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电子封装技术学术讲座
作者:不详  来源:不详  发布时间:2007-1-8 22:28:21 减小字体 增大字体
展会名称: 电子封装技术学术讲座
举办国家: 中国大陆
参展日期: 2006-12-15 ~ 2006-12-16
报名截止: 2006-12-12
参展地(展馆): 深圳市南山区清华科技研究院
批准单位:
主办单位: 深圳市强博康资讯有限公司
承办单位:
支持协办单位:

展会简介  
电子产品的微型化和轻量化推动着当代信息产业的发展。电子封装技术是电子先进制造技术的重要组成部分,电子电路表面组装技术在我国正处于高速发展和快速普及化之中。随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步,SMT的应用面还在不断扩大,技术在完善和深化。本课程将讲述电子封装技术的应用及发展,电子元器件内部结构及封装的结构、材料、设计、工艺及装备、电子封装的质量控制以及生产系统控制与管理,为新兴产业的发展培养相关技术人才。

参展范围  
电子组装及相关专业工程技术人员

收费标准  
  2000元/人,同一公司同时报名五人以上可享受九折优惠。
注:特装展位请提前申请、由参展商自行设计搭建或委托组委会工程部搭建

展会现场活动  
  雷永平教授,博士,博士生导师

1994年在西安交通大学获博士学位。1996-1997在日本大阪大学接合科学研究所做博士后研究工作,回国后继续在西安交通大学任教。2000年调入北京工业大学工作。现为北京工业大学材料科学与工程学院教授。

1998年以来,先后主持了国家留学回国人员基金、国家重点实验室访问学者基金,北京市自然科学基金、北京市教委研究课题以及多项横向课题。作为课题主要成员参加国际合作、国家自然科学基金、国家“八.五”重点攻关项目子项目、国家973重大基础研究子课题、国防预研项目子课题,北京市科委课题等科研项目。在无铅焊接领域承担了国家863、国家基金和北京市基金项目。作为教授,主要讲授“材料性能”、“微电子组装技术与材料”等课程。


联系资料  
联系人: 李辉
公司名称: 深圳市强博康资讯有限公司
国家或地区: 中国
省/州: 广东
城 市: 深圳
联系地址: 宝安38区新锦安雅园A4栋
邮 编:
固定电话: 0755-88847169
传 真: 0755-88847169
移动电话: 13714773750
电子邮件: lihui@smtworld.org
网 址: http://www.smtworld.org
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