向欣电子文章

• 5G通信散热的VC及绝缘导热透波氮化硼材料2024-04-02 08:09

  

  摘要：利用介质潜热，以热管、VC（VaporChamber）为代表的相变传热技术具有显著高于导热、对流的换热系数和散热能力，是解决日益增长的产品散热需求的关键技术。在芯片功耗与热流密度持续攀升的前景下，VC等相变传热技术的发展和应用切实决定着通信产品散热可靠性与性能升级空间，具有至关重要的意义。关键字：二维氮化硼材料，5G,绝缘导热均热膜，VC均热板1散热器

  5G 氮化硼 通信 179浏览量

• 晟鹏技术航天超导氮化硼垫片挑战AI芯片算力极限2024-03-28 08:09

  

  ■GPU是什么？图形处理器（GraphicsProcessingUnit，缩写：GPU），又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上图像运算工作的微处理，是显卡或GPU卡的“心脏”。■GPU的工作原理GPU的工作通俗的来说就是完成3D图形的生成,将图形映射到相应的像素点上,对每个像素进行

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• 储能电池充放电过程温度变化研究2024-03-27 08:09

  

  储能锂电池系统在船舶和港口区域的应用和推广是交通水运领域减碳降排的重要措施。锂电池的工作特性决定了热管理在储能系统的重要性，而锂电池充放电过程中温度变化则是热管理系统设计的基点。本文从锂电池原理引出温度监控的重要性，然后针对不同品牌、不同批次的280Ah磷酸铁锂电芯，选取7个测温区域，在不同环境温度、不同倍率下分别进行充放电温度测试实验研究，试验结果可为锂电

  储能电池 放电 锂电池 183浏览量

• 自动驾驶汽车技术 | 车载雷达系统2024-03-20 08:09

  

  自动驾驶汽车技术 | 车载雷达系统

  汽车 自动驾驶 车载雷达 605浏览量

• 单束热管的电池热管理模组低温预热特性研究2024-03-16 08:09

  

  摘要:为改善低温环境下锂离子动力电池性能，本文提出一种基于单束热管的动力电池热管理低温预热模组结构。在对单体电池进行产热模型试验验证的基础上，采用数值计算的方法，研究热管蒸发段预热方式、加热液体的入口温度和环境温度对模组内电池的升温特性影响。关键词:动力电池;热管理;低温预热随着电动汽车技术的不断发展，电动汽车正在不断实现行驶距离更长、充电时间更短和安全性更

  动力电池 热管理 电池 122浏览量

• 纯电动汽车电池热管理技术研究进展2024-03-14 08:08

  

  摘要：随着电动汽车工业的快速发展，纯电动汽车的使用已经越来越普遍。汽车正常运行的过程中，锂电池会产生许多热量，为保证锂电池安全运行，需要对电动汽车的锂电池进行热管理。目前常用的空气冷却和液体冷却技术存在控温效果差、管路复杂和功耗增加的情况。通过分析纯电动汽车锂电池热源产生的主要原因，利用产热模型来分析汽车运行时的产热量，总结了空气冷却、液体冷却、热管冷却、相

  热管理 电动汽车 纯电动汽车 715浏览量

• FIP导电屏蔽银铜胶2024-03-11 08:09

  

  导电胶水（胶粘剂），又称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。表

  FIP 导电 胶粘剂 243浏览量

• 功率半导体器件陶瓷基板用氮化铝粉体专利解析及DOH新工艺材料介绍2024-03-06 08:09

  

  摘要：功率半导体器件已广泛应用于多个战略新兴产业，而散热问题是影响其性能、可靠性和寿命的关键因素之一。氮化铝粉体具有高热导率等优点，被广泛认为是用于制备半导体功率器件用陶瓷基板的优良材料。本文检索数据库包括CNTXT、ENTXTC、IncoPat，检索语言包括中文（简、繁）、英文、日文、德文、韩文，检索截至日2023年7月31日。检索结果经人工标引，筛选明确

  功率半导体 半导体器件 数据库 171浏览量

• 激光雷达LIDAR基本工作原理2024-03-05 08:11

  

  一、激光雷达LiDAR工作原理激光雷达LiDAR的全称为LightDetectionandRanging激光探测和测距，又称光学雷达。激光雷达的工作原理：对人畜无害的红外光束LightPluses发射、反射和接收来探测物体。能探测的对象：白天或黑夜下的特定物体与车之间的距离。甚至由于反射度的不同，车道线和路面也是可以区分开来的。哪些物体无法探测：光束无法探测

  LIDAR 传感器 激光雷达 649浏览量

• 半导体IC封装中涂覆技术的应用及WBC胶水2024-02-27 08:09

  

  摘要：本文主要是对传统集成电路装片工艺所面临的挑战与使用DAF膜技术装片过程中的局限性进行论述，并且与当前已有的DAF膜情况进行深入的对比，对该方法的封装工艺装片、划片等重点工序与变更情况进行深入的描述，对于影响到晶圆背面的涂覆质量中的关键因素进行深入说明。0引言近几年，将表面贴装工艺用在印刷锡膏丝网印刷技术中，受到人们高度的重视，将该技术应用到晶

  IC封装 半导体 晶圆 327浏览量