北京中科同志科技股份有限公司文章

• 连接器电镀金属大揭秘：铜、镍、锡、金谁最强？2025-03-08 10:53

  

  在电子设备的制造过程中，连接器作为连接不同电路或组件的桥梁，其性能和可靠性至关重要。而电镀作为提升连接器性能的关键工艺之一，通过在不同金属表面镀上一层或多层金属，可以显著改善连接器的导电性、耐腐蚀性和机械性能。在众多电镀金属中，铜、镍、锡、金是连接器电镀中最常用的几种金属。本文将详细介绍这四种金属的特性及其在连接器电镀中的应用，并探讨为何在某些情况下焊接区域

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• 我国首发8英寸氧化镓单晶，半导体产业迎新突破！2025-03-07 11:43

  

  2025年3月5日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布，成功发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。这一重大突破不仅标志着我国在超宽禁带半导体领域取得了国际领先地位，也为我国半导体产业链的全面发展带来了新的机遇和动力。一、氧化镓8英寸单晶的技术突破与意义氧化镓（Ga₂O₃）作为第四代半导体材料的代表，具有超宽的禁带宽度（约4.8eV），远

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• 真空共晶炉加热板怎么选？全面解析助您决策2025-03-06 11:11

  

  在高科技制造领域，真空共晶炉作为一种关键的焊接设备，广泛应用于半导体封装、微电子组件连接等高精度、高可靠性的焊接场景中。而加热板作为真空共晶炉的核心部件之一，其性能直接影响着焊接质量、生产效率和设备稳定性。因此，在选择真空共晶炉加热板时，必须综合考虑多个因素，以确保选择到最适合自身需求的加热板。

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• 碳化硅SiC芯片封装：银烧结与铜烧结设备的技术探秘2025-03-05 10:53

  

  随着碳化硅（SiC）功率器件在电力电子领域的广泛应用，其高效、耐高压、高温等特性得到了业界的广泛认可。然而，要充分发挥SiC芯片的性能优势，封装技术起着至关重要的作用。在SiC芯片封装过程中，银烧结和铜烧结技术因其独特的优势，成为业界关注的焦点。本文将深入探讨碳化硅SiC芯片封装中的银烧结与铜烧结设备技术，分析其技术原理、应用优势、市场现状以及未来发展趋势。

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• 深入探索：晶圆级封装Bump工艺的关键点2025-03-04 10:52

  

  随着半导体技术的飞速发展，晶圆级封装（WLP）作为先进封装技术的重要组成部分，正逐渐成为集成电路封装的主流趋势。在晶圆级封装过程中，Bump工艺扮演着至关重要的角色。Bump，即凸块，是晶圆级封装中实现芯片与外部电路电气连接的关键结构。本文将深入解析晶圆级封装Bump工艺的关键点，探讨其技术原理、工艺流程、关键参数以及面临的挑战和解决方案。

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• 50%新型HPC拥抱多芯片设计：性能飞跃的新篇章2025-03-03 11:34

  

  在当今这个数据爆炸的时代，高性能计算（HPC）已经成为推动科技进步、产业升级和经济社会发展的重要力量。从天气预报、基因测序到新能源开发、航空航天，HPC的应用领域日益广泛，对计算性能的需求也日益增长。为了满足这种需求，HPC系统不断在架构、处理器、存储和网络等方面进行创新和优化。其中，多芯片设计作为一种新兴的技术趋势，正在逐渐被越来越多的HPC系统所采用。近

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• 真空回流焊接中高铅锡膏、板级锡膏等区别探析2025-02-28 10:48

  

  在电子制造领域，回流焊接技术是一种至关重要的工艺，它确保电子元器件与印刷电路板（PCB）之间的可靠连接。随着技术的不断进步，各种类型的锡膏应运而生，以满足不同应用场景的需求。其中，高铅锡膏和板级锡膏作为回流焊接中的关键材料，各自具有独特的特点和应用场景。本文将深入探讨真空回流焊接中高铅锡膏、板级锡膏等区别，以期为电子制造行业提供有价值的参考。

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• 新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解决方案2025-02-27 11:05

  

  随着5G时代的到来，电子技术向着高功率、高密度和集成化的方向发展，对于大功率器件的封装，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相应地对焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。其中，焊接空洞问题成为影响功率器件性能和可靠性的关键因素之一。真空回流焊技术作为一种先进的焊接方法，在解决新型功率器件焊接空洞问题上展现出显著优势。本文将深入探讨新型功率器件真空回流焊

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• 真空共晶炉加热板热膨胀系数探究2025-02-25 11:26

  

  在微电子封装、半导体制造以及精密仪器制造等领域，真空共晶炉作为一种关键设备，扮演着至关重要的角色。真空共晶炉加热板作为其核心部件之一，其性能直接影响到共晶焊接的质量与效率。而加热板的热膨胀系数，作为评估其性能的关键指标之一，对于确保焊接过程中的尺寸稳定性和可靠性具有重要意义。本文将深入探讨真空共晶炉加热板的热膨胀系数，包括其定义、影响因素、对焊接质量的影响以

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• 纳米铜烧结为何完胜纳米银烧结？2025-02-24 11:17

  

  在半导体功率模块封装领域，互连技术一直是影响模块性能、可靠性和成本的关键因素。近年来，随着纳米技术的快速发展，纳米银烧结和纳米铜烧结技术作为两种新兴的互连技术，备受业界关注。然而，在众多应用场景中，纳米铜烧结技术逐渐展现出其独特的优势，甚至在某些方面被认为完胜纳米银烧结。本文将深入探讨纳米铜烧结技术为何能够在这一领域脱颖而出。

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