另外,能够将我们的工程技术方案和专业知识应用于机器学习,从而为Siemens 更广阔的数字化战略做出贡献,对此我们也感到兴奋不已。”

  对变化性可感知的设计和特征提取已成为开发具有最佳功耗、性能和成本的现代半导体产品的基础。当要为当今的复杂应用设计专用的模拟、混合信号、存储器和标准单元电路时,验证软件就需要提供具有极高置信度的仿真结果,同时还要避免会耗费大量时间和资源的分析方法。经证实,Solido特有的基于机器学习的对变化性可感知的设计和特征提取软件能够实现所需的置信度,另外还能显著减少时间和资源,并呈现出无可比拟的数据可视化效果。

  “Solido 与 Mentor 领先的模拟混合信号电路验证产品的结合为解决当今 IC 电路验证挑战打造了业内功能最强大的解决方案组合。”Mentor 公司副总裁兼 IC 验证解决方案部门总经理 Ravi Subramanian 说道。“Solido 在关键时刻加入 Mentor。让 Siemens 这样的大型企业进入 EDA,对我们而言是一个真正意义上的创新致胜法则。”

  Siemens PLM Software 是 Siemens Digital Factory Division 的一个业务部门,其致力于推动工业数字化转型,为制造商实现创新创造新机遇,可谓是全球领先的软件解决方案供应商。Siemens PLM Software 总部位于德克萨斯州普莱诺,在全球各地拥有超过 140,000 名客户,与各种规模的公司携手合作,以期转变创意生产方式、产品实现方式以及经营性产品和资产的使用和理解方式。

  Siemens AG(柏林和慕尼黑)是一家全球性高科技企业,拥有 170 年的历史,是工程设计、创新、品质、可靠性和国际性方面的象征。公司足迹遍布全球各地,主要专注于电气化、自动化和数字化领域。Siemens 系全球规模最大的节能、资源节约型技术生产商之一,是高效发电和输电解决方案的领先供应商,同时也是基础设施解决方案以及工业自动化、驱动程序和软件解决方案领域的先行者。此外,公司还是医疗成像设备(如计算机断层扫描和磁共振成像系统)领域的领先供应商,以及实验室诊断和临床 IT 领域的领导者。在 2017 财年(截至 2017 年 9 月 30 日),Siemens 成功实现 830 亿欧元的收入以及 62 亿欧元的净收益。截至 2017 年 9 月底,公司在全球拥有约 372,000 名员工。

  Solido Design AutomaTIon Inc. 是面向全球科技公司供应对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商,从而助其设计、验证和制造比以往更具竞争力的产品。目前,已有 40 多家大型公司在其生产中使用 Solido 的产品。通过 Solido ML Labs,半导体公司可以利用 Solido 的机器学习技术和专业知识开发全新的软件产品。这家由风险资本投资的私人控股公司在美国、加拿大、亚洲和欧洲均设有办事处。

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发表于 2017-12-04 02:33 91次阅读
基于ic产生温度计式电压指示的电路

典型封装的电机驱动器 IC,PCB如何布局?

在本文上篇文章中,就使用电机驱动器 IC 设计PCB板提供了一些一般性建议,要求对 PCB 进行精心...

发表于 2017-12-03 06:50 7745次阅读
典型封装的电机驱动器 IC,PCB如何布局?

基于电源时序控制IC(参数选择细节)

随着集成电路(IC)时代的到来,许多功能模块被集成到一个IC中,因而需要利用多个电源为这些模块供电。...

发表于 2017-12-02 08:51 213次阅读
基于电源时序控制IC(参数选择细节)

有效的利用FPGA的资源之管脚分配

在芯片的研发环节,FPGA验证是其中的重要的组成部分,如何有效的利用FPGA 的资源,管脚分配也是必...

发表于 2017-11-25 07:38 149次阅读
有效的利用FPGA的资源之管脚分配

基于台湾IC设计业景气的分析与发展前景

2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势,除受惠于人工智慧、物联网、车...

发表于 2017-11-24 17:34 90次阅读
基于台湾IC设计业景气的分析与发展前景

大陆半导体投资 锁定三大领域

大陆半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长,2018年产值预估将突破人民币6,200亿元,中国政府...

发表于 2017-11-24 17:32 169次阅读
大陆半导体投资 锁定三大领域

晶圆制造涌进汽车电子市场 与一线汽车零组件业者界...

汽车导入芯片等电子零组件的趋势愈来愈明显,随着电动车、自驾车等技术持续发展,未来这样的态势只会更加显...

发表于 2017-11-24 12:12 26次阅读
晶圆制造涌进汽车电子市场 与一线汽车零组件业者界...

基于LTC7851/-1的智能IC、可横跨多种平...

电信和数据通信系统中常见的下一代路由器和交换机的复杂性和可扩展性不断提高,这给电源制造带来了压力,因...

发表于 2017-11-17 06:53 2065次阅读
基于LTC7851/-1的智能IC、可横跨多种平...

IC企业的成长基础是技术、是研发、是人才

随着国内外产业形势的变化,中国IC产业正在临近一个新的发展节点,未来想要将我国IC产业提升到一个新的...

发表于 2017-10-31 15:47 2363次阅读
IC企业的成长基础是技术、是研发、是人才

扎心了老铁!工程师们看完这些图感同身受

24幅让IC工程师内流满面的图片

发表于 2017-10-16 06:55 5035次阅读
扎心了老铁!工程师们看完这些图感同身受

2017全球半导体设备市场规模预近500亿美元,...

国际半导体产业协会(SEMI)发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元,同比增长1...

发表于 2017-10-14 05:22 4011次阅读
2017全球半导体设备市场规模预近500亿美元,...

IC China 2017产业“扫描” 哪个环节...

作为中国电子信息产业的重镇之一,上海对设计领域的重视和发展从未懈怠。

发表于 2017-09-29 13:50 443次阅读
IC China 2017产业“扫描” 哪个环节...

Allegro MicroSystems, LL...

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款全新优化的...

发表于 2017-09-27 10:49 8884次阅读
Allegro MicroSystems, LL...

IC封装工艺简介

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......里面的关键工序是“键合和塑封”,键合实...

发表于 2017-08-29 16:03 2412次阅读
IC封装工艺简介

带你了解最热门的三款FRAM产品

这儿有最最最最最热门的三款FRAM产品。

发表于 2017-08-22 15:19 3234次阅读
带你了解最热门的三款FRAM产品

中国5G产业的发展现状及给IC产业带来的挑战

日前在晋江举办的“2017中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛”...

发表于 2017-07-31 09:31 1762次阅读
中国5G产业的发展现状及给IC产业带来的挑战