思尔芯S2C文章

• 思尔芯RCF RTL自动分割工具，助力大规模AI/HPC芯片原型验证2026-08-06 14:42

  

  当AI加速器与高性能计算（HPC）芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级，原型验证正面临前所未有的挑战。一颗超大规模SoC往往需要数十甚至上百颗FPGA才能完整承载，而如何将设计高效、准确地“切割”并映射到多颗FPGA上，已成为决定整个验证成败的核心能力。硬件决定验证的容量上限，软件决定验证的效率上限。若分割工具算法性能不足，仅靠增加FPGA硬件难以提升效率：编

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• 面向超大规模SoC的硬件辅助验证：技术演进与左移策略实践2026-07-23 13:32

  

  1引言在AI浪潮的驱动下，现代芯片设计正面临前所未有的算力与系统复杂度挑战。现代芯片早已不再是单纯的硬件载体，而是一个承载着庞大软件生态、需要与云端、边缘端各类应用深度耦合的系统级平台。尽管软件仿真在IP级与子系统级的精细化验证中仍具价值，但在面对操作系统启动、全系统软件栈测试及复杂AI工作负载时，其执行效率已触及瓶颈，难以满足全系统级验证的时效要求。更进一

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• 聚生态之力，践左移之道：思尔芯助力芯片创新跑出加速度2026-07-20 13:02

  

  随着AI大模型、自动驾驶与高性能计算（HPC）的爆发，全球芯片设计已迈入千亿门级的“巨系统”时代。面对前所未有的技术陡峭曲线，没有任何一家公司能独自完成所有创新。“如何选择并设计出正确的芯片？”成为产业链共同的拷问。作为国内数字EDA的老牌企业，思尔芯正以“聚力生态，左移周期，提前闭环”为核心战略，依托其全流程EDA工具矩阵，将IP、架构、评估与应用场景提前

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• 思尔芯携手南京大学共育新工科人才，校企协同打造暑期实战课堂2026-07-13 10:02

  

  2026年7月6日，南京大学集成电路学院暑期学校开学典礼暨暑期校企协同课程群启动仪式在苏州校区隆重举行。作为南京大学的重要合作企业，思尔芯应邀出席本次活动。思尔芯总裁林铠鹏出席并发表启动仪式致辞演讲，副总裁吴滔亦到场参与。南京大学本科生院副院长、本科生院苏州校区办公室主任于天禾出席活动并致辞，副院长傅玉祥主持会议，学院师生共同见证了这一重要时刻。01集中实训

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• 直击COMPUTEX 2026 | 思尔芯联合Andes晶心科技展现EDA+IP硬核实力2026-06-08 18:18

  

  引言2026年6月5日，COMPUTEX2026（台北国际电脑展）圆满落幕。本届展会以“AITogether”为主题，聚焦AI芯片、算力基础设施与具身智能，上演了一场AI时代的算力巅峰对决。展会期间，思尔芯（S2C）携手RISC‑V架构领军企业Andes晶心科技举办联合技术演讲，并现场演示基于思尔芯S8‑100原型验证系统的AndesAX66边缘AIDemo

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• FPGA 原型验证中的内存模型应用：基于 DDR5 的 Linux 系统启动与测试2026-05-28 10:02

  

  引言：在芯片设计的FPGA原型验证（FPGAPrototyping）阶段，设计师会先在FPGA上构建一个接近真实的芯片原型，用以进行早期软件调试和系统级验证。当前，随着DDR5/LPDDR5成为高性能SoC（尤其是集成CPU的高端芯片）的主流内存标准。然而，主流的FPGA硬件存在I/O电气标准不兼容，PHY接口规格不适配等障碍。更换SoC存储子系统又会导致S

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• 新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型2026-05-22 14:33

  

  在EDA领域，“左移”（Shift-Left）早已不是什么新鲜词。它的核心思想是将验证和调试的重心从物理实现的后端，向架构和设计的前端迁移。通过早期虚拟化与软硬件协同，来解决芯片规模增长带来的验证危机，是应对摩尔定律挑战的关键工程实践。然而，随着RISC-V的开放生态重塑产业，游戏规则已经发生了改变。一种“新左移”理念应运而生——它不再仅仅关注“如何高效地把

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• 深化全国战略布局，思尔芯西安子公司正式签约落户高新区2026-05-15 18:24

  

  2026年5月14日，由西安市工信局与粤港澳大湾区科技创新产业投资基金（以下简称“大湾区基金”）联合主办的“EDA产业发展座谈会暨思尔芯西安子公司签约仪式”圆满举行。会上，上海思尔芯技术股份有限公司（以下简称“思尔芯”）与西安高新区管委会正式签署合作协议，宣告思尔芯西安子公司正式入驻。扎根古都，完善全国战略版图作为国内数字EDA领域的头部企业，思尔芯此次在西

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• 携手 Andes 四城巡回展，思尔芯以EDA与生态共筑RISC-V创新落地2026-05-15 15:32

  

  引言2026年4月至5月，由Andes晶心科技主办的“RISC‑VNow!byAndes”全球巡回论坛依次登陆新竹、圣何塞、北京、上海四城，聚焦“从规范到量产”的实战路径，汇集AI、车用电子、数据中心、IoT等前沿领域的开发者、企业与生态伙伴，共同探讨RISC‑V技术的落地实践与生态共建。作为国内数字EDA的资深企业，思尔芯受邀全程参与本次巡回，通过主题演讲

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• 锁步同步，融合创新 | 思尔芯在DVCon China揭秘软硬件协同验证新突破2026-05-13 18:04

  

  在今日盛大举办的2026DVConChina上，全球领先的集成电路与电子系统设计验证专家齐聚一堂，深入探讨前沿标准语言、工具与方法学。作为国内EDA（电子设计自动化）领域的资深企业，思尔芯受邀重磅参与本届行业盛会，不仅带来深刻的技术洞察，更与业界同仁共绘EDA未来发展蓝图。1技术前沿：解锁混合仿真验证新范式大会期间，思尔芯的杨德豪先生发表了题为《ALocks

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