思尔芯S2C文章

• 思尔芯与八家企业共同打造，国内首个RISC-V专利联盟诞生2023-08-29 08:25

  

  在逐渐走向成熟的物联网行业中，RISC-V以其极具多样性、低功耗、高安全性和成本效益的优势，展现出巨大的潜力。更重要的是，其开源和高度可定制的特性赋予了芯片设计企业更大的自主权，从而满足了多样化的客户需求。

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• 助力开芯院“香山”项目！思尔芯亮相RISC-V中国峰会2023-08-26 08:25

  

  今日探展第三届RISC-V中国峰会在2023年8月23日至25日的第三届RISC-V中国峰会上，思尔芯（S2C）展示了关于RISC-V微架构分析，系统整合与规范符合性测试，以及提供软件性能评估等多种方案。公司还深入探讨了与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）在“香山”项目中的深度合作经验。RISC-V作为一种开源、精简且高度可扩展的指令集架构，近年来在芯片市

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• 思尔芯亮相2023 RISC-V中国峰会，深度探索RISC-V生态系统与优化2023-08-16 12:10

  

  随着RISC-V技术在全球范围内得到广泛应用，它的广泛影响和对未来技术领域的潜在作用已经吸引了整个行业的目光。应对此趋势，2023RISC-V中国峰会（RISC-VSummitChina2023）即将于8月23日至25日在北京香格里拉饭店隆重开幕。本次大会将汇聚技术巨头、行业专家和知名企业，共同探讨RISC-V的最新研究进展和行业趋势。思尔芯作为业内知名的数

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• 思尔芯成功认定上海市企业技术中心2023-08-01 08:26

  

  思尔芯，业内知名的数字EDA解决方案供应商，近日再次获得政府和行业肯定，凭借扎实的研发实力与优异的技术创新成果成功入选了“2023年度（第30批）上半年市级企业技术中心”。这一荣誉是由上海市经济信息化委颁发，旨在推动创新驱动发展战略，增强企业的技术创新能力，进一步鼓励和支持企业建设企业技术中心。企业想要入选“市级企业技术中心”，需要经历严格的筛选过程。评选的

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• 思尔芯携多款EDA系列产品登入全球顶尖盛会2023-07-31 23:16

  

  7月9日至13日，2023年设计自动化大会（DAC）在美国旧金山MosconeWest会展中心精彩开展。此次盛会作为电子芯片至系统设计和设计自动化领域的全球顶级聚会，汇集了一系列创新工具和先进方法，以推动芯片、电路和系统设计的发展。在整个盛会中，全球超过千名专家和工程师进行了深度交流，共同探索设计自动化领域的前沿。作为业内知名的数字芯片前端EDA专家，思尔芯

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• ViShare如何利用思尔芯EDA工具快速进入市场2023-07-31 23:16

  

  高讯科技（ViShareTechnology），一家专注于开发低延迟视频编译码芯片的供应商，最近宣布其8K60视频编译码芯片的开发工作已接近完成。思尔芯（S2C），作为业内知名的数字EDA供应商，早在原型验证领域就构筑了技术和市场的双优势地位。此次思尔芯的芯神瞳原型验证EDA工具为高讯科技的新品研发提供了重要支持。随着4K、8K超高清视频的兴起，帧率正在从3

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• 思尔芯获评工信部国家级“专精特新”小巨人2023-07-31 23:16

  

  近日，上海市经济和信息化委员会对国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单进行了公示。在这次名单中，作为业内知名的数字EDA解决方案专家，上海思尔芯技术股份有限公司（以下简称“思尔芯”）获评工信部国家级“专精特新”小巨人企业。这一称号标志着思尔芯的业务和技术能力得到了国家级别的最高认可。“专精特新”是指“专业化、精细化、特色化、新颖化”，而“小巨人”企业代表着在

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• 基于OmniArk芯神鼎硬件仿真系统和QEMU的混合验证平台2023-07-31 23:16

  

  软件仿真(Simulation)，原型验证(Prototyping)，以及硬件仿真(Emulation)，是当前主要的三种有效的验证方法，在芯片前端设计的功能性验证阶段起到了关键的作用。近年来，由于大数据处理和AI芯片设计规模的扩大，以及市场竞争激烈导致的快速迭代需求，越来越多的芯片设计公司开始选择硬件仿真，以提高芯片验证效率，缩短芯片开发周期。相较于软件仿

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• 软件仿真、硬件仿真、原型验证是如何工作的？2023-07-31 17:14

  

  在整个芯片开发中，芯片设计的验证阶段就像一场前线战斗，可以说是整道防线上成败的关键。在芯片进入生产之前，需要保证其设计完全符合需求规格，解决所有潜在的风险，并修正所有的缺陷。这样可以避免在流片后发现无法修正的硬件bug，降低后期的问题风险。随着芯片规模和功能的复杂度增加，验证的难度也随之上升，而如何在降低验证复杂度的同时保证其正确性和效率，正是验证的核心问题

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• ICDIA 2023: 思尔芯演讲分享汽车电子创新方案，丰富EDA工具推动国产替代2023-07-06 10:06

  

  2023年7月13日至14日，备受期待的第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）即将在无锡精彩呈现。作为业内知名的数字前端EDA企业，思尔芯将受邀参加此次盛会，并将展示其丰富多样的EDA产品。此次大会的主题为“应用引领集成电路产业高质量发展”，并围绕EDA/IP与IC设计创新、RISC-V与开源芯片、ChatGPT与高算力芯片

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