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深圳至为芯科技

深圳市至为芯科技有限公司是一家专业的IC半导体(电源管理SOC、TWS充电仓芯片、无线充电芯片、锂电池充电IC等)授权代理分销商。

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IP2327 英集芯 2~6串 18W锂电池升压充电芯片 PD3.0快充 36V耐压

型号: IP2327
品牌: INJOINIC(英集芯)

--- 产品参数 ---

  • 封装 QFN24
  • 功率 18W
  • 针脚 24
  • ESD等级 ±4kV
  • 电池配置 2~6串联锂电池
  • 其他 技术支持

--- 产品详情 ---

英集芯IP2327一款支持快充输入的 2~6 串串联锂电池升压充电管理 IC,集成功率 MOS 和多种快充协议,外围精简,适用于多串锂电设备。

 

1. 充电规格
拓扑架构:同步升压开关架构,内置功率 MOS,工作频率 250kHz
输入能力:支持 VBUS 5V/3A 或 9V/2.2A 升压充电
电池串数:支持 2~6 串 锂电池(可定制)
耐压等级:VBUS 和 BAT 引脚均 36V 耐压

转换效率(典型值):
5V/3A 输入 → 18.5V 输出:90%
9V/2.2A 输入 → 18.5V 输出:94%
智能调节:具备输入限压功能,可自适应适配器负载能力,动态调整充电电流

 

2. 快充协议支持
集成 PD3.0 输入快充协议
集成 AFC和 FCP输入快充协议
根据电池电压自动申请最优快充电压,缩短充电时间

 

3. 其他功能特性
指示灯:支持 4/2/1 颗 LED 电量或状态显示
通信接口:可定制支持 I²C 功能(用于参数配置或状态读取)
待机功耗:低至 10μA

 

4. 多重保护与可靠性
输入过压保护(OVP)
输入欠压保护(UVP)
电池过充保护
芯片过温保护(OTP)
电池温度 NTC 监测保护
ESD 等级:±4kV(HBM)

 

5. 典型应用
2~6 串锂电池 / 锂离子电池充电设备(如手持工具、智能家居、移动储能等)

 

6. 封装信息
封装形式:QFN24(4mm × 4mm)
外围器件极少,有助于减小方案尺寸和降低 BOM 成本

 

总结:IP2327 是一颗高集成度、高效率、支持主流快充协议的多串锂电升压充电芯片,兼顾性能与可靠性,适合空间受限且需要快充的中高串数电池应用。

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