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• Chiplet时代，测试数据还在“孤岛”上？DFF正在改写半导体游戏规则2026-07-28 11:33

  

  先进封装，已经取代工艺节点微缩，成为半导体性能提升的首要杠杆。"这是近期一份行业分析报告中的核心判断。但很多人没意识到：这场结构性变革，不止发生在设计和封装环节——它正直接冲击测试（Test），以及测试所产生的数据。一、从单片到Chiplet：测试的"边界"被打破了在传统单片芯片的世界里，测试优化虽然困难，但好歹是有边界的。一颗完整的Die，验证一次，数据和

  chiplet 半导体 测试数据 273浏览量

• 4000路传感器同时采集，系统居然没崩？Exensio Process Control (E-PC) 这波升级有点东西！2026-07-24 12:38

  

  在半导体制造这个"纳米级战场"上，数据延迟意味着制程异常可能无法被及时捕捉。普迪飞旗下ExensioProcessControl（E-PC）作为行业主流制程管控平台，最新发布的6.1长期支持版（LTS）与6.2功能增强版，不仅将数据处理性能提升近10倍，更带来了从底层采集到上层分析的全链路革新。本文基于官方技术文档，为您深度解读这一"工业大脑"的最新进化。一

  传感器 半导体制造 工业 217浏览量

• 芯片造得越先进，安全墙越要拆掉重砌2026-07-21 09:33

  

  一颗先进制程芯片，可能跨越三大洲、流经数十家合作伙伴。当物理围墙失效、机器身份超过人类80倍，半导体行业正在经历一场从"城堡护城河"到"机场安检"的安全范式转移。一、供应链之变：为什么传统安全模型正在崩塌半导体制造的运营架构在过去十年经历了根本性重构。曾经的模式：单站点、自包含——工程师、设备与数据物理同址，"气隙隔离"的物理围墙就是最强防线。今天的现实：一

  先进制程 晶圆 芯片 276浏览量

• 半导体设备软件为何越维护越贵？从SOLID原则看架构设计的长期价值2026-07-16 10:33

  

  先问一个扎心的问题你的设备软件，是不是也在慢慢“腐化”？第一代交付时，代码干净利落。客户第一个定制需求来了，工程师直接在原文件里加了几行。第二个客户要求不同，再堆一层判断。新硬件到了，又塞进去一堆适配逻辑……三年后打开项目，你看到的是：单个文件动辄几千行，没人敢动同样逻辑散落在七八个模块里，改一处漏三处版本升级像走钢丝，每次发版都祈祷别出事代码库裂成几条独立

  半导体设备 架构设计 软件 357浏览量

• 你的FDC系统还在“手动驾驶”？多家头部晶圆厂已切换“自动驾驶”模式2026-07-14 12:02

  

  一、为什么现在必须关注FDC的智能化升级？在半导体制造领域，工艺控制（FDC）系统正站在一个关键转折点。普迪飞（PDFSolutions）在2026欧洲用户小组会议上发布的最新战略路线图揭示了一个明确趋势：传统的基于规则的故障检测系统，正在向实时AI驱动的自主化系统演进。这并非概念炒作，第一代AgenticAI平台已在多家客户现场进入评估阶段。对于正在运营先

  FDC 半导体制造 晶圆 1013浏览量

• 汇聚全球产业智慧｜2026 普迪飞欧洲用户大会收官，客户案例与技术路线图重磅分享2026-07-13 14:03

  

  近日，2026普迪飞（PDFSolutions）欧洲用户小组会议（2026EuropeUsersGroupMeeting）顺利落下帷幕。本次大会汇聚欧洲区域半导体行业客户、企业管理层与技术专家，围绕芯片制造安全、工艺管控、行业标准、产品迭代、数字化迁移等核心议题展开深度分享，多场高管专题演讲与客户实战案例分享同步亮相，全方位展现普迪飞完整的半导体良率与智能制

  半导体 普迪飞 芯片 538浏览量

• AI 重构晶圆缺陷检测：技术落地优势与规模化量产破局之路2026-07-08 09:05

  

  AI能提升缺陷检测能力，区分致命缺陷与无害伪缺陷；晶圆边缘检测新技术可有效改善键合晶圆良率。七成半导体AI项目止步试点，提前梳理痛点可规避推广障碍。AI已覆盖光刻、图形工艺、先进封装等上百道工序，可识别各类工艺缺陷。企业优先落地高收益良率优化AI项目；AI可检出传统设备无法识别的隐性瑕疵，但从试点推广至全厂、全企业门槛很高，需高质量数据、全域数据互通及完善基

  AI 晶圆 缺陷检测 857浏览量

• 行业洞察 | 芯片智能测试遇瓶颈：算法不再是关键，全链路数据溯源才是核心2026-07-02 12:04

  

  先进芯片测试的核心瓶颈：技术超前，数据先行AI赋能下，智能测试已成为半导体测试升级的核心方向。行业过往聚焦算法优化、精简流程、压缩测试时长，但随着先进制程、异构封装、高可靠芯片规模化落地，行业认知已彻底反转：智能测试落地的核心瓶颈并非算法，而是全链路数据的打通、对齐与可信溯源。即便芯片通过全部产线测试，仍可能存在隐性缺陷。自适应测试普及后，测试环境有效性、数

  数据 芯片 芯片测试 747浏览量

• Sapience™ 系列产品｜半导体全链路智能制造一体化平台2026-06-30 15:02

  

  半导体产业正处于供应链重构与智能制造升级并行的阶段。产线内新旧设备混杂，老旧机台缺少数字化对接能力，不同厂商设备通信标准不统一；与此同时，无晶圆厂需要联动多家代工厂、封测厂协同生产，跨企业系统割裂、信息线下传递，极易造成生产滞后、良率损失、成本核算失真。碎片化的数据环境，让实时管控、智能分析、AI工艺优化难以落地。针对行业痛点，普迪飞Sapience系列产品

  一体化 半导体 智能制造 560浏览量

• AI 时代半导体产业链：打通数据协同，重塑先进制造格局2026-06-25 09:02

  

  点击蓝字，关注我们产业变革先进封装与芯粒重塑上下游合作关系在APCSM峰会多位演讲嘉宾指出，伴随先进封装、芯粒技术全面普及，外包封测厂商、芯粒供应商与晶圆代工企业的合作边界持续融合，绑定程度不断加深；而AI驱动的数据互通体系，还会进一步放大产业链深度协同的发展趋势。普迪飞（PDFSolutions）首席执行官John.Kibarian分享了全价值链实时数据共

  AI 半导体 数据共享 464浏览量