金鉴实验室

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• 发布了文章 2024-11-07 11:43

  灯具挥发性有机化合物（VOC）鉴定

  

  挥发性物质概述挥发性是指化合物从固态或液态转变为气态或蒸汽的能力，这一过程主要受温度和大气压的影响。在材料科学中，挥发性物质的研究对于产品质量和安全性至关重要。特别是在LED灯具制造领域，挥发性物质的存在可能会对灯具的性能和寿命产生显著影响。有机硅在LED封装中的应用有机硅作为LED封装中广泛使用的材料，其固化过程涉及将混合均匀的硅氧烷注入模具，并在特定条件

  led LED封装 voc

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• 发布了文章 2024-11-06 14:34

  EBSD分析中的荷电效应控制：导电镀膜技术的应用

  

  导电膜技术的应用在电子背散射衍射（EBSD）技术的应用过程中，绝缘材料的样品经常会遇到电荷积聚问题，这不仅会降低图像质量，还会影响衍射数据的准确性。为了有效减少或消除这种电荷积聚效应，采取适当的预防措施是十分必要的。样品表面处理的要点1.表面平整性：确保样品表面尽可能地平整，减少因表面不均匀引起的电荷积聚。2.表面精抛光：对样品表面进行精细抛光，以降低由于表

  导电 电荷

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• 发布了文章 2024-11-06 14:33

  什么是AEC-Q102的恒定加速度测试？

  

  恒定加速度测试是一种关键的实验性方法，用于评估电子元件在模拟高速动态条件下的性能。这种测试通过施加恒定的加速度来评估元件的结构强度和机械稳定性，旨在揭示那些在标准测试中可能未被发现的潜在缺陷。这对于确保电子设备在关键应用中的可靠性和安全性至关重要。测试机制恒定加速度测试模拟了电子元件在实际使用中可能遇到的离心力影响。在受控环境中，对元件施加恒定的加速度，以模

  机械 测试 电子元件

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• 发布了文章 2024-11-06 14:31

  三防测试：揭秘电子产品的可靠性检测

  

  什么是三防测试？在电子产品的设计和制造过程中，确保其能够在各种恶劣环境下稳定运行是至关重要的。三防试验，包括湿热试验、霉菌试验和盐雾试验，正是为了模拟这些极端条件而设计的，用以评估电子产品的环境耐受性。这些测试对于保证产品在实际应用中的长期稳定性和可靠性至关重要，尤其是在要求极高的军事和航空航天领域。三防试验的详细实施方法1.湿热试验：该试验用于评估电工、电

  三防 可靠性测试 电子产品

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• 发布了文章 2024-11-06 14:29

  透射电子显微镜（TEM）：基础知识概览

  

  透射电子显微镜（TEM）概述透射电子显微镜（TEM）是材料科学、纳米技术等领域中不可或缺的研究工具。对于新接触TEM的科研人员而言，理解其基础原理和操作对于高效利用这一设备至关重要。本文将详细介绍TEM的基础知识，以帮助新手快速掌握这一技术。TEM检测的关键点TEM检测主要关注材料的微观结构特征，包括元素分布、相组成、晶体缺陷等。这些特征在微观层面上表现为不

  TEM 显微镜 电子显微镜

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• 发布了文章 2024-11-06 14:27

  LED封装用胶无氯检测与验证

  

  LED封装胶水的关键作用在LED产品的制造过程中，LED封装胶水发挥着核心作用，它不仅关系到光线的传输和热量的释放，还负责保护LED芯片不受外部环境的侵害。因此，封装胶水的优劣直接决定了LED产品的耐用性和稳定性。LED制造商在挑选封装胶水时，需要基于产品的性能指标和实际应用环境，精心选择能够满足LED产品特别需求的胶水。氯含量控制的重要性在LED封装胶水的

  led LED封装 检测

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• 发布了文章 2024-11-05 15:22

  高分辨透射电镜粉末样品制备技术解析

  

  透射电子显微镜（TEM）简介透射电子显微镜（TEM）能够通过电子束穿透样品，揭示材料的微观世界。这种显微镜通过电子与样品原子的相互作用，捕捉到不同密度和厚度的图像，从而展现样品的细微结构。TEM具备极高的分辨率，达到0.1至0.2纳米，并且能够提供数万至百万倍的放大能力，专门用于观察小于0.2微米的微观结构。金鉴实验室拥有先进的TEM设备和专业的技术团队，能

  TEM 显微镜 电镜

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• 发布了文章 2024-11-05 15:20

  背散射电子衍射（EBSD）的原理与应用领域

  

  No.1EBSD从原理到应用电子背散射衍射（EBSD）技术在材料科学领域中扮演着重要角色，特别是在扫描电子显微镜（SEM）中，它为研究者提供了一种获取样品晶体学信息的强大工具。EBSD技术不仅能够测量晶体取向、分析晶界取向差异，还能鉴别物相和评估局部晶体的完整性。与传统的金相、投射、XRD、扫描等表征方法相比，EBSD提供了更为丰富和直观的晶粒取向信息。金鉴

  SEM 显微镜 设备

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• 发布了文章 2024-11-05 15:19

  X射线检测与C-SAM检测的区别

  

  在失效分析领域，X射线检测和超声波扫描显微镜（C-SAM）是两种重要的无损检测技术，它们各自具有独特的特点和应用场景。失效分析技术对比：X射线检测（X-RAY）与超声波扫描显微镜（C-SAM）。检测目标的区分X射线检测：这种技术在电子行业中的应用非常广泛，主要用于检测印刷电路板（PCB）的焊接质量，包括但不限于表面贴装技术（SMT）和插件孔技术（PTH）的组

  X射线 半导体芯片 显微镜 检测

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• 发布了文章 2024-11-05 15:17

  AEC-Q系列标准中的静电放电（ESD）测试

  

  什么是静电放电（ESD）lectro-StaticDischarge，是指在特定环境下，由于静电的积累到达一定程度后，电荷以迅速释放的方式恢复电平衡的现象。这种放电可能由接触、摩擦或感应等多种方式引发。ESD的特点是电荷积累时间长、放电电压高、涉及电量少、电流小且作用时间极短。金鉴实验室拥有先进的设备和专业的团队，能够为客户提供全面的ESD测试服务，确保电子

  ESD 半导体 静电放电

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