MADP-000208-13180W 无封装器件适用于高入射功率，44.82 GHz 时的 dBm C.W，串联、分流或串联-分流开关。 低寄生电感，< 0.12nH 和出色的 RC 常数，使这些器件成为高频的有吸引力的替代品与塑料相比，开关元件设备对应。
特征
表面贴装
符合 RoHS 标准
更高的平均和峰值功率处理能力
低寄生电容和电感
聚合物划痕保护
氮化硅钝化
坚固的硅玻璃结构
无需引线键合
击穿电压(V) 1000
电阻（欧姆） 5
总电容(pF) 0.04
寿命(nS) 200
CW功率耗散(W) 1.0
热阻(°C/W) 150
包裹 ODS-1253 模具
包装类别 表面贴装芯片
最小频率(MHz) 50
最小频率(MHz) 18000
应用
无线网络和通信
相关型号
MADP-000235-10720T MADP-007438-0287FT
MADP-042908-130600 MADP-007167-11410T
MADP-000402-12530G MADP-007438-0287DT
MADP-000402-12530P MA4P7455CA-287T
MADP-000907-14020P MADP-007167-0287GT
MADP-000907-14020W MA4P7437-1141T
MADP-000208-13180W MADP-042508-130600
MADP-007167-0287FT MA4P7447ST-287T
MADP-007437-0287BT MADP-008120-12790T
MADP-042308-130600 MA4P7436CK-287T
MADP-007167-0287BT MA4P7455CA-1146T
MADP-007436-0287DT MADP-007448-12790T
MADP-007437-0287DT MADP-042905-130600
MADP-007433-0287DT MADP-007167-0287DT
MADP-000165-01340W MADP-007433-12790T
