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电子发烧友网>安全设备/系统>意法半导体和YouTransactor一起合作开发支付系统芯片

意法半导体和YouTransactor一起合作开发支付系统芯片

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半导体拥有最先进的平面工艺,并且会随着G4不断改进:• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00

简单便捷、开箱即用的IoT连接方案——半导体STM32蜂窝-云端探索套件经销商到货

`中国,2018年7月5日——半导体用于连接蜂窝物联网的STM32*探索套件今年早些时候首次亮相2018年嵌入式系统展会和亚洲物联网展会,现在,客户可以通过意半导体全球分销网订购。该套件现有
2018-07-09 10:17:50

半导体官方的库怎么搞

半导体官方的库怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

诚邀项目合作开发

本人手中有个项目,客户的需求和开发周期已经明确。项目团队正在组建中,诚邀有能力的朋友加入此项目合作开发,基本要求如下:1、需要有stm32系列单片机的开发经验2、熟悉freeRTOS3、最好以前
2015-12-14 01:00:51

锤子手机发布会罗永浩提到的ST

上从未动摇过,被公认为半导体工业最具创新力的公司之。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域,半导体将与IBM联盟合作开发下一
2014-05-21 10:38:01

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器
2023-02-17 11:55:11

STM32H725ZGT6,ST/半导体,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半导体,Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB闪存,564 KB,RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51

PGI和英伟达合作开发CUDA Fortran编译器

PGI和英伟达合作开发CUDA Fortran编译器 意法半导体全资子公司、世界领先的高性能计算机(HPC)编译器提供商Portland Group宣布与英伟达公司(NVIDIA)达成合作开发协议,
2009-06-29 07:39:33780

台积电与富士通合作开发28纳米芯片

台积电与富士通合作开发28纳米芯片 据台湾媒体报道,富士通旗下富士通微电子近期将派遣10到15名工程师与台积电合作开发28纳米芯片,台积电预计今年底将出货富士
2010-01-14 09:10:17812

美厂GE与陕西电子合作开发半导体照明

美厂GE与陕西电子合作开发半导体照明   近日,陕西电子信息集团与美国通用电气照明集团签订战略合作协议。
2011-11-01 16:12:46815

意法半导体与专注EMC市场的Biricha合作开发课程

一起,利用微控制器的技术进步,合作开发出一套面向电源工程师的研习课程,讲解为何以及如何快速升级到数字电源。
2018-09-15 10:07:001061

ST和YouTransactor为了现在的市场发布安支付系统芯片

9月11日消息,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体ST和移动支付创新公司YouTransactor合作开发出一个新型单片支付控制器,让卡式支付终端设备变得更加经济便宜,更加普及
2019-09-11 14:39:291362

安全高效的支付系统芯片解析

支付创新公司YouTransactor合作开发出一个新型单片支付控制器,让卡式支付终端设备变得更加经济便宜,更加普及。 YouTransactor了解熟悉移动支付市场,拥有数据安全和销售支付终端及应用知识产权;意法半导体拥有芯片设计能力和知识产权,包括网络保护和复杂用户界面图形控
2020-04-17 10:15:022152

诺基亚宣布:与博通合作开发5G芯片

据国外媒体报道,诺基亚公司(Nokia)宣布,与博通(Broadcom)合作开发5G芯片
2020-06-16 10:13:262230

消息称比亚迪和华为合作开发麒麟芯片

。 除此之外,还有行业消息称,比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。 2020年12月30日,比亚迪公司董事会发布公告称,同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项,将启动分拆比亚迪半
2021-01-21 10:22:182437

德国大众旗下CARIAD和意法半导体合作开创软件定义汽车合作开发新模式

德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和意法半导体(简称ST)宣布,双方即将开始合作开发汽车系统芯片(SoC),开创软件定义汽车合作开发新模式。
2022-08-04 09:36:41564

三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作

三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15681

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