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• 大会演讲回顾-英特尔 | 携手普迪飞，以数据协同重构半导体行业效率新标杆2026-01-26 10:20

  

  2025年12月，英特尔AzizSafa在普迪飞（PDF）用户大会的演讲中，详细披露了双方长达4年的深度合作成果，全景展现了联合打造的一体化数据平台如何精准破解半导体行业数据孤岛、算力瓶颈、技术知识流失等核心痛点，为全球半导体企业数字化转型提供了可复用、可落地的实践范式。一场始于“破局式”的深度合作2020年，英特尔重启制造业业务布局之际，正面临三大亟待攻克

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• 技术报告 | Gate 和 Fin Space Variation 对应力调制及 FinFET 性能的影响2026-01-22 15:03

  

  技术报告·文末下载报告名称《Gate和FinSpaceVariation对应力调制及FinFET性能的影响》关键词FinFET；7nm技术；TCAD；多晶硅间距（PolyPitch）；鳍间距（FinPitch）；机械应力；晶体管性能概述先进CMOS工艺节点的器件缩微正面临愈发严峻的挑战，究其原因在于光刻工艺的固有局限，以及三维晶体管集成方案的复杂度攀升。这一

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• 大会演讲回顾 - 高通 | 从 DTCO 到 SoC： AI 破解数据爆炸与协同困境，护航半导体下一个十年转型攻坚！2026-01-21 09:34

  

  一场文件传输风波，撕开半导体行业协同痛点的口子PDFSolutionsUsersConference-MikeCampbell(Qualcomm)小插曲：原定上午9点的演讲，8点50分核心演讲稿却在传输链路中陷入停滞——对方系统用户名集体失效，文件下载通道全面阻塞；更换账号重试仍无法突破壁垒，反向上传又被我方信息技术部门拦截，仅得到“抽空处理”的回应。时间分

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• 一文读懂 | 赋能智能制造：SEMI 行业标准的关键作用2026-01-14 10:20

  

  关键词：设备互联、主题专家、SEMI标准、SECS/GEM、EDA/InterfaceA、HSMS在复杂的半导体制造生态系统中，精准不仅是目标，更是硬性要求。随着价值链上的工厂日益走向自动化和数据驱动，不同设备、传感器、制造应用程序及其他工厂系统之间的无缝通信能力变得至关重要。若缺乏统一的方法，“智能工厂”终将停留在理论概念层面，无法成为实际运营的现实。这正

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• 芯趋势 | 从 “锦上添花” 到 “生死刚需”：AI 重构半导体封装，破解良率成本困局2026-01-13 14:33

  

  当价值500美元的多芯片封装因早期工艺缺陷夭折在最终测试，当高集成密度与压缩的利润率让行业陷入“两难困境”，半导体封装领域的技术升级已迫在眉睫。如今，AI不再是“锦上添花”的前沿概念，而是成为破解良率、可靠性与成本难题的核心密钥，正在重塑整个行业的发展逻辑。行业痛点推动革新：封装领域为何离不开AI？先进封装的进阶之路，始终伴随着难以回避的挑战：1数据“冰火两

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• 2026盛会开篇：汇聚全球智慧，共探产业未来2026-01-09 15:02

  

  2025年普迪飞（PDFSolutions）用户大会于12月3-4日在加利福尼亚州圣克拉拉市举办。会议以“AI驱动创新，加速数字化转型”为核心，设置教育、交流、技术实操、产品演示等板块，邀请并吸引Qualcomm、Intel、ASML、Siemens、GlobalFoundries等顶尖半导体企业及高校、咨询机构的50+行业大咖参与。从AI/ML落地到供应链

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• 半导体供应链信任革命：从可追溯到全链路可信的升级之路2026-01-05 15:32

  

  本文同步发布于《半导体工程》作者：AnneMeixner半导体产业正迈入多芯片集成时代，供应链的全球化与复杂度同步飙升。如何在跨越设计、制造、封装、组装的长链条中注入信任，杜绝仿冒、篡改风险，成为芯片厂商亟待破解的核心命题。这不仅关乎数据整合与系统打通，更考验着全行业的协同共识与技术落地能力。核心痛点仅靠“可追溯”挡不住灰色地带在半导体供应链中，“可追溯性”

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• 普迪飞 - 2025年度回顾：数据 + AI 双轮驱动，智领半导体制造芯未来2025-12-31 17:07

  

  2025ANALYTICS数据赋能AI领芯程数据智驱芯制造，绩卓领航芯征程普迪飞半导体技术（上海）有限公司2025年，全球半导体产业加速迈入智能化、先进化发展新阶段，普迪飞（PDFSolutions）坚守“数据+AI，赋能制造”的核心方向，在技术创新、市场拓展、生态共建等领域持续发力，以一系列实打实的成果，成为半导体智能制造赛道的核心推动者。这一年，每一步突

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• 深耕计量技术：助力下一代 3D NAND 突破存储极限2025-12-24 10:28

  

  作者：LauraPeters文章来源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND闪存的存储容量都比上一代增加约30%，目前的芯片尺寸仅相当于指甲盖大小，却能存储高达2TB的数据。随着新产品发布周期从18个月缩短至12个月，芯片制造商们正不断创新，以实现如此惊人的扩展速度。作为智能手机、固态硬盘、数据中心存储系统、个人电脑和SD卡的核心

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• 半导体 AI 转型利器！Exensio StudioAI：让良率、效率双翻倍的企业级 ModelOps 平台2025-12-23 11:02

  

  在半导体制造的精密世界里，数据孤岛难打通、模型部署周期长、跨供应链协作安全难保障——这些痛点是否正阻碍你的企业前行？现在，一款专为半导体行业量身打造的企业级AI模型管理解决方案来了！ExensioStudioAI以可扩展的技术架构，深度集成Exensio数据基础设施与工作流程，用专用MLOps能力打破传统瓶颈，让AI真正成为半导体生产的“核心引擎”。一、核心

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