MPW一般指多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够，每个设计可以得到数十片芯片样品，目前多项目晶圆则为小批量生产提供了有效的途径。