金鉴实验室

动态

• 发布了文章 2024-12-27 13:23

  电子背散射衍射：科学原理与技术进展

  

  样品制备的关键要素电子背散射衍射技术（EBSD）是一种用于分析材料微观结构的强大工具，而样品的制备质量直接影响分析结果的准确性。以下是制备样品时需满足的关键要素：表面完整性：样品表面应保持平整，避免在制备过程中造成损伤。晶界保护：在制备过程中，应尽量减少对晶粒间晶界的破坏。应力层控制：样品表面应无应力层，以确保衍射数据的准确性。样品制备的工艺流程1.机械抛光

  数据采集 机械 材料

  1.4k浏览量

• 发布了文章 2024-12-26 14:50

  IGBT驱动光耦：功率转换的控制枢纽

  

  IGBT在电力电子中的关键作用在当今的电力电子技术中，绝缘栅双极晶体管（IGBT）已成为不可或缺的核心组件。这种器件以其出色的性能，在变频器、电动汽车、可再生能源系统等高功率应用中发挥着关键作用。IGBT融合了MOSFET的高输入阻抗特性和BJT的高电流承载能力，使其在功率控制领域脱颖而出。IGBT驱动光耦是一种基于光信号实现输入与输出电气隔离的半导体器件。

  IGBT 光耦 功率转换 晶体管

  1.8k浏览量

• 发布了文章 2024-12-26 14:49

  FIB技术在芯片失效分析中的应用

  

  半导体行业的技术革新与挑战在半导体行业，技术的快速进步带来了集成电路尺寸的缩小和功能的增强。但同时，这也带来了新的挑战，尤其是在故障定位和分析领域。为了应对这些挑战，科研人员开发了一系列尖端分析技术，其中聚焦离子束（FIB）技术在故障分析中扮演了关键角色。FIB技术的工作原理与优势聚焦离子束技术采用液态金属镓作为离子源，通过施加负电压场将镓离子束引出，实现对

  fib 失效分析 芯片

  2.4k浏览量

• 发布了文章 2024-12-26 14:47

  跌落测试指南：设定条件与遵循标准

  

  跌落测试概述跌落测试是模拟产品在意外跌落事件中的表现，以此来评估产品在受到冲击时的性能和稳定性。这种测试对于指导产品的设计、生产过程和质量控制具有决定性的作用。通过重现产品在实际应用中可能遇到的各种机械应力，跌落测试能够检验产品对外部环境变化的适应性。对于制造商而言，这项测试是评估产品耐用性和在多变环境下保持安全、可靠性能的关键工具。通过发现并改进产品设计中

  测试 跌落试验

  3.5k浏览量

• 发布了文章 2024-12-26 14:46

  EBSD在材料科学中的优势分析

  

  在材料科学中，对晶体结构和晶粒取向的深入研究对于揭示材料性能具有决定性作用。传统技术，如X光衍射和中子衍射，虽然能够提供宏观层面的晶体结构和取向信息，但它们无法将这些信息与微观结构直接关联，也无法详细描述多相和多晶材料中不同相位和晶粒取向的空间分布。同时，透射电镜（TEM）技术虽然能够对局部区域的晶体结构和取向进行分析，但其样品制备过程复杂，且通常只能提供有

  晶体 材料

  1.3k浏览量

• 发布了文章 2024-12-26 14:44

  全面解析RoHS与ELV的差异

  

  RoHS的标准RoHS（RestrictionofHazardousSubstances）是一项由欧盟立法制定的强制性标准，全称为《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》。该标准的核心目标是限制在电子电气产品制造过程中使用特定的有害物质，以减少对环境和人类健康的潜在危害。RoHS标准的应用范围RoHS指令涵盖了广泛的产品类别，包括但不限于大型家用电

  ELVIS RoHS 电器

  3.6k浏览量

• 发布了文章 2024-12-25 11:58

  详细解读——FIB-SEM技术(聚焦离子束)制备透射电镜(TEM)样品

  

  子束技术概述聚焦离子束技术是一种先进的纳米加工技术，它通过静电透镜将离子束精确聚焦至2至3纳米的束宽，对材料表面进行精细的加工处理。这项技术能够实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性等多种操作。FIB技术的优势1.操作简便性：FIB技术简化了操作流程，减少了样品的前处理步骤，同时降低了对样品的污染和损害。2.微纳尺度加工：该技术能够实现精准的微米及纳米级切割

  fib SEM 离子束

  3.2k浏览量

• 发布了文章 2024-12-25 11:57

  环境可靠性测试有哪些项目

  

  在现代工业生产中，环境可靠性测试扮演着至关重要的角色。这些测试不仅确保产品能够满足既定的质量标准，还帮助制造商发现并改进产品设计和制造过程中的潜在问题。气候环境测试的分析1.高温测试：这项测试将产品置于高温且无湿环境中，以检验其在高温状态下的稳定性和耐久性。2.低温测试：在低温条件下对产品进行测试，以评估其在寒冷环境下的功能表现和耐寒性。3.温湿度循环测试：

  IP防护 可靠性测试 测试

  1.7k浏览量

• 发布了文章 2024-12-25 11:56

  AEC-Q102之静电放电测试（HBM）

  

  静电放电（ESD）是电子元器件在运输、安装和使用过程中常见的一种现象，它可能导致器件损坏、性能降低或寿命缩短。因此，对电子元器件进行ESD试验至关重要，以确保其在实际应用中的可靠性和稳定性。AEC-Q102标准中包含了多种ESD试验，其中人体模型（HBM）试验是最为常见的一种。什么是HBM试验？HBM试验，即人体模型试验，是一种评估电子器件对由人体产生的静电

  ESD 测试 静电放电

  2.2k浏览量

• 发布了文章 2024-12-25 11:55

  氩离子抛光：揭示材料微观结构

  

  氩离子抛光技术概述氩离子抛光技术是一种精密的材料表面处理方法，它通过精细调控氩离子束的深度和强度，实现对样品表面的抛光，以消除表面损伤并展示材料的微观结构。这项技术对于多种分析仪器至关重要，包括扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜和扫描探针显微镜等，尤其是在进行EDS、EBSD、CL、EBIC等高级分析时，高质量的样品表面是确保结果准确性的关键。数调整氩离子

  SEM 显微镜 材料

  1.5k浏览量