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TIM材料测试方法 | 轴向热流法、瞬态法与激光闪射法2026-02-06 15:20
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面向AI/数据中心与EV驱动的芯片嵌入式面板级封装技术路线的深度解析2026-02-06 10:42
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热设计培训教材(部分)2026-02-05 09:41
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功率芯片PCB嵌入式封装技术 · 从晶圆到系统级应用的全路径解析2026-02-04 07:21
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未来高频市场低介电材料介绍 | TPI热塑性聚酰亚胺2026-02-01 12:19
高频市场低介电材料以低Dk、低Df、频率稳定性为核心,主流包括PTFE、LCP、PPO/PPE、碳氢树脂、BCB、改性PI与特种玻璃等,适配5G/6G、毫米波雷达、高速服务器、先进封装等场景。核心材料速览(@10GHz,典型值)聚四氟乙烯(PTFE/特氟龙):Dk≈2.1-2.2,Df≈0.0002-0.001,耐高温260℃,化学稳定;可陶瓷/玻纤填充改性材料 529浏览量 -
IGBT死区时间设定指南:死区计算方法、对逆变器的影响、死区优化策略 v2.02026-01-31 08:15
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中国算力芯片的拐点时刻2026-01-31 07:00
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突破密度极限!40通道磁吸可拆卸光连接器助力CPO技术革新2026-01-29 08:01
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特斯拉Cybertruck PCS 2.0平台单级拓扑OBC DCDC一体化方案全景解析2026-01-29 07:39
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2025PCIM前瞻技术观察:5大嵌埋技术流派纵览2026-01-25 10:20