金鉴实验室

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• 发布了文章 2024-12-25 11:54

  Rohs 、REACH 、无卤的区别

  

  RoHS指令详解RoHS（限制特定有害物质）是欧盟为降低电子和电气设备中有害物质含量而实施的一项法规。该指令的主要目的是限制六种有害物质的使用，以减少对环境和人类健康的影响。具体限制物质及其含量标准如下：铅（Pb）：不得超过0.1%（1000ppm），常见用途包括焊料、玻璃和PVC稳定剂。汞（Hg）：不得超过0.1%（1000ppm），用于温控器、传感器等。

  REACH RoHS 电气设备

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• 发布了文章 2024-12-24 11:32

  紫外(UV)老化测试：7个关键问题解析

  

  紫外线对产品的影响在自然界中，阳光中的紫外线是导致产品光降解和光老化的主要原因。这种无形的辐射不仅对人体健康构成威胁，对产品的损害同样不容忽视。产品或材料在加工、贮存及使用过程中，会受到光、热、氧、机械应力、臭氧、有害金属离子、辐射等多种外界因素的影响，导致产品或材料内部发生物理或化学变化，最终失去其原有的使用价值。太阳光对产品的具体影响紫外线造成的损害类型

  太阳光 紫外线 老化测试

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• 发布了文章 2024-12-24 11:32

  带你一文了解什么是引线键合（WireBonding）技术？

  

  微电子封装中的引线键合技术引线键合技术在微电子封装领域扮演着至关重要的角色，它通过金属线将半导体芯片与外部电路相连，实现电气互连和信息传递。在理想条件下，金属引线与基板之间的连接可以达到原子级别的键合，这种键合是通过电子共享或原子扩散实现的。引线键合与封装技术在集成电路（IC）封装中，引线键合是实现芯片与引线框架（基板）连接的关键技术。尽管倒装焊和载带自动焊

  半导体芯片 引线键合 微电子封装

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• 发布了文章 2024-12-24 11:30

  探索扫描电子显微镜下的能谱分析技术（EDX）

  

  扫描电子显微镜（SEM）以其在纳米级别解析样品的能力而闻名，它通过电子束与样品的交互来收集信息。除了常见的背散射电子（BSE）和二次电子（SE）信号外，SEM还能检测到其他多种信号，这些信号为研究者提供了样品的深层信息。本文将深入探讨SEM中的能谱（EDX）技术，揭示其工作原理。电子束与样品的相互作用在SEM的运作过程中，电子束与样品表面的交互作用产生了一系

  SEM 显微镜 电子束

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• 发布了文章 2024-12-24 11:29

  EBSD失效分析策略

  

  材料失效分析在材料科学和工程实践中，失效分析扮演着至关重要的角色，它致力于探究产品或构件在实际使用过程中出现的失效现象。这些现象可能表现为由多种因素引起的断裂，例如疲劳、应力腐蚀或环境诱导的脆性断裂等。深入探究这些失效的原因，能够帮助工程师和科学家有效控制风险，并预防未来的失效事件。金鉴实验室具备专业的测试设备，能够为客户提供材料失效分析，以应对半导体行业带

  失效分析 材料 测试设备

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• 发布了文章 2024-12-24 11:27

  离子污染度的测试方法

  

  离子污染对电子设备的影响电子技术迅猛发展的今天，电子设备的复杂性和集成度不断攀升，电路板上的元件布局日益紧凑，线路间距缩小，这使得对电路板（PCB/PCBA）的清洁度要求变得更加严格。离子污染，作为影响电路板清洁度的关键因素，其控制和管理变得尤为关键。离子污染可能会引起离子迁移异常，进而导致产品失效，如腐蚀、短路等，据研究，因污染问题导致的电子产品失效率超过

  测试 电路板

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• 发布了文章 2024-12-23 17:30

  FIB：芯片制造中的关键检测工具

  

  聚焦离子束技术（FIB）在技术日新月异的当代，半导体技术已成为推动科技创新和产业升级的引擎。半导体器件在我们的日常生活中扮演着不可或缺的角色，无论是在通讯设备、交通工具还是医疗仪器中，它们都发挥着核心作用。随着这些器件尺寸的日益微型化，对它们的精确诊断和修复技术提出了前所未有的挑战。聚焦离子束技术（FIB）正是在这样的需求下应运而生，成为解决这些难题的关键技

  fib 检测 芯片制造

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• 发布了文章 2024-12-23 17:29

  AEC-Q101标准下的分立半导体器件认证

  

  AEC组织概述AEC（AutomotiveElectronicsCouncil）是由美国三大汽车制造商克莱斯勒、福特和通用汽车共同发起成立的组织，成立于1994年。该组织的目标是建立一套全球性的汽车电子部件标准，其成员包括全球的汽车制造商、电子模块生产商和元器件供应商。AECQ101标准简述AECQ101标准是一套针对汽车用离散半导体元件的可靠性测试和认证标

  AEC 半导体 认证

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• 发布了文章 2024-12-23 17:28

  微焊点金属间化合物分析：EDS与EBSD技术应用

  

  随着半导体行业的迅猛发展，集成电路的设计和制造技术经历了从简单的平面二维布局到复杂的三维堆叠结构的重大转变。这种转变极大地增强了芯片的性能，并提高了其功能集成度。三维集成电路的实现关键在于硅通孔技术（TSV），该技术允许不同层级的芯片实现垂直连接，从而创造出更为精密的芯片架构。随着焊点尺寸的持续减小，对焊料的选择和焊接工艺提出了更高的要求，这为半导体行业带来

  EDS 半导体 探测器

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• 发布了文章 2024-12-23 17:27

  什么是湿热试验？

  

  湿热试验中的物理现象在进行湿热试验时，样品会因为温度和湿度的交互影响而遭受潮湿侵害。这种潮湿侵害表现为多种物理现象，包括物质的吸附作用、液滴的形成（凝露）、物质的扩散过程、液体的吸收（也称为流通）以及材料的呼吸作用等。湿热试验与现实环境的关联湿热试验的温湿度条件通常模拟的是实际环境中较为罕见的条件，且作用时间比实际环境中要长得多。因此，从模拟性角度来看，湿热

  材料 测试 湿热 湿热试验箱

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