思尔芯S2C

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• 发布了文章 2025-07-15 10:13

  解锁思尔芯Genesis芯神匠虚拟原型平台：混合仿真与多元应用实践

  

  1、虚拟原型：芯片设计领域的革新利器芯片设计公司长期面临双重挑战：既要研发高性能芯片方案，又得缩短周期抢先推新。当下，系统与软件的复杂度与日俱增，传统软件开发方法在当下复杂形势中弊端渐显，如介入时间靠后增加了开发周期，难满足行业发展，革新势在必行。“ShiftLeft”——左移开发理念虽并非新兴概念，但其在当下愈发凸显出重要价值。其核心在于尽早进入软件开发环

  仿真 思尔芯 芯片设计

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• 发布了文章 2025-07-14 10:01

  思尔芯超大容量S8-100，简化并加速开芯院香山昆明湖16核RISC-V+NOC验证

  

  思尔芯去年推出的芯神瞳第八代原型验证系统S8-100已实现批量出货，其单核、双核及四核配置均获得国内外众多头部芯片设计厂商的广泛采用。S8-100搭载高性能AMDVP1902芯片，通过硬件升级显著提升了系统性能——单核等效1亿门容量，并具有丰富的资源和强大的可扩展性。同时，思尔芯全新的RTL编译流程（RTLCompileFlow,RCF）及自动分割技术，实现

  NoC RISC-V 思尔芯

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• 发布了文章 2025-06-25 20:05

  思尔芯携手南京大学开展暑期协同课程，产教融合共育集成电路英才

  

  南京大学集成电路学院暑期校企协同课程群启动仪式2025年6月23日，南京大学集成电路学院暑期校企协同课程群启动仪式在苏州校区隆重举行。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯受邀深度参与此次校企合作，在启动仪式上介绍了本次暑期课程的丰富内容，并紧密结合企业核心技术方向，为学生搭建前沿产业实践的桥梁。暑期课程启动首日，现场气氛热烈非凡。上午，思尔芯公司总裁林铠鹏在

  思尔芯 集成电路

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• 发布了文章 2025-06-13 13:18

  无惧EDA封锁升级，思尔芯国产方案筑牢客户验证防线

  

  引言近日，EDA三巨头集体断供中国市场，造成许多现有芯片项目延期。即使企业已经购买“永久许可授权”，但是工具缺少支持和维护，项目随时可能会遇到问题而阻塞，甚至休克停止。数字前端是芯片设计的“架构根基”，直接决定芯片的功能正确性、性能上限与迭代效率。其也是三巨头的“铁壁堡垒”，高度垄断使得成为国产EDA突破的关键转折点。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯凭借

  eda 思尔芯 芯片

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• 发布了文章 2025-06-06 13:13

  超大规模芯片验证：基于AMD VP1902的S8-100原型验证系统实测性能翻倍

  

  引言随着AI、HPC及超大规模芯片设计需求呈指数级增长原型验证平台已成为芯片设计流程中验证复杂架构、缩短迭代周期的核心工具。然而，传统原型验证系统受限于单芯片容量（通常

  amd 芯片验证 验证系统

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• 发布了文章 2025-06-05 09:45

  思尔芯携手Andes晶心科技，加速先进RISC-V 芯片开发

  

  在RISC-V生态快速发展和应用场景不断拓展的背景下，芯片设计正面临前所未有的复杂度挑战。近日，RISC-V处理器核领先厂商Andes晶心科技与思尔芯（S2C）达成重要合作，其双核单集群AX45MPV处理器已在思尔芯最新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型（LLM）。在AI、高性能计算等新兴领域，多核集群、定制指令扩展等创新设计使得

  RISC-V 思尔芯 晶心科技 芯片

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• 发布了文章 2025-05-26 09:45

  产学研融合！思尔芯数字EDA工具走进北航课堂

  

  5月22日，国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）走进北京航空航天大学，为集成电路相关专业学子带来《数字IC软件仿真概论》专题培训。此次活动通过技术讲解、工具演示相结合的形式，全方位展示了国产EDA工具的创新成果。通过深入浅出的讲解与沉浸式学习中，同学们深入理解了思尔芯数字EDA工具在芯片设计中的关键作用。培训聚焦思尔芯的PegaSim芯神驰软件仿真工具。

  eda 思尔芯 集成电路

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• 发布了文章 2025-04-09 09:24

  思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展

  

  引言随着近来Deepseek的横空出世，降低算力需求，为RISC-V带来了更多的创新机遇。RISC-V计算架构搭乘上AI时代的快车，成为新一代数字基础设施算力底座的理想选择，既满足高能效、高性能的需求，又兼具安全可靠、高性价比及可拓展性等优势。在近期的2025玄铁RISC-V生态大会上，玄铁抓住AI新机遇，旗下系列处理器不断推陈出新，进一步推动了RISC-V

  DeepSeek RISC-V 思尔芯

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• 发布了文章 2025-03-31 16:11

  大规模硬件仿真系统的编译挑战

  

  引言随着集成电路设计复杂度的不断提升，硬件仿真系统在现代芯片设计流程中扮演着越来越重要的角色。基于FPGA（现场可编程门阵列）的商用硬件仿真系统因其灵活性、全自动化、高性能和可重构性，成为验证大规模集成电路设计的重要工具。然而，随着设计规模的扩大和复杂度的增加，硬件仿真系统的编译过程面临着诸多挑战。本文旨在探讨基于FPGA的硬件仿真系统在编译过程中所遇到的关

  HDL 仿真系统 硬件 集成电路

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• 发布了文章 2025-03-27 20:23

  思尔芯荣获"年度创新EDA公司"！双引擎硬件辅助验证平台加速复杂AI 设计

  

  年度创新EDA公司IICShanghai3月27日，2025中国IC领袖峰会在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本次峰会以“省思与擘画”为主题，汇聚了半导体行业的顶尖厂商和领袖人物，共同探讨中国半导体产业的未来发展方向。峰会期间，备受瞩目的中国IC设计成就奖正式揭晓，思尔芯（S2C）凭借其完善的数字前端EDA解决方案，荣获了“2025中国IC设计成就奖之年度创新E

  AI eda 思尔芯

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