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• 芯联数据，智启新维 | 2025年普迪飞用户大会暨数据分析师日 即将启幕2025-08-19 13:46

  

  普迪飞用户大会2025即将启幕30多年来，普迪飞始终走在行业前沿，凭借一项项创新解决方案，精准预见半导体行业转型需求，切实满足着行业的每一次蜕变。活动背景如今，半导体行业正迎来加速创新的浪潮：3D架构、小芯片、复杂混合封装技术纷纷涌现，与此同时，行业还要应对日趋复杂的供应链挑战。而AI的加入，更有望为半导体的设计与制造带来革命性变革，在各个层面创造前所未有的

  半导体 普迪飞 芯片 1102浏览量

• 回归本质：从良率优化到预测分析，Agentic AI重塑半导体制造数据分析之路2025-08-19 13:46

  

  正值2025世界人工智能大会热议“AI工业化落地”之际，一种名为“智能体人工智能（AgenticAI）”的技术正突破概念炒作，成为半导体制造领域的变革引擎。在大会聚焦的“从实验室到生产线”实践浪潮中，智能体AI能主动执行任务、跨系统协作的智能系统，已在良率优化、预测分析等核心场景展现价值，为复杂制造难题提供了全新解决路径。图片来源：WAIC官网从“回答问题”

  AI 半导体制造 数据分析 2405浏览量

• 一文读懂 | SECS/GEM 通信基础及 GEM 控制状态模型2025-08-19 13:46

  

  现代化制造工厂要求设备与工厂主机系统之间实现流程同步与无缝通信。SEMI标准（尤其是SECS/GEM（半导体设备通信标准/通用设备模型）系列标准）通过规范这些实体间的通信协议，已成为半导体制造自动化的核心支柱。本文将为您介绍GEM标准，并开启一个由5篇文章组成的系列，阐述GEM的各项特性与优势。什么是GEM标准？GEM指一套规范制造设备与工厂主机计算机系统之

  GEM SECS 通信 4736浏览量

• 普迪飞2025年Q2财报：季度总收入$5170W，同比增长24%2025-08-19 13:45

  

  2025年8月7日，普迪飞（PDFSolutions）公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩。2025年第二季度财务亮点2025年第二季度总收入为5170万美元，较去年同期增长24%;2025年第二季度分析业务收入为4880万美元，较去年同期增长28%;2025年第二季度的GAAP毛利率为71%，非GAAP毛利率为76%;截至2025年6月30日，

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• 设计信息赋能 - AI 让半导体检测与诊断更给力2025-08-19 13:45

  

  人工智能（AI）的进步正为包括半导体制造在内的多个行业带来革命性变革。利用AI开展半导体检测与诊断工作，已成为一种可能改变行业格局的策略，有助于提高生产效率、识别以往无法察觉的缺陷，并缩短产品上市周期。本文将探讨人工智能与半导体设计信息相结合后，如何为更高效的检测与诊断流程助力。半导体检测面临的挑战半导体制造本身具有极高的复杂性，涉及微观结构和复杂设计，每个

  AI 人工智能 半导体 1808浏览量

• 3DIC 测试革新：AI 驱动的 ModelOps 如何重构半导体制造效率？2025-08-19 13:45

  

  半导体产业正在驶入Chiplet时代。多芯片合封虽显著释放性能红利，却让成本控制与良率测试成为新的挑战：一颗芯片失效即可导致整颗先进封装报废，传统“测后补救”模式在时间与资金两端均显吃力。普迪飞（PDFSolutions）推出的ModelOps系统完整版（第一阶段），正是为破解这一困局而生，把AI模型从“实验室”快速推向“量产线”，通过端到端平台实现从训练到

  AI驱动 IC测试 半导体制造 1223浏览量