新品快讯

IDT公司宣布已推出两款面向手机基站设备的低功耗、低失真射频(RF)至中频(IF)混频器,IDT F1150 和 F1152 是低功耗、低失真的双通道 1700 – 2200MHz RF 至 IF 混频器...

Analog Devices, Inc. (ADI)今天针对专业、“专业级消费类”和汽车音频设备应用推出能够改善音频系统性能并降低功耗的16通道音频DAC ADAU1966。...

美高森美公司发布Libero® SoC v10.0 (第十版Libero® SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度，以...

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST推出两款新系列低功耗运算放大器。意法半导体的TSV85x和LMV82x运算放大器旨在升级计算机、工业以及医疗领域信号调节用行业标准运算放大器(LMV321)。...

SMSC(纳斯达克代号：SMSC)推出TrustSpan安全产品系列，SMSC的高速USB安全闪存控制器SEC2410可为闪存驱动器和便携设备提供具有嵌入式加密功能的高速数据传输性能...

STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications and the leading supplier of MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) for consumer and portable applications...

Exar公司日前发布了一款全新低噪声高性能LDO，支持高达2A的点负载。...

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率双输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3876，该器件为 DDR1 / DDR2 / DDR3 以及未来的标准存储器应用产生 VDDQ 电源电压...

科锐公司(Nasdaq: CREE)将继续引领高效率电子电力模组变革，宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSFET功率器件。...

意法半导体（ST）进一步扩大其运动传感器产品组合，推出市场上最小的三轴数字输出陀螺仪l3g3200d。...

Diodes公司推出AP2331单信道限流负载开关。该产品专为高清晰度多媒体接口 (HDMI) 的标准及其它监视器接口的保护功能而优化设计，适合于3V至5V的热插拔连接以及其它承受高电容性负载和...

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。...

TE Connectivity(简称TE)最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器，能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接，还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装，从而增...

Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应用严格的尺寸要求...

德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高精度差动放大器，充分满足高达 +275 V 高共模电压应用需求。该 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)...

ADI推出可简化精密仪器仪表和分析设备的设计。新款高精度DAC内置集成式精密基准电压调理电路，可供系统立即使用，相较于竞争性的独立数据转换器可缩减60%的电路板空间。...

Molex公司推出全新Brad® HarshIO 以太网 I/O 模块，采用快接(QuickConnect，QC)和速启(Fast Start-Up，FSU)技术，为在可能出现液体或振动的严苛环境中连接工业控制器至I/O设备提供了可靠的解决方案...

Broadcom(博通)公司宣布，推出全球最全面的汽车以太网产品系列，该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计...

看起来Intel Intel Ivy Bridge已经准备得相当充分了，不但桌面、笔记本平台型号规格全部确定，甚至还出现了OEM、嵌入式版本Ivy Bridge。...

安森美半导体(ON Semiconductor)推出新系列的100伏(V)沟槽型低正向压降肖特基整流器(LVFR)，用于笔记本适配器或平板显示器的开关电源等....