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瑞斯特半导体

RSTTEK瑞斯特半导体是一家专注于功率半导体器件研发、设计与销售的科技企业,致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的功率器件解决方案。

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瑞斯特(RST) LR013N11SM0-RST 110V/330A 低压大电流功率MOSFET 技术特性与应用解析

型号: LR013N11SM0-RST
品牌: (瑞斯特)

--- 数据手册 ---

--- 产品详情 ---

 

瑞斯特(RST)LR013N11SM0-RST是一款基于先进SGT(分裂栅沟槽)工艺的N沟道功率MOSFET,采用符合RoHS规范的TO-263-7表面贴装封装,7引脚大焊盘结构兼顾大电流承载与板级散热,以编带卷盘形态(每盘800只,13英寸卷盘、24mm带宽)供货,适配高速贴片产线。该器件标称阻断电压110V、最大连续漏极电流330A(TA=25℃封装极限),核心参数取向是极低的导通电阻与优异的栅极电荷品质因数:RDS(on)典型值仅1.13mΩ(ID=40A、VGS=10V测试条件,上限1.3mΩ),配合189nC的总栅极电荷,构成约214mΩ·nC的优值(FOM),在大电流通流路径上同时压低导通损耗与开关损耗。规格书将其应用方向明确划定为电机控制与驱动、电池管理(BMS)以及DC/DC变换电路。

极限参数方面,该器件漏源电压VDS为110V,栅源电压容限±20V,连续漏极电流按三档界定:TC=25℃时硅片极限412A、TC=100℃时硅片极限260A、TA=25℃时封装极限330A,脉冲漏极电流(IDM)高达1648A;最大功耗Pd为431W,单脉冲雪崩能量EAS达2809mJ,可为电感负载关断、电机堵转等工况下的雪崩冲击提供充裕的能量吸收裕量。结温与存储温区间均为-55℃至150℃。热阻指标出色,结到外壳热阻RthJC仅0.29℃/W,结到环境热阻RthJA为40℃/W,依托TO-263-7大焊盘贴合PCB大面积敷铜,可快速导出百瓦级损耗热量,长时间重载运行也不易发生热累积失效。

电气特性方面,该器件在VGS=0V、ID=250μA条件下漏源击穿电压V(BR)DSS最低110V;栅极阈值电压VGS(th)典型3.0V、范围2.2~4.0V,为驱动电平设计提供清晰的开启窗口;零栅压漏电流IDSS最大仅1μA(VDS=110V),栅源漏电流IGSS不超过±100nA,静态功耗极低;正向跨导gfs典型380S,体现大电流区的强增益能力。动态指标上,VDS=55V、f=1MHz条件下输入电容Ciss为13264pF、输出电容Coss为3316pF、反向传输电容Crss为476pF,栅极内阻Rg仅0.89Ω;栅极电荷在VDS=50V、ID=100A、VGS=10V条件下QG为189nC、Qgs为70nC、Qgd为20nC,米勒平台电荷占比小,开关驱动设计简洁;开关时间在VGS=10V、VDS=50V、RG=1.6Ω条件下开通延迟131ns、上升时间143ns、关断延迟71ns、下降时间70ns,开关动作迅速。体二极管特性上,VGS=0V、IF=40A时正向压降VSD典型0.85V、上限1.1V,IF=100A、di/dt=100A/μs条件下反向恢复时间trr为100ns、反向恢复电荷Qrr为280nC,续流换流损耗处于较低水平,适合半桥/全桥拓扑的同步整流续流应用。

实际应用中,LR013N11SM0-RST依托其110V耐压、330A大电流带载与1.13mΩ超低导通电阻的组合特性,可作为功率开关用于电动工具、家电电机与车用电机的驱动控制回路,承担H桥或三相驱动级的功率级开关职能;在电池管理系统中用作充放电主通路开关管,凭借低导通损耗与高雪崩耐量保障大电流充放回路的安全通断;在DC/DC变换器中承担同步整流或主功率开关角色,借助低QG·RDS(on)优值兼顾轻载与满载效率,尤其适合对功率密度、热预算与电流承载能力有明确要求的低压大电流功率变换场景。TO-263-7封装兼容无铅回流焊工艺(峰值260℃),编带卷盘供货形态支持高速贴片机连续进料,广泛适用于电动工具控制器、锂电池保护板及车载低压电源模块等对通流能力、效率与可靠性有明确要求的中大功率低压DC功率转换与开关控制方案。

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