向欣电子文章

• 船用电池市场高速增长态势与电池模组电芯的散热挑战2025-05-14 07:29

  

  全球船用电池市场呈现高速增长态势。根据行业报告，2022年全球电动船市场规模为52.6亿美元，预计2028年将达113.5亿美元，复合年增长率13.7%。其中，船舶磷酸铁锂电池市场规模预计2025年将突破200亿元，系统能量密度已从100Wh/kg提升至160Wh/kg。锂离子电池因高能量密度（如NMC电池比能量达200-300Wh/kg）和长寿命（循环次数

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• 一文读懂热界面材料：TIM1与TIM2的奇妙世界2025-05-11 06:41

  

  TIM1：芯片的“贴身保镖”2025ThermalLink在热界面材料的世界里，TIM1堪称芯片的“贴身保镖”。它通常紧紧地贴附在芯片（如CPU、GPU等核心芯片）与均热板（IHS）之间，就像给芯片披上了一层特殊的“散热铠甲”。这层“铠甲”可不是一般的防护装备，它有着极高的要求。高导热性是TIM1的首要特性，就好比是一条宽阔无阻的高速公路，能让芯片产生的热量

  TIM1 TIM2 材料 2044浏览量

• 国家战略下的细分市场领域新材料机会2025-05-08 18:31

  

  摘要：1、细分领域呈现差异化增长：半导体材料增速50%、新能源材料52%、生物医用材料87%构成三大增长极，而传统结构材料增速稳定在8-10%。2、新兴领域快速崛起：AI服务器-高频高速材料增速60%，新能源汽车-MLCC100%、折叠屏-UTG玻璃30%、氢能-质子交换膜国产化率60%。3、产业链发生变化：半导体材料——“晶圆厂+材料厂”捆绑开发，新能源材

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• 2025车展，电机新趋势2025-05-02 08:50

  

  对新型电机项目感兴趣的投资人（新材料、新结构、高功率密度），欢迎联系我交流项目。2025上海车展，大家对香车美女的关注度少了很多，更多的是放在硬核技术，比如核心零部件和车规芯片上。今天我们聊聊展会上展现出来的，关于电机的几个趋势。首先是结构升级，扁线电机、发卡绕组，已经成为主流，我们就不讨论了，新型结构主要体现在绕组形式，博世、中车、五菱推出X-pin绕组方

  同步电机 扁线电机 电机 1127浏览量

• 新一代磁性合金材料 | 纳米晶合金2025-05-01 07:42

  

  电动汽车(EV)行业正在蓬勃发展，其年均增长率已超过28%。为了保护敏感设备免受电磁干扰，电动汽车所需的电磁干扰/电磁兼容滤波器复杂程度越来越高。因此，在抑制馈入电网的高频谐波方面，共模电感(CMC)滤波器发挥了重要作用。例如，电动汽车车载充电器的频率可能达到250kHz。同时，这些滤波器还可以减少对电动汽车内其它车载敏感电子器件的电磁干扰(EMI)。本内容

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• 氮化硼导热绝缘片 | 车载充电桥OBC应用2025-04-30 18:17

  

  晟鹏公司研发的氮化硼导热绝缘片凭借其高导热性、耐高压及轻量化等特性，在电动汽车OBC车载充电桥IGBT模组中展现出关键应用价值。OBC的热管理需求:OBC将电网交流电转换为直流电并为电池充电，其核心发热源包括：功率半导体器件（如SiC、IGBT）：开关损耗产生大量热量。磁性元件（变压器、电感）：铜损和铁损导致温升。高密度电路设计：紧凑空间加剧散热难度。若散热

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• 聚酰亚胺（PI）/氮化硼（BN）复合薄膜提升锂电池绝缘散热效果 | SPA-SPK30替代蓝膜2025-04-26 19:52

  

  锂离子电池组在运行中面临显著的热管理挑战：充放电过程中产生的热量若无法及时均匀散逸，将导致电池组内部温差扩大（通常超过5℃），加速局部老化并可能引发热失控风险。尤其在高温或高倍率工况下，传统风冷、液冷等外部散热方式难以有效解决电池单体间的温度梯度问题。聚酰亚胺（PI）/氮化硼（BN）纳米复合薄膜为解决这一难题提供了创新方案。聚酰亚胺本身具有优异的绝缘性和耐高

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• 30+AI 算力热管理材料供应商推荐2025-04-25 14:33

  

  随着AI大模型、自动驾驶等需求激增，高算力芯片功耗突破1000W，封装基板与散热材料成为性能瓶颈。基板：ABF载板供需缺口超30%（TechSearch数据），高频信号损耗需Low-Dk材料创新；散热：3D封装热流密度达500W/cm²，传统TIM材料已逼近物理极限。现联合产业链上下游，共同突破“热-力-电”协同设计难题！01深圳市鸿富诚新材料股份有限公司鸿

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• TSMC A14 第二代 GAA 工艺解读2025-04-25 13:09

  

  在半导体行业，每一次制程工艺的突破都如同一场科技革命，它不仅重新定义了芯片性能的边界，更为电子设备的智能化、高效能运算等领域注入了强大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技术研讨会上正式宣布其A14工艺将于2028年量产的消息，无疑再次将行业推向了新的高潮。我将结合最新的论文和国内外相关研究，为大家深入剖析TSMCA14工艺的技术亮点及其对行业的深远

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• 欧盟发布报告分析其在全球半导体领域的优劣势2025-04-23 06:13

  

  2025年3月12日，欧盟委员会联合研究中心（JointResearchCentre,JRC）发布《欧盟在全球半导体领域的优势与劣势》报告，旨在评估欧盟在全球半导体产业中的地位，分析其优势与劣势，并为政策制定提供参考。本文对报告主要结论进行分析，供参考。一、欧盟半导体设备生态系统概况：全球定位与结构性短板全球半导体设备市场已趋稳定，未来增长仍具潜力。自202

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