金鉴实验室

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• 发布了文章 2024-11-27 12:07

  氩离子抛光技术解析：原理、功能及应用

  

  原理、功能及在材料科学中的应用氩离子抛光仪是一种高精度的表面处理设备，它通过氩离子束对样品进行精密抛光，以揭示样品表面的微观结构。这种技术在材料科学、半导体分析、生物医学研究等领域中扮演着至关重要的角色，尤其是在需要使用高分辨率显微镜进行观察的场合。运作机制氩离子抛光技术基于离子束物理蚀刻原理，对样品表面进行细致的抛光处理。这一技术能够有效地消除样品制备过程

  抛光机 表面处理

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• 发布了文章 2024-11-26 11:52

  什么是AEC-Q200认证？

  

  AEC-Q200认证是由汽车电子协会（AutomotiveElectronicsCouncil，简称AEC）制定的一套标准，其目的在于确保汽车电子部件的可靠性和质量。AEC是由克莱斯勒、福特和通用汽车等主要汽车制造商与美国主要部件制造商共同成立的组织，旨在为车载电子部件的可靠性和认定标准的规格化提供统一的标准。在2023年3月20日，AEC发布了最新的无源元

  AEC 汽车电子 认证

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• 发布了文章 2024-11-26 11:51

  利用EBSD技术精确分析晶粒尺寸与晶界特征

  

  晶粒尺寸与晶界特征晶粒作为材料中的基本结构单元，其尺寸和取向对材料的性能有着深远的影响。晶粒内部的取向相对一致，而相邻晶粒之间则存在明显的取向差异。晶粒尺寸的测量对于材料的开发和应用至关重要，因为它直接关系到材料的强度和韧性。EBSD技术以其高分辨率的晶界成像能力，成为研究晶粒尺寸和晶界特征的首选方法。随机颜色显示晶粒分布图晶粒尺寸的精确测量为了获得晶粒尺寸

  显微镜 晶粒 测量

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• 发布了文章 2024-11-26 11:49

  TEM透射电子显微镜下的两种照射模式解析

  

  成像原理与应用透射电子显微镜（TransmissionElectronMicroscope,TEM）是一种利用高能电子束穿透样品，通过电子与样品相互作用产生的信号来获取样品的微观结构信息的仪器。TEM的成像方式主要依赖于电子光源的模式，包括平行光照射模式和汇聚光照射模式。(a)高能电子束与样品相互作用产生信号(b)TEM近似平行光路示意图(c)TEM汇聚束聚

  TEM 显微镜 电子束

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• 发布了文章 2024-11-26 11:48

  什么是泄漏电流试验？

  

  泄漏电流的概念泄漏电流（leakagecurrent）也叫接触电流，是指在没有故障施加电压的情况下，电气中相互绝缘的金属零件之间，或带电零件与接地零件之间，通过其周围介质或绝缘表面所形成的电流。泄漏电流在介质中分二个途径，一是沿表面流过的称表面泄漏电流；二是沿介质内部流过的称体积泄漏电流。二者之和为介质的总泄漏电流。泄漏电流试验的意义泄漏电流是发生在电气设备

  泄漏电流 灯具 电气设备 试验

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• 发布了文章 2024-11-26 11:47

  什么是PCB离子污染？

  

  PCB板清洁度的关键作用在现代电子制造领域，随着技术的进步，电子设备内部的集成度不断攀升。电路板上的元件布局愈发紧凑，这不仅对设计和制造工艺提出了更高的要求，同时也对电路板的清洁度提出了更为严格的标准。电路板上的微小离子迁移可能导致严重的功能性故障，因此，确保PCB板的清洁度对于提升电子产品的可靠性至关重要。生产过程中的污染控制在电子产品的制造过程中，污染源

  pcb PCB 电子制造

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• 发布了文章 2024-11-23 00:54

  AEC-Q回流焊接

  

  再流焊接技术：表面贴装工艺的核心再流焊接是一种在电子制造领域中广泛应用的技术，它通过熔化预先放置在印刷电路板（PCB）焊盘上的膏状焊料，实现表面贴装元件与PCB之间的机械和电气连接。这一过程涉及到精确控制温度，以确保焊料在焊盘和元件引脚或端接上正确熔化和固化，形成稳固的焊点。再流焊温度曲线的分类再流焊过程中的温度管理是至关重要的，它遵循IPCJ-STD-02

  pcb PCB 回流焊接 表面贴装

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• 发布了文章 2024-11-23 00:53

  循环腐蚀试验（CCT）：一种评估材料耐久性的动态测试方法

  

  盐雾试验的演变与应用盐雾试验作为评估材料耐腐蚀性能的重要手段，其发展历程体现了对自然环境模拟的不断深入。从最初的恒定盐雾测试，到喷雾-干燥循环，再到循环腐蚀试验（CCT），直至盐雾紫外线循环暴露测试，每一步的发展都是为了更准确地模拟户外环境对材料的腐蚀作用。盐雾紫外线循环暴露测试盐雾紫外线循环暴露测试是最新发展的试验方法，它通过模拟自然环境中的紫外线照射和冷

  cct 测试

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• 发布了文章 2024-11-23 00:52

  探索电子背散射衍射技术（EBSD）：原理、应用及重要性

  

  EBSD是材料表征的前沿工具在材料科学领域，对材料内部微观结构的精确分析是至关重要的。电子背散射衍射技术（ElectronBackscatterDiffraction，EBSD）正是这样一种能够揭示材料内部晶体学特征的先进分析技术。它通过与扫描电子显微镜（SEM）的结合使用，提供了对材料微观结构的深入洞察，使得科学家和工程师能够更好地理解和优化材料的性能。微

  显微镜 材料

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• 发布了文章 2024-11-23 00:51

  聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）技术原理、样品制备要点及常见问题解答

  

  纳米级材料分析的革命性技术在现代科学研究和工程技术中，对材料的微观结构和性质的深入理解是至关重要的。聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）技术应运而生，它融合了聚焦离子束（FIB）的微区加工能力和扫描电子显微镜（SEM）的高分辨率成像技术，为材料分析领域带来了革命性的变化。FIB-SEM技术FIB-SEM技术通过高能离子束对材料进行精确的切割、蚀刻或沉积

  fib SEM 电镜

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