--- 产品参数 ---
- 封装 QFN48
- 功率 100W
- 电池组 2-6节串联
- 输入/输出协议 PD3.2、UFCS、SCP、FCP、AFC等
- 工作电压 4.5V至13V
- 工作电流 5A
--- 产品详情 ---
英集芯IP5385P通过高度集成化设计,将快充协议控制、同步升降压转换、MCU管理等功能整合于单一芯片,显著简化了移动电源等产品的电路设计,降低了BOM成本和PCB面积。其支持100W高功率、多协议兼容、智能电量管理和多重保护机制,满足了用户对快速充电、安全可靠和便携性的需求。
一、核心优势:全协议覆盖与高功率支持
1、快充协议全兼容
输入/输出协议:支持 PD3.2、UFCS、SCP、FCP、AFC 等主流快充协议,覆盖苹果、华为、三星等品牌设备。
输出扩展协议:兼容 QC2.0/QC3.0/QC3+,确保旧设备兼容性。
BC1.2 兼容:支持传统 5V/1A 设备充电,覆盖全场景需求。
2、100W 高功率充放电
双向同步升降压:支持 2-6 节串联电池组,输入/输出功率最高 100W,满足笔记本、平板等大功率设备快充。
动态功率分配:根据设备需求自动调节电流,避免过载或功率浪费。
3、多接口独立快充
VBUS/VIN/VOUT2/VOUT1 接口:支持 USB-C 和 USB-A 混合输出,任意接口均可触发快充,实现多设备同时充电。
双路 PD3.2 独立控制:可同时为两台设备提供 PD 快充(如笔记本+手机),互不干扰。
二、技术亮点:深度集成与高效设计
1、PD3.2 协议深度集成
E-Marker 线缆支持:内置 VCONN 供电与识别,自动匹配线缆最大承载电流(如 5A/100W 线缆)。
物理层(PHY)优化:支持 BMC 编码、硬件 CRC 校验和 Hard Reset,提升协议通信稳定性,减少兼容性问题。
2、高效率电源架构
1 路双向升降压 PWM:集成 DCDC 驱动,支持充电/放电模式切换,减少外围元件数量。
4 路路径 NMOS 驱动:优化电流路径控制,降低损耗,提升转换效率(实测达 96%+)。
线损补偿(125mV/2A):抵消长线缆压降,确保末端设备稳定充电。
3、智能电量管理
14bit ADC + 库仑计:实时监测电池电压、电流,电量计算精度≤1%,避免“跳电”现象。
4、多模式显示支持:
LED 指示灯:1/2/4 灯显示剩余电量(如 25%/50%/75%/100%)。
数码管:支持 188 段码显示,可定制电量曲线或百分比。
电池容量校准:通过 PIN 脚设置电池标称容量,提升显示准确性。
三、核心配置:高性能与灵活性
1、32 位 MCU 与存储
6K RAM + 56K FLASH:支持复杂协议处理与用户配置存储(如自定义快充策略、固件升级)。
15 路 GPIO 扩展:可连接按键、指示灯或传感器,实现功能定制(如按键唤醒、温度监控)。
双 I2C 接口:主从模式可选,便于与外部芯片通信(如电池保护 IC、无线充电模块)。
2、超低功耗设计
待机电流 50μA:显著降低静态功耗,延长移动电源续航时间(如 10000mAh 电池可待机超 1 年)。
智能负载识别:轻载时自动进入待机模式,减少无谓能耗。
3、多重保护机制
输入/输出保护:过压(OVP)、欠压(UVP)、过流(OCP)、短路(SCP)保护。
电池保护:过充(BOCP)、过放(BODP)、过流(BSCP)保护,支持 NTC 温度监测。
芯片级防护:过温保护(OTP)、ESD 4KV 静电防护、输入引脚耐压 30V。
四、BOM 精简与封装优势
1、高度集成设计
内置 DCDC 驱动:替代传统外置升降压芯片,减少 PCB 面积和成本。
路径管驱动集成:4 路 NMOS 控制驱动,简化 MOS 管选型与布局。
MCU 集成:无需外置单片机,降低软件调试复杂度。
2、紧凑封装
QFN48(6mm×6mm):小尺寸适合轻薄化产品设计,如卡片式移动电源、迷你储能盒。
五、应用场景:覆盖全品类便携设备
1、移动电源与便携储能
大功率快充:支持 100W 输入/输出,满足笔记本、平板等设备快速补电需求。
多接口设计:同时为手机、耳机、手表等多设备充电,提升用户体验。
2、手机与平板电脑
兼容性优势:覆盖苹果、三星、华为等品牌快充协议,适配主流机型。
小体积方案:QFN48 封装与精简 BOM,助力设备轻薄化设计。
3、电动工具
高倍率放电:同步升降压系统支持大电流输出,满足电钻、锯子等工具瞬时功率需求。
电池保护:NTC 温度监测与过流保护,确保高负荷使用安全。
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