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• 发布了文章 2024-08-26 16:06

  真空回流焊炉/真空焊接炉的氢气燃烧装置以及使用氢气的安全操作规程

  

  除甲酸蒸气外，充入氢气也可达到替代助焊剂的效果。氢气（H2）在常温常压下是一种无色无味极易燃烧且难溶于水的气体，是世界上已知密度最小的气体，在高温时非常活泼，所以在高温焊接环境下，可以作为金属矿和金属氧化物的还原剂。

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• 发布了文章 2024-08-09 16:37

  真空回流焊炉/真空焊接炉——IGBT功率器件焊接

  

  IGBT，全称绝缘栅双极晶体管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一种功率开关元件，综合了电力晶体管（Giant Transistor）和电力场效应晶体管（Power MOSFET）的优点，具有低导通压降和高输入阻抗、高耐压等良好特性，有“电力电子CPU”之美誉。

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• 发布了文章 2024-08-05 13:41

  真空回流焊炉/真空焊接炉——焊接缺陷与解决方案（有铅锡膏）

  

  1.焊锡球许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。用回流曲线出现这个问题，通常是由于升温速率太慢造成的，助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。这个问题一般可通过略微提高曲线升温速率解决。焊锡球也可能是温升速率太快的结果，但是，因为回流曲线相对较慢、较平稳的温升，这种可能性较小。2.焊锡珠焊锡珠经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在

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• 发布了文章 2024-07-31 16:24

  真空焊接炉的焊料选择之铅锡共晶焊料

  

  在真空回流焊炉/真空焊接炉的焊接过程中，除了对于工艺的把握外，对焊料的选择以及性质的了解程度也同样重要。今天介绍一种在焊接方面最常见的焊料——铅锡共晶焊料。

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• 发布了文章 2024-07-19 11:04

  真空焊接炉的焊料选择之金锡共晶焊料

  

  金锡共晶（AuSn20），又称金锡合金，是通过电解作用，将镀液中的亚金和亚锡离子按照质量分数Au80%，锡20%的含量，沉积在订单制定的位置上。

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• 发布了文章 2024-07-16 16:32

  真空回流焊炉/真空焊接炉——浅谈无助焊剂焊接

  

  甲酸（HCOOH）蒸气可作为金属焊料上氧化物的还原剂，从而取代了对助焊剂的需求。同时，因为不需要助焊剂，即可省略工艺曲线中对助焊剂的清洗步骤，可以提高焊接效率。

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• 发布了文章 2024-07-09 11:40

  真空回流焊/真空共晶炉曲线讲解——理解有铅锡膏的回流过程

  

  要想保证产品的焊接质量，除了对于焊料的选择有讲究，工艺研究也非常重要。

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• 发布了文章 2024-07-02 14:30

  真空回流焊炉/真空焊接炉——正负压焊接工艺详解

  

  如今科技发展越来越快，元器件的集成度越来越高，人们对元器件功能的要求也越来越多，比如原来需要几个模块或芯片能完成的功能，现在集成到一个芯片中，并且现在一个芯片的封装尺寸不足原来芯片的二分之一、十分之一， 甚至更小……然而问题就来了

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