思尔芯S2C

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• 发布了文章 2024-12-11 01:03

  EDA精英挑战赛赛果公布！思尔芯“战队”薪火相承斩获“麒麟杯”

  

  2024中国研究生创芯大赛·EDA精英挑战赛12月7-8日，2024中国研究生创芯大赛·EDA精英挑战赛（原“集成电路EDA设计精英挑战赛”）总决赛及颁奖典礼在南京成功举办。此次大赛，思尔芯作为核心命题企业之一，不仅精心设计了赛题，还通过深入的交流和专业的指导，助力参赛队伍取得了令人瞩目的成绩，其中来自北京大学的参赛队伍成功摘得本次大赛的“麒麟杯”桂冠。作为

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• 发布了文章 2024-11-26 01:03

  2024 Arm Tech Symposia圆满落幕，思尔芯创新方案备受瞩目

  

  2024年11月21日，备受瞩目的2024ArmTechSymposia技术大会在深圳成功落下帷幕，为全球科技爱好者与从业者带来了一场前所未有的技术盛宴。作为Arm的长期合作伙伴，思尔芯在此次大会中表现尤为亮眼。从台湾到首尔，从东京到上海，再到最终的深圳，思尔芯全程参与了Arm的全球巡回展，还在每一站带来了基于Arm技术的创新方案展示。其中，智能视觉IoT参

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• 发布了文章 2024-11-26 01:02

  思尔芯与您相约上海，这份ICCAD-Expo 2024互动指南请查收

  

  ICCAD-Expo12月11-12日ICCAD-Expo2024盛会启幕，亲爱的朋友们，思尔芯S2C诚邀您共赴这场科技盛宴！在这里，我们的大咖将登台献智，硬核产品静待您的探索，更有实时互动的Demo带您领略科技的无限魅力。Step1展位惊喜，打卡赢好礼展位号：C03、C04、C17、C18特别福利：只需展示您在“思尔芯S2C”公众号的关注页面，即可获赠美味

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• 发布了文章 2024-11-22 01:06

  面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

  

  引言随着科技的飞速发展，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车行业正经历技术驱动的变革，软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气（E/E）架构设计需重新思考。作为Arm的长期合作伙伴，思尔芯全程参与了2024ArmTechSymposia在亚太的年度技术大

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• 发布了文章 2024-11-20 01:04

  第十九届中博会圆满闭幕，思尔芯“小巨人”展现EDA创新实力

  

  第十九届中博会近日，为期四天的第十九届中国国际中小企业博览会（简称“中博会”）在广州圆满落下帷幕。此次盛会汇聚了众多非凡的企业，其中不乏拥有创新灵魂与“独门秘籍”的专精特新“小巨人”企业。作为国内首家数字EDA企业，思尔芯凭借卓越的业务和技术实力，于去年荣获工信部国家级“专精特新”小巨人企业称号。这一称号标志着思尔芯的业务和技术能力得到了国家级别的最高认可。

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• 发布了文章 2024-11-15 01:05

  EDA走向“shift-left”变革，思尔芯六大核心优势抢占先机

  

  芯片设计公司一直以来面临前所未有的压力——既要追求高性能芯片方案，又要缩短研发周期、跑赢竞品出新，传统方法已难以满足当前需求，亟需革新。日前举办的RISC-V中国峰会上，英特尔演讲者频繁提及“shift-left（左移周期）”，强调将验证和测试提前至设计初期，以降低后期修改的成本与时间，这标志着芯片开发的新动向。其中，软硬件协同开发成为破局关键。通过这一模式

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• 发布了文章 2024-11-15 01:05

  预告|思尔芯邀您共聚IC CHINA 2024

  

  ICChina20242024年11月18-20日，第二十一届中国国际半导体博览会（ICCHINA2024）将在北京国家会议中心盛大启幕，一场半导体行业的盛宴正等待着您的参与。本次博览会设置了八大特色展区，全方位链接半导体产业生态，为您呈现一场科技与创新的嘉年华。此次，思尔芯作为上海EDA企业代表之一受邀参展，并将展示其完善的数字前端EDA全流程。展位信息：

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• 发布了文章 2024-11-08 01:05

  思尔芯亮相IIC Shenzhen，创新解决方案赋能RISC-V芯片设计

  

  IICShenzhen11月6日，为期两天的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2024）在深圳圆满落幕。此次盛会汇聚了众多企业领袖与行业专家，他们就IC设计行业所面临的机遇与挑战进行了深入的探讨，并分享了关于技术创新、人才培养及投资动向的最新见解。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯受邀参加此次会议，不仅将携其创新成果进行精彩的演讲，

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• 发布了文章 2024-10-30 08:05

  思尔芯亮相芯和半导体大会，以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战

  

  XTUG20242024年10月25日，芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕，其“集成系统创新，连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性，聚焦于系统设计分析的前沿领域，并深入探讨了AIChiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯此次作为芯和重要生态伙伴受邀出席，并在展会中全面展示了其数字前端E

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• 发布了文章 2024-10-26 08:03

  解决验证“最后一公里”的挑战：芯神觉Claryti如何助力提升调试效率

  

  在高度集成化的芯片设计领域，验证是确保设计可靠性和正确性的关键环节。然而，电路的实现过程中难免会出现各种缺陷和不符合预期的行为，这时调试就显得尤为重要。调试不仅是发现问题后的排查和修复步骤，更是验证过程中必不可少的一环，它帮助工程师找到问题的根源并进行优化。随着设计复杂性的提升，调试作为验证的“最后一公里”正面临越来越多的挑战。如何有效提升调试效率，已成为行

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