金鉴实验室

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• 发布了文章 2024-11-29 17:32

  SMT中的离子污染检测：ROSE、离子色谱法(IC)与C3方法比较

  

  贴装技术离子清洁度的重要性在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）是一种关键的组装方法，它涉及到将电子元件精确地放置在印刷电路板（PCB）上。为了确保这些电路板和组件的长期可靠性和性能，离子清洁度的控制至关重要。离子残留物可能会导致电路短路、腐蚀和电气性能下降，从而影响产品的寿命和可靠性。离子清洁度测试方法概述为了评估SMT产品的离子清洁度，行业内采用了多种测

  smt 检测 表面贴装

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• 发布了文章 2024-11-29 17:31

  三维电子背散射衍射(EBSD)技术：FIB-SEM与EBSD的结合应用案例

  

  三维电子背散射衍射技术（3D-EBSD）在材料科学领域，对材料的微观结构进行精确分析是至关重要的。传统的电子背散射衍射（EBSD）技术主要提供样品表面的晶体学信息，但对于三维物体的内部结构，这些信息就显得不够全面。为了深入研究晶粒组织、晶粒尺寸和界面等三维特征，科学家们发展了一种新的技术——三维电子背散射衍射（3D-EBSD）。从二维到三维的跨越对于大尺度区

  fib SEM 三维电子

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• 发布了文章 2024-11-29 17:29

  FIB-SEM方法分析BlackPad的优缺点

  

  BlackPad简介目前以ENIG为表面处理方式所占比例较大，ENIG金属Ni层以NiP成分为主，在生产中易发生镍腐蚀（后面称blackpad）。退金后的Blackpad通常表现为晶格线间的黑线（如下图A）和晶格上的黑点（如下图B）。SEM方法分析BlackPad的优缺点为了方便大家对材料进行深入的失效分析及研究，具备DualBeamFIB-SEM业务，包括

  fib SEM 电镜

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• 发布了文章 2024-11-29 17:28

  什么是氨气试验？

  

  植物照明中的氨气问题在通用照明领域，LED器件的耐氨气性能通常不是关注焦点，因为灯具的密封等级较高，足以抵御氨气的侵蚀。然而，随着植物照明技术的兴起，这一情况发生了变化。植物照明，尤其是温室补光，由于植物的土培特性，不可避免地会产生氨气。当植物叶片腐烂或施用氮肥时，灯具周围的氨气浓度可能会显著升高，这对LED器件的耐氨气性能提出了新的要求。某植物照明灯具厂氨

  led LED器件 植物照明 试验

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• 发布了文章 2024-11-28 17:14

  LED驱动电源设计四大问题汇总

  

  LED驱动电源的质量好坏将会直接影响LED的寿命，因此如何做好一个LED驱动电源是LED电源设计者的重中之重。在现代生活中，节能和环保日益受到重视，LED照明因其高效节能的特性而广泛被采用。LED灯具的使用寿命不仅取决于其自身的质量，还与其电源驱动的性能密切相关。一个稳定可靠的LED驱动电源对于延长LED的使用寿命至关重要。LED驱动电源直接影响寿命LED驱

  led 电源设计 驱动电源

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• 发布了文章 2024-11-28 17:13

  EBSD技术在样品制备中的应用：揭示材料微观结构的关键工具

  

  EBSD技术概述电子背散射衍射技术（ElectronBackscatterDiffraction，EBSD）是一种高精度的材料表征手段，常作为扫描电子显微镜（SEM）的补充设备使用。它能够详细分析材料的晶体取向、晶界特性、再结晶行为、微观结构、相态识别以及晶粒尺寸等关键信息。金鉴织构取向分析示意图设备与服务高性能的TF20场发射透射电镜，这些电镜配备了能谱仪

  显微镜 材料

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• 发布了文章 2024-11-28 17:12

  解析电压暂降和短时中断抗扰度试验

  

  电压暂降和短时中断抗扰度试验电压暂降和短时中断抗扰度试验（VoltageDipsandShortInterruptionImmunityTest）是用于评估电子设备或系统对电力系统中电压暂降和短时中断的抗扰度的测试方法。该测试方法旨在模拟电力系统中可能发生的电源故障，以验证设备在这些故障下的正常运行和稳定性。电压暂降是指电力系统中电源电压短时间内降低到较低水

  抗扰度试验 电压暂降 电子设备

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• 发布了文章 2024-11-28 17:11

  FIB技术：芯片失效分析的关键工具

  

  芯片失效分析的关键工具在半导体行业迅速发展的今天，芯片的可靠性成为了衡量其性能的关键因素。聚焦离子束（FIB）技术，作为一种先进的微纳加工技术，对于芯片失效分析至关重要。在芯片失效分析中的核心作用FIB技术能够实现纳米级别的精确加工和分析，这对于解析高度集成和结构复杂的现代芯片至关重要。通过FIB技术，工程师们可以对芯片进行细致的切割和剖面制作，清晰地揭示芯

  fib 半导体 芯片失效分析

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• 发布了文章 2024-11-27 12:11

  半导体快速温变测试的温度循环控制标准

  

  半导体材料简介半导体材料是一类具有介于导体和绝缘体之间的导电能力（电阻率在1mΩ·cm到1GΩ·cm之间）的材料，广泛应用于制造半导体器件和集成电路。根据化学组成，半导体材料可以分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体，以及特殊的非晶态与液态半导体。这些材料以结构稳定、电学特性优异和成本低廉著称，是制造现代电子设备中不可或缺的场效应晶体管的理想材料

  IPC 半导体 测试

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• 发布了文章 2024-11-27 12:09

  FIB技术应用领域及工作原理解析

  

  集成化微纳加工平台双束聚焦离子束-扫描电子显微镜（FIB-SEM）系统代表了微纳加工技术的前沿，它巧妙地融合了单束FIB和SEM的优势，为用户提供了一个多功能的集成化平台。这个平台不仅能够进行高分辨率的成像，还能执行精准的材料加工操作。系统架构1.离子发射器：生成正电荷离子流。2.离子光学系统：利用静电透镜和偏转元件对离子流进行精确聚焦和导向。3.扫描控制系

  fib SEM 显微镜

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