金鉴实验室

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• 发布了文章 2024-12-03 12:14

  双束FIB-SEM系统在材料科学中的应用

  

  导语聚焦离子束扫描电镜双束系统（FIB-SEM）是一种先进的微纳加工和成像技术，它在材料科学研究中扮演着不可或缺的角色。FIB-SEM系统能够对材料进行精确的定点切割和分析，从而揭示材料内部的微观结构和成分。以CdS微米线为例，通过光学显微镜观察，我们可以看到微米线节点处可能含有其他物质，但无法确定具体成分和内部形貌。利用FIB-SEM技术，我们可以在节点处

  扫描电镜 显微镜 材料

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• 发布了文章 2024-12-02 15:26

  什么是高低温湿热试验（THB）？

  

  湿热试验概述湿热试验是环境工程领域中一种关键的测试方法，通过在控制的高温和高湿环境下对产品进行暴露，以评估产品在实际使用中对潮湿环境的适应性和耐久性。这种测试对于确保电子产品、电气设备、汽车零件、航空器材以及军事装备等产品在潮湿环境中的性能和可靠性至关重要。湿热试验的应用领域1.产品开发与设计阶段在这个阶段，湿热试验用于研究和评估潮湿环境对产品设计的影响。通

  恒定湿热试验 测试

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• 发布了文章 2024-12-02 15:25

  FIB测试技术

  

  聚焦离子束（FocusedIonBeam，简称FIB）技术是一种精密的微纳加工手段，它通过将离子束聚焦到极高的精度，实现对材料的精确蚀刻和加工。FIB技术的核心在于其能够产生具有极细直径的离子束，这使得它在纳米尺度的加工领域中扮演着不可或缺的角色。FIB的工作原理FIB的工作原理基于离子源产生的离子束，这些离子在电场的作用下被加速并聚焦成细束。当这些高能离子

  fib 测试 离子束

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• 发布了文章 2024-12-02 15:24

  电子背散射衍射技术（EBSD）：原理、测试方法与应用领域

  

  电子背散射衍射电子背散射衍射技术（EBSD），作为一种尖端的材料分析手段，融合了扫描电子显微镜（SEM）的精细成像与电子衍射的晶体学分析技术。电子束与样品的相互作用在EBSD测试中，首先利用SEM产生的高能电子束照射到材料表面。当电子束与样品原子相互作用时，会产生多种信号，其中包括背散射电子。衍射现象电子束与样品中的晶体结构相互作用时，会发生衍射现象。衍射电

  SEM 探测器 显微镜

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• 发布了文章 2024-12-02 15:23

  X射线荧光光谱分析仪（XRF）：高效能谱分析技术

  

  元素检测需要拥有先进的能量色散X荧光光谱仪，能够为客户提供高精度的元素分析服务，确保您的产品符合国际标准。元素检测范围可以针对多种元素进行精准检测，确保您的产品符合RoHS指令的要求。1.RoHS指令限制物质：包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚。2.卤素族元素：如溴、氯等。3.其他元素：涵盖铜、铁、锡、镍、锰、铋、锑、银、砷、铬、钴、铝、汞、锌等。

  分析仪 检测 电气设备

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• 发布了文章 2024-12-02 15:21

  LED灯珠变色与失效原因分析

  

  LED光源发黑现象LED光源以其高效、节能、环保的特性，在照明领域得到了广泛应用。然而，LED光源在使用过程中出现的发黑现象，却成为了影响其性能和寿命的重要因素。LED光源黑化的多重原因分析LED光源的黑化现象是一个复杂的问题，可能由多种因素引起。这些因素包括硫化、氯化、溴化、氧化、碳化以及化学不兼容化等。这些化学作用可能导致LED光源的表面出现黑色物质，影

  led LED灯珠 光源

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• 发布了文章 2024-11-29 17:32

  SMT中的离子污染检测：ROSE、离子色谱法(IC)与C3方法比较

  

  贴装技术离子清洁度的重要性在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）是一种关键的组装方法，它涉及到将电子元件精确地放置在印刷电路板（PCB）上。为了确保这些电路板和组件的长期可靠性和性能，离子清洁度的控制至关重要。离子残留物可能会导致电路短路、腐蚀和电气性能下降，从而影响产品的寿命和可靠性。离子清洁度测试方法概述为了评估SMT产品的离子清洁度，行业内采用了多种测

  smt 检测 表面贴装

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• 发布了文章 2024-11-29 17:31

  三维电子背散射衍射(EBSD)技术：FIB-SEM与EBSD的结合应用案例

  

  三维电子背散射衍射技术（3D-EBSD）在材料科学领域，对材料的微观结构进行精确分析是至关重要的。传统的电子背散射衍射（EBSD）技术主要提供样品表面的晶体学信息，但对于三维物体的内部结构，这些信息就显得不够全面。为了深入研究晶粒组织、晶粒尺寸和界面等三维特征，科学家们发展了一种新的技术——三维电子背散射衍射（3D-EBSD）。从二维到三维的跨越对于大尺度区

  fib SEM 三维电子

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• 发布了文章 2024-11-29 17:29

  FIB-SEM方法分析BlackPad的优缺点

  

  BlackPad简介目前以ENIG为表面处理方式所占比例较大，ENIG金属Ni层以NiP成分为主，在生产中易发生镍腐蚀（后面称blackpad）。退金后的Blackpad通常表现为晶格线间的黑线（如下图A）和晶格上的黑点（如下图B）。SEM方法分析BlackPad的优缺点为了方便大家对材料进行深入的失效分析及研究，具备DualBeamFIB-SEM业务，包括

  fib SEM 电镜

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• 发布了文章 2024-11-29 17:28

  什么是氨气试验？

  

  植物照明中的氨气问题在通用照明领域，LED器件的耐氨气性能通常不是关注焦点，因为灯具的密封等级较高，足以抵御氨气的侵蚀。然而，随着植物照明技术的兴起，这一情况发生了变化。植物照明，尤其是温室补光，由于植物的土培特性，不可避免地会产生氨气。当植物叶片腐烂或施用氮肥时，灯具周围的氨气浓度可能会显著升高，这对LED器件的耐氨气性能提出了新的要求。某植物照明灯具厂氨

  led LED器件 植物照明 试验

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