金鉴实验室

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• 发布了文章 2024-12-13 00:17

  EBSD与TEM在再结晶研究中的应用

  

  什么是再结晶过程再结晶是一种重要的材料科学现象，它涉及到材料在经历塑性变形后的微观结构恢复过程。这一过程对于理解材料的性能和优化加工工艺至关重要。再结晶的机制与分类再结晶过程通常由热处理或热变形触发，是材料在变形过程中产生缺陷后的自然恢复过程。这些缺陷，如位错和晶界，会促使材料在高温下通过位错重排和湮没来降低系统的自由能，从而形成新的晶粒结构。锻造TNM合金

  TEM 材料 结晶

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• 发布了文章 2024-12-13 00:15

  PCB离子污染度测试的重要性

  

  PCB离子污染度的重要性在电子制造业中，PCB（印刷电路板）的离子污染度测试是保障产品质量的关键环节。离子污染度指的是PCB表面残留的带电离子污染物，这些污染物主要来源于焊接助剂、化学清洗剂、湿度控制、电镀、波峰焊和回流焊等制造工艺。这些残留物可能引起电气化学效应，对PCB的性能和可靠性构成潜在威胁。离子污染度的控制与测试为了确保PCB的质量和可靠性，必须严

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• 发布了文章 2024-12-10 10:43

  什么是半导体芯片的失效切片分析？

  

  芯片切片分析技术芯片切片分析是一种在半导体、电子显微学和材料科学等领域广泛应用的技术。通过将芯片切成薄片，研究人员可以直接观察芯片内部的微观结构，如晶体管、电路布线等，从而深入研究芯片的内部结构和性能。这项技术不仅有助于优化芯片设计，提升性能和可靠度，还可以用于故障检测和质量控制。切片方式的介绍1.机械研磨机械研磨是一种低成本的切片技术，适用于各种材质的样品

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• 发布了文章 2024-12-10 10:40

  电子元件测试中恒温恒湿试验箱的关键作用

  

  电子元件测试中的多种检测项目高温储存测试是筛选电子元器件的一种有效方法。通过在最高结温下储存电子元器件24至168小时，加速化学反应，使有缺陷的元件及时暴露出来，加以淘汰。这种方法简单易行，能够有效地稳定元器件的参数性能，减少使用中的参数漂移。电力测试电力测试是评估电子元器件可靠性的重要项目。在热电应力的综合作用下，可以暴露出元器件本体和表面的潜在缺陷。电子

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• 发布了文章 2024-12-10 10:39

  AEC-Q102标准下的混合气体测试

  

  在汽车电子领域，电子组件必须能够在各种恶劣环境下保持性能稳定，以确保车辆系统的安全和可靠运行。为此，混合气体试验成为了一种关键的测试方法，用以评估这些组件在特定化学腐蚀环境下的耐久性。AEC-Q102标准规定了混合气体试验的具体要求，以模拟汽车电子组件在实际应用中可能遇到的化学腐蚀条件，验证其在这些条件下的稳定性和安全性。混合气体试验的核心理念混合气体试验是

  气体检测 汽车电子 测试

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• 发布了文章 2024-12-06 17:25

  碳化硅MOSFET栅极氧化层缺陷的检测技术

  

  碳化硅材料在功率器件中的优势碳化硅（SiC）作为第三代化合物半导体材料，相较于传统硅基器件，展现出了卓越的性能。SiC具有高禁带宽度、高热导率、高的击穿电压以及高功率密度特性。这些特性使得SiC器件在高效电能转换应用领域具有不可替代的优势，正逐渐成为功率半导体领域的主流选择。碳化硅器件的技术挑战尽管SiC器件性能优越，但其单晶和外延材料价格较高，工艺不成熟，

  MOSFET 检测 碳化硅

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• 发布了文章 2024-12-06 17:24

  功率半导体模块的可靠性评估：功率循环测试研究

  

  功率半导体概述功率半导体是一种特殊的半导体器件，它们在电力系统中扮演着至关重要的角色。这些器件能够高效地控制和调节电力的流动，包括电压和频率的转换，以及交流电（AC）和直流电（DC）之间的转换。这种能力使得功率半导体在各种电力应用中不可或缺，例如电力变换器、电机驱动器和电力调节器等。功率半导体的应用领域功率半导体器件在多个领域中发挥着核心作用，尤其是在新能源

  功率半导体 功率循环测试 半导体器件 测试

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• 发布了文章 2024-12-06 17:22

  AEC-Q102标准：汽车电子散热性能的热阻测试指南

  

  汽车电子领域的散热挑战在汽车电子领域，随着电子设备在车辆中的广泛应用，对电子器件的性能和可靠性要求也日益严格。AEC-Q102标准作为汽车电子委员会（AutomotiveElectronicsCouncil）制定的一项重要测试标准，专注于评估汽车电子中使用的分立光电半导体元器件的可靠性和质量。这些元器件，包括LED、激光器件、光电二极管和光电晶体管等，在汽车

  AEC 汽车电子 热阻测试

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• 发布了文章 2024-12-06 17:21

  如何有效避免EBSD数据采集中的荷电效应并应用导电镀膜技术？

  

  电子背散射衍射（EBSD）技术电子背散射衍射（EBSD）技术是一种强大的材料表征工具，它能够提供关于材料微观结构的详细信息。然而，在分析绝缘体样品时，荷电效应是一个常见的问题，它会影响EBSD数据的质量。本文将探讨多种方法，以减少甚至消除绝缘体样品在EBSD分析中的荷电效应。样品制备的关键步骤金鉴实验室在样品制备的各个环节都具备专业的技术能力，能够为客户提供

  导电 数据采集

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• 发布了文章 2024-12-05 15:32

  聚焦离子束技术的历史发展

  

  聚焦离子束（FIB）技术的演变与应用聚焦离子束（FIB）技术已经成为现代科技领域中不可或缺的一部分，尤其是在半导体制造和微纳加工领域。尽管FIB技术已经广为人知，但其背后的历史和发展历程却鲜为人知。FIB技术的起源FIB技术的历史可以追溯到20世纪60年代，当时科学家们开始探索使用离子束对样品进行分析和加工的可能性。在随后的几十年里，这项技术经历了从实验室原

  fib 离子束

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