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瑞斯特 (RST) RST20100D 为 TO-252 贴片封装 20A/100V 共阴极双路平面肖特基整流器件,采用硅外延平面芯片工艺,芯片内置应力保护环结构,优化芯片边缘电场分布,改善中压工况下电场集中问题,提升器件耐压稳定性。器件依靠多数载流子完成导电,无少数载流子存储电荷,反向恢复速度快,适配小型贴片式中压高频开关功率回路。依据规格文件电气参数,总平均整流电流 20A,单支路额定电流 10A,25℃、IC=0.5mA 条件下最小击穿电压 100V;25℃、IF=10A 时典型正向压降 0.78V,最大限值 0.83V;VR=100V、TJ=25℃最大反向漏电流 0.05mA,125℃高温环境漏电流升至 6mA,具备肖特基二极管漏电流随温度升高同步增大的固有特性。8.3ms 单半正弦波负载下非重复峰值浪涌电流可达 200A,可承受设备上电瞬时大电流冲击;器件工作与存储温度区间为 - 55℃至 + 175℃,引脚可承受 260℃/10 秒焊接温度,TO-252 贴片采用 2500pcs 卷带包装,适配 SMT 全自动贴片产线,同系列配套 TO-251 直插封装 RST20100C,全系无铅封装,满足 RoHS 环保规范。
从热特性与高频性能层面分析,RST20100D 允许正向电流随外壳温度升高线性降额,壳温上升会小幅降低同等电流下正向导通压降,但反向漏电流会明显增大,小型贴片封装散热基底面积有限,电路设计时需依托 PCB 大面积铺铜辅助散热,保障长期满载稳定运行。器件存储电荷极低,高频切换过程反向电流尖峰更小,能够降低整机 EMI 干扰,简化外围简易缓冲吸收电路;对比 45V 低压规格肖特基,100V 耐压等级预留更大电压安全裕量,可抵御 48V、72V 中压母线负载突变产生的瞬时电压尖峰,兼顾转换效率与小型设备长期运行可靠性。
电路应用层面,RST20100D 主要承担中压高频次级同步整流、小型电感负载续流、中压电源母线防反接保护三类核心功能,TO-252 贴片封装体积紧凑,适配轻薄化、高集成中小功率中压设备设计,可替代多颗微型肖特基并联方案,精简 PCB 布线结构,减少整机物料数量与贴片装配工序。
该器件适配 100kHz~1MHz 主流中压中小功率高频拓扑,应用场景覆盖紧凑型工业中压开关电源、中压大功率 DC-DC 变换器、中小型便携储能充放电模块、微型户用光伏辅助电源;小型伺服控制板、电机驱动回路内部用作电感续流器件,快速泄放断电产生的反向电动势,保护后端中压功率 MOS 管;同时可用于紧凑型 48V 车载大功率电源、迷你桌面中压 UPS、中大功率 LED 驱动电源,能够有效降低回路导通损耗,缩减整机散热结构体积,适配 100V 及以下中压小型化功率设备。
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