思尔芯S2C

动态

• 发布了文章 2023-10-18 08:23

  思尔芯出席Arm Tech Symposia，创新解决方案助力Arm架构前端验证

  

  ArmTechSymposia年度技术大会再次启动，今年的规模更为扩大，覆盖了亚太地区的四大市场及七大城市。思尔芯，作为数字EDA领域的知名供应商，受邀参加此次技术大会，分别在台北、东京、深圳、北京、上海等地巡回展出，展示其全面的数字前端设计和验证EDA解决方案。在上海站，思尔芯荣幸地获得发表技术演讲的机会。演讲信息时间2023/12/01地点上海题目芯神鼎

  ARM 思尔芯 架构

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• 发布了文章 2023-09-22 08:25

  AI驱动的国产硬件仿真芯神鼎如何加速超大规模芯片设计

  

  近年来，5G、自动驾驶、超大规模计算，以及工业物联网等领域呈现出强劲的发展势头。推动这些高速发展的产业是AI（人工智能）和ML（机器学习）的大规模应用。这种全新的技术布局不仅加速了更复杂的计算需求、更强的功能性和更快的数据传输速度，同时也为芯片研发人员带来了前所未有的挑战：即下一代芯片必须更快且更智能。在当前的背景下，由于算力和存储需求正面临爆发式增长，这直

  AI 仿真 硬件 芯片设计

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• 发布了文章 2023-09-21 08:25

  2023“中国芯”名单出炉，思尔芯荣膺优秀支撑服务产品奖

  

  第十八届“中国芯”颁奖仪式NEWS”2023年9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。作为业内知名的数字EDA专家，思尔芯系列产品被大会授予“中国芯”——优秀支撑服务产品奖。该奖项面向EDA/IP领域，评选国内具有一定技术储备与技术创新、拥有自主知识产权、良好的客户服务能力、具备良好应用前景、拥有较强支持能力

  eda 思尔芯 集成电路

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• 发布了文章 2023-09-20 08:25

  2023汽车半导体生态峰会即将开幕！思尔芯如何探索汽车电子的未来

  

  展会预告2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会思尔芯S2C由《中国汽车报》社和中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将于2023年9月26日至27日，在深圳会展中心盛大举行。本次峰会汇集了业界先锋企业和技术高手，共同探讨汽车电子和半导体技术的最新进展。作为业内知名的数字EDA专家，思尔芯受邀参加本次

  半导体 汽车 汽车电子

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• 发布了文章 2023-09-20 08:25

  思尔芯EDA解决方案亮相首届IDAS峰会，加速多领域芯片设计

  

  现场报道首届IDAS设计自动化产业峰会思尔芯S2C9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉中国光谷科技会展中心隆重开幕。本次大会由EDA平方主办，汇集了300多家半导体企业、600多名技术专家、50多位院士和学者，以及50多位行业领袖。场内还设有30多个展台，专门用于展示和讨论EDA（电子设计自动化）行业的最新动态和解决方案。作为数字EDA领域的知名

  eda 思尔芯 芯片 芯片设计

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• 发布了文章 2023-09-15 08:25

  深圳集成电路峰会演讲预告：思尔芯探讨国产硬件仿真如何加速芯片验证

  

  演讲预告深圳集成电路峰会EDA创新生态发展论坛思尔芯S2C2023年9月21日-22日，以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题的2023年中国（深圳）集成电路峰会（ICS2023峰会）即将于深圳前海华侨城JW万豪酒店盛大开幕。国微芯承办的EDA创新生态发展论坛将在峰会期间重点关注产业趋势、供应链需求、产教融合以及产业投融资等多个关键议题，共同探讨国产EDA创新生

  仿真 思尔芯 芯片验证 集成电路

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• 发布了文章 2023-09-13 08:28

  硬件仿真开课啦！国产EDA技术公开课等你来

  

  面对复杂的设计代码，确保其准确性至关重要，功能验证就是非常重要的一环。通常使用的验证方法包括软件仿真、硬件仿真和原型验证等。虽然软件仿真易于使用，但一旦碰到大规模数字电路设计，仿真所需要的时间就越长。而通过专门的设备在硬件上调试芯片设计，利用专用的硬件系统对仿真进行加速，如硬件仿真，便是重要的解决方案之一。硬件仿真首先将硬件设计（通常以HDL，例如Veril

  eda 仿真 硬件

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• 发布了文章 2023-09-12 08:25

  思尔芯亮相第十届中国-中亚合作论坛暨中国与中亚国家成果展，全方位EDA解决方案推动数字经济

  

  9月9日，由上合组织睦邻友好委员会、福建省人民政府主办的第十届中国-中亚合作论坛暨中国与中亚国家成果展在厦门国际会议展览中心举行，丝路工业互联网促进中心受邀协办中国与中亚数字经济成果展。作为业内知名的数字EDA解决方案供应商，思尔芯受邀出席本次大会，并在中国-中亚国家合作展中展示其数字经济成果——全面的数字前端设计与验证EDA解决方案，加速芯片设计，赋能数字

  eda 前端设计 思尔芯

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• 发布了文章 2023-09-06 08:25

  思尔芯邀您共聚 2023 DVCon China，深度探讨如何加速SoC设计

  

  2023DVConChina将于9月20日在上海淳大万丽酒店举行。思尔芯受邀出席此次会议，并将深度探讨思尔芯的产品和技术，如何协助用户加速SoC设计。在本次会议上，思尔芯研发中心副总裁陈正国先生将分享如何面对当前先进的SoC设计和验证的挑战。目前先进SoC设计通常涉及多个处理核心，如CPU、GPU和NPU，以及复杂的系统连接方式。这样的复杂性带来了多重设计验

  cpu soc 处理器 思尔芯

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• 发布了文章 2023-08-31 08:25

  思尔芯全面的数字EDA解决方案亮相IDAS，赋能芯片设计

  

  作为芯片之母，EDA是芯片设计的关键工具，直接左右芯片性能、质量、生产效率及成本。随着全球芯片市场的动荡和变革，强韧、高效和创新的EDA生态系统的建设成为了业界迫切的需求。在此背景下，首届IDAS设计自动化产业峰会（IntelligentDesignAutomationSummit）将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心隆重举行。作为业内知名的数字EDA解

  eda 思尔芯 芯片

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