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新品快讯

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电子发烧友网为您提供最新芯片新闻,IC资讯,最精准的芯片要闻,芯片速递等,是您了解芯片行业新闻动态的网络平台。

TE推出一体化板对板连接器

TE Connectivity(简称TE)最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器,能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接,还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装,从而增...

类别:新品快讯 更新:2011-12-16 关键字: 连接器TE

Aptina推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案

Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应用严格的尺寸要求...

类别:新品快讯 更新:2011-12-16 关键字: 片上系统AptinaAptinaAS0260片上系统

TI推出业界最高精度差动放大器INA149

TI推出业界最高精度差动放大器INA149

德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高精度差动放大器,充分满足高达 +275 V 高共模电压应用需求。该 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)...

类别:新品快讯 更新:2011-12-16 关键字: ti差动放大器INA149ti差动放大器

ADI推出超低噪声的DAC AD5790和AD5780

ADI推出可简化精密仪器仪表和分析设备的设计。新款高精度DAC内置集成式精密基准电压调理电路,可供系统立即使用,相较于竞争性的独立数据转换器可缩减60%的电路板空间。...

类别:新品快讯 更新:2011-12-16 关键字: adidacAD5780AD5790adidac

Molex公司推出全新Brad HarshIO以太网I/O模块

Molex公司推出全新Brad® HarshIO 以太网 I/O 模块,采用快接(QuickConnect,QC)和速启(Fast Start-Up,FSU)技术,为在可能出现液体或振动的严苛环境中连接工业控制器至I/O设备提供了可靠的解决方案...

类别:新品快讯 更新:2011-12-16 关键字: 以太网Molex

博通推BroadR-Reach汽车以太网产品系列

Broadcom(博通)公司宣布,推出全球最全面的汽车以太网产品系列,该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计...

类别:新品快讯 更新:2011-12-16 关键字: 以太网博通

嵌入式四核心Intel Ivy Bridge最低功耗35W

嵌入式四核心Intel Ivy Bridge最低功耗35W

看起来Intel Intel Ivy Bridge已经准备得相当充分了,不但桌面、笔记本平台型号规格全部确定,甚至还出现了OEM、嵌入式版本Ivy Bridge。...

类别:新品快讯 更新:2011-12-15 关键字: 嵌入式intelIvy Bridge

安森美半导体推出新系列100V沟槽型LVFR

安森美半导体(ON Semiconductor)推出新系列的100伏(V)沟槽型低正向压降肖特基整流器(LVFR),用于笔记本适配器或平板显示器的开关电源等....

类别:新品快讯 更新:2011-12-15 关键字: 安森美半导体LVFR安森美半导体

泰克推出紧凑型RF和微波功率传感器/功率计产品

泰克公司日前宣布,推出紧凑型射频(RF)和微波功率传感器/功率计产品系列,这些产品具备业内最快的测量速度,覆盖射频、微波频率范围,并提供从基本平均功率到脉冲参数(pulse prof...

类别:新品快讯 更新:2011-12-15 关键字: 泰克微波RF功率计功率传感器

ST推出数据安全和内容保护技术认证的机顶盒解码器芯片

意法半导体推出获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒解码器芯片。STi7108解码器芯片其中安全技术包括NDS VideoGuard安全内核以及DVB-CSA3解扰系统。...

类别:新品快讯 更新:2011-12-15 关键字: 机顶盒解码器ST数据安全

德州仪器(TI)推出最新DK-LM3S-DRV8312电机控制套件

德州仪器 (TI) 宣布推出最新DK-LM3S-DRV8312电机控制套件,通过采用Stellaris® Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 来启动三相无刷电机的运行,该套件的推出,使TI不断成长的电机控制解决方案产品线再...

类别:新品快讯 更新:2011-12-15 关键字: 电机控制德州仪器ti电机控制芯片

士兰微电子推出高压MOS管的原边控制开关电源SD6853/6854

杭州士兰微电子公司在绿色电源控制器领域继续推出新品----内置650V高压MOS管的原边控制开关电源SD6853/6854。...

类别:新品快讯 更新:2011-12-15 关键字: 开关电源士兰微电子MOS管SD68536854

莱迪斯中端LatticeECP4 FPGA上市

致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适...

类别:新品快讯 更新:2011-12-14 关键字: FPGA莱迪斯

Altera率先实现Stratix V GX FPGA与PCIe Gen3交换机互操作

Altera公司(Nasdaq: ALTR)宣布,成功实现28-nm Stratix® V GX FPGA与PLX®技术公司(Nasdaq: PLXT) ExpressLane™ PCI Express® (PCIe®) Gen3的互操作...

类别:新品快讯 更新:2011-12-14 关键字: FPGAAltera交换机PCIe

微软推多款iOS和Android应用

微软周一发布了针对iPad平板电脑的OneNote生产力应用,并针对iOS、Android和Symbian等移动操作系统,推出了不同版本的通信与协作平台Lync。 ...

类别:新品快讯 更新:2011-12-14 关键字: 微软AndroidiOS

高通推出全球首款HomePlug Green PHY芯片QCA7000

高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)今日宣布,推出全球第一款HomePlug® Green PHY芯片解决方案QCA7000...

类别:新品快讯 更新:2011-12-14 关键字: 高通HomePlugHomePlugQCA7000高通

意法半导体发布首款经过认证的OpenTV 5中间件驱动程序

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布业界首款经过认证的 OpenTV 5中间件驱动程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新开发的最先进机顶盒中间件...

类别:新品快讯 更新:2011-12-14 关键字: 意法半导体中间件OpenTV中间件意法半导体

莱迪思半导体发布Lattice Diamond 1.4设计软件

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本,这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能,使得FPGA设计...

类别:新品快讯 更新:2011-12-14 关键字: 莱迪思Lattice

飞兆半导体开发出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 开发出PowerTrench® MOSFET器件FDMB2307NZ。该器件具有能够大幅减小设计的外形尺寸,并提供了所需的高效率。...

爱特梅尔推出32位AVR UC3产品组合系列

爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation)宣布推出32位AVR® UC3产品组合的三个不同产品系列共13款新型器件。获奖的AVR UC3微控制器(MCU)具有高性能、可执行数字信号处理(DSP)指令、提供USB接口、安全...

类别:新品快讯 更新:2011-12-14 关键字: 爱特梅尔AVRUC3