新品快讯

艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布：该公司已经为其TM500测试手机(Test Mobile)平台增加了增强型小区间干扰协调(eICIC)功能的支持，该平台已经被全世界的主要基础设施供应商广为使用...

泰克公司日前宣布，推出AFG2021任意波形/函数发生器，以入门级定价提供高性能信号发生功能。这种新的紧凑、易于使用的信号发生器非常适用于对成本敏感的教育和制造类应用，同时还...

ADI最近推出了第二系列四通道16位和12位3 V/5 V AD5686/96 DAC，采用节省空间的16引脚LFCSP和LFCSP封装。...

手机配件制造商Vers日前宣布，该公司最新的蓝牙扬声器系统1Q将于今年秋天将出货。零售价为120美元...

艾讯股份有限公司 （Axiomtek） 全新推出相容于Intel开放式易插拔规格 （OPS） 的高效能超值型数位电子看板专用播放器OPS860-HM，搭载第 2 代Intel Core i5/i3 中央处理器，内建 Intel HM65 高速晶...

德州仪器 （TI） 宣佈推出业界首款全面整合型类比前端，可进行体重及身体组成成分测量 （Body Composition Measurement; BCM） 。...

NI PXIe-5644R 射频矢量信号收发仪（VST）是首台软件完全自定义的仪器,它在单个PXI模块化仪器中，结合了矢量信号分析仪、矢量信号发生器与用户可编程的FPGA模块。 ...

日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)开发出耐压40V的功率MOSFET ，最适合用于以工业设备和车载领域为中心的、输入电压24V的DC/DC转换器。...

特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 日本东京) 推出升压同步整流PFM 控制DC/DC 转换器XC9140 系列产品。...

美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 扩大了其 FatTwin 服务器平台的生产规模。FatTwin 是 Twin 架构的最新成员...

主题： 面向LTE基站和类似应用的集成、封装解决方案提供最低的噪声系数，Triquint推出两款表面贴装式封装的低成本、高性能低噪放大器。这批器件采用新封装的砷化镓（GaAs）低噪声放...

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出四款业内容量最大、速度最快的新器件，扩展了其串行SRAM产品组合。...

Diodes公司近日推出新型的低功耗、低杂讯降频器（LNB） 电源管理和控制IC系列，它们适用于机上盒、内建卫星调频器的电视，以及电脑卫星调频器卡等不同产品。...

德州仪器 （TI） 宣佈推出高效率电源管理控制器，可降低待机功耗，帮助智慧型手机使用者採用5W方形适配器减少耗电，即使适配器仍连结在墙上电源中也可达到节能。...

罗杰斯公司于近日推出了新款 curamik®系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的机械强度比其它陶瓷高，所以新款curamik® 基板能够帮助设计者在严苛的工作环境以及 HEV/EV 和其它可再生...

继2010年时推出运作时脉高达5.2GHz的企业用等级处理器zEnterprise，IBM再度于今年间推出全新zNext系列处理器，并且一举将时脉提升为5.5GHz，同时预计将在8月底举办的HotChips大会中做技术展示...

ARM 乘 Siggraph 2012 大会举行之际，推出了三款新 GPU 内核，型号分别是 Mali-T628、Mali-T678、Mali-T624，其中前两者的图形性能和计算性能分别是 Mali-T624 的两倍和四倍...

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向 2.25V 至 5.5V 系统的高准确度温度传感器 LTC2996。...

旭化成日前宣布，开始量产供货手机用3轴电子罗盘芯片新产品“AK8963C”。电子罗盘是一种以电气方式检测地球的地磁后计算出方位角(磁北)的传感器。...

无晶圆网络芯片公司Cavium日前宣布计划发布系列基于定制核的多核系统级芯片，公司表示此系列芯片将应用于执行ARM公司的64位ARMv8指令集架构的云计划和数据中心的服务。...