汉通达文章

• 疫情下的半导体企业：上下游遇瓶颈，部分工厂停工2022-04-23 01:02

  

  目前公司面临多方面挑战，物料采购首当其冲。近期，国内疫情多发，上海地区静态化管理已持续半月，上海半导体产业的生产经营情况亦被市场格外关注。据中国半导体行业协会统计，2020年上海市集成电路行业产值占全国23%，其中设计业占全国25%，制造及封测分别占比18%、17%。就上市公司数量来看，目前A股上市的94家半导体企业中，有27家（占比28.8%）办公地址位于

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• 北京汉通达科技有限公司与盈凡电气（nVent）签订Schroff品牌产品系列在中国的代理权2022-04-16 01:03

  

  2022年3月北京汉通达科技有限公司凭借在国内超过20年完善的跨境商业运作模式、稳定优质的客户服务基础和专业完善的销售体系，正式成为盈凡电气（nVent）Schroff品牌产品系列在国内的代理商。负责Schroff全线产品的方案选型、技术支持、系统集成及销售服务。Schroff品牌源自德国,产品系列包括最全面的标准19”机箱机柜及系统产品，支持19”标准规格

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• 后摩尔时代，半导体测试的挑战与良策2022-04-09 01:24

  

  驱动半导体工业发展的动力是什么？是人们对自然学习语言、人工智能、自动驾驶、视频监控、增强/虚拟现实、5G通信、个人医疗、可再生能源以及智能电网的需求。表面上看，这些需求五花八门，但透过现象看本质后，我们可以惊奇地发现他们存在许多共同点，比如数以亿计的计算能力、无线网络的扩展能力、高效的能源管理能力，以及多维感知的能力。而实现这些系统级能力的基础是关键器件的性

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• CP测试实例2022-04-02 01:00

  

  本期我们理论联系实际，把芯片CP测试真正的动手操作起来。基本概念介绍1什么是CP测试CP（ChipProbing）指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆（Wafer）制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针（P

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• 芯片测试科普2022-03-26 01:07

  

  给大家说说芯片测试相关。1测试在芯片产业价值链上的位置如下面这个图表，一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的partner来主导或者完成。图（1）2测试如何体现在设计的过程中下图表示的是设计公司在进行一个新的

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• 德国VXInstruments多功能测试产品及案例研究2022-03-18 16:11

  

  VXInstruments测试产品我们注于设计和生产高性能测量模块，重点在产品精度、测量速度、隔离性能方面；产品均完成24/7；不间断测试；模块化设计的思路便于灵活满足需求；定制服务。产品总装和测试在自己的工厂完成确保产品的高质量。PXI产品系列任意波形发生器、数字化示波器电源测量单元（SMU）半导体测试系统外设模块USB3高功率产品系列电源测量单元（SMU

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• 俄乌冲突利好半导体？2022-03-12 00:59

  

  已经发酵了一段时间的俄乌冲突在今天局势突变。虽然美欧表示不会直接派兵，但是美欧已经或即将宣布对俄的一系列经济封锁政策。这场黑天鹅事件也给目前的半导体产业带来一系列的“利好”和“利空”消息，值得关注。首先，冲突一方作为世界主要产油国之一，肯定会对世界石油供应和流向产生影响。在美东周四早晨，原油价格一度升到每桶105美元。研究机构预测近期油价可能继续升高至116

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• 关于模拟芯片的一些思考2022-02-26 01:00

  

  集成电路行业是一个传统行业，从1958诞生到现在也有好几十年了，它的运营模式相对成熟，如今研发模式也已经基本固化，甚至连很多公司的毛利也趋同。前阵子看了热帖《一亿融资够IC初创公司烧多久》颇有感触，也觉得模拟篇还有些可说的。所以抽空先跟大家聊聊模拟设计公司的一些事，以后有机会再聊聊其他。题目借用了Sansen老爷子的书，也算标题党了。一、特征模拟信号是连接真

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• 【新品推介】Tabor新产品TE3201/22022-02-19 00:59

  

  TE3201/2是一款单槽PXIe单/双通道射频放大器，可在100kHz至20GHz频率范围内工作，专为高频和高功率信号放大而设计。具有20GHz的超高带宽和50欧姆时高达+30dBm功率输出，是任何需要功率扩展以满足苛刻应用的理想放大器产品。特点100kHz至20GHz信号放大带宽极性反接保护过压/欠压保护P1dB典型功率输出为+27dBm双通道级联后可获

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• 芯片工程师的那些“黑话”知多少2022-01-22 01:22

  

  1：计划A：你们项目组芯片什么时间TO？B：年底。A:MPW?B:直接FULLMASK。A：有钱。B：芯片面积太大，占了6个SEAT，况且年底没有合适时间点的shuttle。老大们就直接定了FULLMASK。A：牛的！TAPEOUT（TO）：流片，指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。MPW：多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一

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