思尔芯S2C文章

• 直击COMPUTEX 2026 | 思尔芯联合Andes晶心科技展现EDA+IP硬核实力2026-06-08 18:18

  

  引言2026年6月5日，COMPUTEX2026（台北国际电脑展）圆满落幕。本届展会以“AITogether”为主题，聚焦AI芯片、算力基础设施与具身智能，上演了一场AI时代的算力巅峰对决。展会期间，思尔芯（S2C）携手RISC‑V架构领军企业Andes晶心科技举办联合技术演讲，并现场演示基于思尔芯S8‑100原型验证系统的AndesAX66边缘AIDemo

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• FPGA 原型验证中的内存模型应用：基于 DDR5 的 Linux 系统启动与测试2026-05-28 10:02

  

  引言：在芯片设计的FPGA原型验证（FPGAPrototyping）阶段，设计师会先在FPGA上构建一个接近真实的芯片原型，用以进行早期软件调试和系统级验证。当前，随着DDR5/LPDDR5成为高性能SoC（尤其是集成CPU的高端芯片）的主流内存标准。然而，主流的FPGA硬件存在I/O电气标准不兼容，PHY接口规格不适配等障碍。更换SoC存储子系统又会导致S

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• 新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型2026-05-22 14:33

  

  在EDA领域，“左移”（Shift-Left）早已不是什么新鲜词。它的核心思想是将验证和调试的重心从物理实现的后端，向架构和设计的前端迁移。通过早期虚拟化与软硬件协同，来解决芯片规模增长带来的验证危机，是应对摩尔定律挑战的关键工程实践。然而，随着RISC-V的开放生态重塑产业，游戏规则已经发生了改变。一种“新左移”理念应运而生——它不再仅仅关注“如何高效地把

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• 深化全国战略布局，思尔芯西安子公司正式签约落户高新区2026-05-15 18:24

  

  2026年5月14日，由西安市工信局与粤港澳大湾区科技创新产业投资基金（以下简称“大湾区基金”）联合主办的“EDA产业发展座谈会暨思尔芯西安子公司签约仪式”圆满举行。会上，上海思尔芯技术股份有限公司（以下简称“思尔芯”）与西安高新区管委会正式签署合作协议，宣告思尔芯西安子公司正式入驻。扎根古都，完善全国战略版图作为国内数字EDA领域的头部企业，思尔芯此次在西

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• 携手 Andes 四城巡回展，思尔芯以EDA与生态共筑RISC-V创新落地2026-05-15 15:32

  

  引言2026年4月至5月，由Andes晶心科技主办的“RISC‑VNow!byAndes”全球巡回论坛依次登陆新竹、圣何塞、北京、上海四城，聚焦“从规范到量产”的实战路径，汇集AI、车用电子、数据中心、IoT等前沿领域的开发者、企业与生态伙伴，共同探讨RISC‑V技术的落地实践与生态共建。作为国内数字EDA的资深企业，思尔芯受邀全程参与本次巡回，通过主题演讲

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• 锁步同步，融合创新 | 思尔芯在DVCon China揭秘软硬件协同验证新突破2026-05-13 18:04

  

  在今日盛大举办的2026DVConChina上，全球领先的集成电路与电子系统设计验证专家齐聚一堂，深入探讨前沿标准语言、工具与方法学。作为国内EDA（电子设计自动化）领域的资深企业，思尔芯受邀重磅参与本届行业盛会，不仅带来深刻的技术洞察，更与业界同仁共绘EDA未来发展蓝图。1技术前沿：解锁混合仿真验证新范式大会期间，思尔芯的杨德豪先生发表了题为《ALocks

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• 【报名倒计时】Andes晶心与思尔芯强强连手，RISC-V NOW! 北京、上海场亮点抢先看！2026-04-23 10:01

  

  Andes晶心科技年度盛会RISC-VNOW!byAndes即将于北京(5/12)与上海(5/14)登场！活动特别邀请生态伙伴思尔芯(S2C)与会，是这次的亮点之一。思尔芯(S2C)将带来重磅Demo于现场展示，同时也会针对RISC-V进行深度演讲，为大家剖析RISC-V创新与落地的密码，不论对RSIC-V熟悉与否，都能于本次研讨会活得最新信息！1精彩演讲预

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• 玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地2026-04-01 10:03

  

  面对日益复杂的AI推理任务与多样化的端侧需求，RISC‑V凭借其灵活可扩展的架构特性，正成为AI时代的重要算力底座。然而，在RISC‑V高度碎片化的应用场景下，“如何在通用标准下做出差异化创新”成为关键命题，而答案往往藏在早期的处理器选型、IP评估与验证之中。在近日举行的“2026玄铁RISC‑V生态大会”上，阿里巴巴达摩院重磅发布全球最高性能RISC‑VC

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• 思尔芯再获 “2026年度创新EDA公司”，以生态之力赋能复杂芯片2026-03-31 20:50

  

  2026中国IC领袖峰会以生态之力赋能3月31日，2026中国IC领袖峰会在上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。在这场汇聚AI芯片、汽车电子、工业控制等领域顶尖专家的行业盛会上，思尔芯（S2C）不仅再度斩获“年度创新EDA公司”大奖，更通过一场干货满满的主题演讲与多项生态成果展示，生动诠释了“技术赋能产业，生态链接价值”的大会主旨。切合“聚势，共生，向心”的峰会

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• 思尔芯2025年度成果回溯：拓技术疆土，促软硬升级，见生态成效2026-02-05 10:04

  

  前言全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年，思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力，在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。核心产品创新与技术升级2025数字前端EDA全流程构建思尔芯围绕已有数字EDA核心产品线，构建了更完整、自动化的数字芯片验证解决方案，助力客户应对日益复杂的设计与验证挑战。硬件仿真产品迭代升级芯神鼎OD是思尔芯

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