成都共益缘

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• 发布了文章 2026-04-01 14:48

  真空共晶炉/真空焊接炉——硅通孔详讲

  

  首先是硅通孔的三种主要集成方案： 硅通孔集成方案根据在芯片制造流程中执行的顺序不同，主要可以分为三大类：Via-First（先通孔）、Via-Middle（中通孔）、Via-Last（后通孔）。

  半导体封装 焊接 硅通孔

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• 发布了文章 2025-11-24 15:40

  真空共晶炉/真空焊接炉——镀层对共晶的影响

  

  真空共晶焊接是一个艰难的工艺探讨过程，而不是简单的加热和冷却。影响共晶质量的因素也有很多：升降温的速率、真空度、充入的气氛、焊料的选择。今天我们从另一个方面，器件的表面镀层，来探讨一下对共晶质量的影响。

  回流焊接 焊接 电极

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• 发布了文章 2025-10-27 16:40

  真空共晶炉/真空焊接炉——堆叠封装

  

  大家好久不见！今天我们来聊聊堆叠封装。随着信息数据大爆发时代的来临，市场对于存储器的需求也水涨船高，同时对于使用多芯片的堆叠技术来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。那么，什么是堆叠封装呢？在芯片成品制造的环节中，堆叠封装（StackedPackaging）是一种将多个芯片垂直堆叠在一起，通过微型互连方式（如TSV硅通孔、RDL重布线层、微凸点等）

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• 发布了文章 2025-02-13 14:41

  真空回流焊炉/真空焊接炉——晶圆失效分析

  

  在制造的各个阶段中，都有可能会引入导致芯片成品率下降和电学性能降低的物质，这种现象称为沾污，沾污后会使生产出来的芯片有缺陷，导致晶圆上的芯片不能通过电学测试。晶圆表面的污染物通常以原子、离子、分子、粒子、膜等形式存在，再通过物理或化学的方式吸附在晶圆表面或是晶圆自身的氧化膜中。

  晶圆 晶圆制造 真空焊接技术 真空钎焊

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• 发布了文章 2024-12-23 10:57

  真空回流焊炉/真空焊接炉——IGBT失效分析

  

  对于IGBT来说，无法简单直观地判断实时的损耗程度，因此需要提前预测使用寿命，了解失效原因并加以预防。

  IGBT 回流焊 失效分析 真空焊接技术

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• 发布了文章 2024-12-05 16:48

  真空回流焊炉/真空焊接炉——正压纯氢还原+燃烧装置

  

  在之前的文章中我们提到过，我司持有的正负压焊接工艺专利有助于实现超低空洞率的焊接；如今，成都共益缘真空设备有限公司历经多年的研发，在搭载了正负压焊接工艺的基础上，成功推出了正压纯氢还原+燃烧装置+正负压焊接工艺相结合的真空回流焊炉/真空焊接炉。今天就为大家详细介绍一下。

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• 发布了文章 2024-11-26 16:40

  真空回流焊炉/真空焊接炉——晶振失效分析

  

  晶振作为电子设备的核心元件，相当于电路的“心脏”，为系统提供基本的频率信号。由于其广泛的应用程度，为了保证电路的正常运行，其稳定性与可靠性至关重要。本文将简单介绍晶振损坏时的一些特征现象，以及晶振失效的原因和对应的解决办法。

  晶振 晶振封装 真空焊接技术 贴片晶振

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• 发布了文章 2024-11-11 16:52

  真空回流焊炉/真空焊接炉——宇航级元器件

  

  北京时间2024年10月30日4时27分，搭载着神舟十九号载人飞船的长征二号F遥十九运载火箭点火发射，成功将3名航天员送入太空。12时51分，神舟十九号载人飞船与空间站组合体成功实现自主快速交会对接，与神舟十八号航天员乘组完成“太空会师”。2024年11月4日01时24分，神舟十八号载人飞船返回舱在东风着陆场成功着陆，3名航天员在轨驻留192天，其间进行了2

  元器件 真空焊接技术 航空电子

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• 发布了文章 2024-11-01 16:37

  真空回流焊炉/真空焊接炉——半导体激光器失效分析

  

  在光电子技术行业中应用广泛。可靠性是半导体激光器应用中的一个重要问题，本文将探讨半导体激光器的失效模式和机理，帮助感兴趣的朋友了解并能预防半导体激光器失效的问题。

  半导体 回流焊 激光器 焊接

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• 发布了文章 2024-10-28 16:50

  真空回流焊炉/真空焊接炉——晶振焊接

  

  晶振相当于电路的“心脏”，在电路中一般用“X”、“G”、“Z”表示，单位为Hz，通过封装方式的不同可分为插件晶振和贴片晶振。

  回流焊 晶振 焊接

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