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向欣电子

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向欣电子文章

  • TIM材料测试方法 | 轴向热流法、瞬态法与激光闪射法2026-02-06 15:20

    在电子设备日益精密的今天,散热性能已成为决定产品可靠性的关键因素。据统计,电子设备失效案例中超过55%与过热有关。而作为散热桥梁的导热材料,其性能测试的准确性直接关系到整个热管理系统的设计成败。为什么导热系数测试如此重要?想象一下,你花大价钱购买了号称“高效散热”的导热硅脂,却发现实际效果远不如宣传。问题很可能就出在测试方法上——不同的测试方法可能得出截然不
    Tim 材料 测试 364浏览量
  • 面向AI/数据中心与EV驱动的芯片嵌入式面板级封装技术路线的深度解析2026-02-06 10:42

    以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-面向AI与汽车的芯片嵌入式面板级功率封装技术路线深度解析-「SysPro电力电子技术」知识星球节选,非授权不得转载-文字原创,素材来源:AOI,APEC,ECT,IMAPS-本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流导语:这个系列我会把AI/数据中心和车端牵引逆变器/DC-DC放一起来聊聊,原
    嵌入式 数据中心 芯片 2028浏览量
  • 热设计培训教材(部分)2026-02-05 09:41

    热设计培训教材(部分)
    材料 热设计 2191浏览量
  • 功率芯片PCB嵌入式封装技术 · 从晶圆到系统级应用的全路径解析2026-02-04 07:21

    以下内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《功率芯片PCB嵌入式封装:从实验室到量产的全链路解析》三部曲-文字原创,素材来源:Infieon、芯华睿、Semikron等-本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流-2000+最新全球前瞻技术方案深度解析已在知识星球发布导语:在2025年,汽车半导体领域迎来了一场革新,芯片内嵌式PCB封装技
    pcb PCB 功率芯片 嵌入式 851浏览量
  • 未来高频市场低介电材料介绍 | TPI热塑性聚酰亚胺2026-02-01 12:19

    高频市场低介电材料以低Dk、低Df、频率稳定性为核心,主流包括PTFE、LCP、PPO/PPE、碳氢树脂、BCB、改性PI与特种玻璃等,适配5G/6G、毫米波雷达、高速服务器、先进封装等场景。核心材料速览(@10GHz,典型值)聚四氟乙烯(PTFE/特氟龙):Dk≈2.1-2.2,Df≈0.0002-0.001,耐高温260℃,化学稳定;可陶瓷/玻纤填充改性
    材料 529浏览量
  • IGBT死区时间设定指南:死区计算方法、对逆变器的影响、死区优化策略 v2.02026-01-31 08:15

    以下内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于IGBT死区时间的定义和应用解读-文字原创,素材来源:Infineon等厂商-在保证原文内容逻辑的基础上,对结构进行了调整、进行了补充说明,便于理解与应用-本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流导语:电机控制器标定中,功率开关死区时间的设定至关重要。死区存在的第一任务:防止因信号产生干扰,
    IGBT 逆变器 2262浏览量
  • 中国算力芯片的拐点时刻2026-01-31 07:00

    作者|Taylor出品|芯片技术与工艺当OpenAI的GPT-5在得克萨斯州的机房中昼夜轰鸣,当Nvdia的H200芯片被炒至数十万美元仍一卡难求,中国的算力芯片产业正站在一个历史性拐点——这不是一场匀速追赶的马拉松,而是一场从"生存"到"反超"的悬崖攀登。#01产业裂变:静悄悄的"算力革命"与结构性突破2025年的中国AI芯片市场,正在上演一场"结构性质变
    AI芯片 算力芯片 2001浏览量
  • 突破密度极限!40通道磁吸可拆卸光连接器助力CPO技术革新2026-01-29 08:01

    1、背景需求:CPO技术的关键瓶颈随着数据中心向400G/800G高速互联演进,共封装光学(CPO)因能显著降低功耗和延迟成为关键技术。然而,传统光连接器存在两大痛点:密度限制:12通道连接器仅实现1.2通道/mm的“边缘通道密度”工艺兼容性:需承受260℃回流焊温度且支持光纤可拆卸2、技术突破:40通道磁吸式非接触连接器古河电工团队指出“为避免光纤处理的复
  • 特斯拉Cybertruck PCS 2.0平台单级拓扑OBC DCDC一体化方案全景解析2026-01-29 07:39

    这两年我在看电动汽车的充电与低压供电系统时,有一个很直观的感受:它正在从"分立的功能盒子"变成更像平台的一体化模块。
    DCDC OBC 特斯拉 1076浏览量
  • 2025PCIM前瞻技术观察:5大嵌埋技术流派纵览2026-01-25 10:20

    以下内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《PCIM2025观察:芯片内嵌式PCB功率封装技术》系列-文字原创,素材来源:PCIM现场记录、网络-本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流导语:25年9月,有幸参加了上海浦东举办的PCIMAsiaShanghai国际研讨会,作为全球电力电子领域最具影响力的产业研讨盛会之一,本届大会以"创新
    pcim 半导体 芯片 3003浏览量