针对HD 490 PRO耳机特性，森海塞尔表示其专门配备开放式结构，能显著提升母带清晰度与平衡感，协助用户快速发现并调整平移问题及频率冲突，从而增强音质表现。
2024-03-08 14:49:11
105 cx3在启动串流模式后, i2c就会失效是正常的吗?
现在只要播放影像, 就算停止后再去使用i2c, i2c也没有恢復的迹象
2024-02-28 07:10:01
在2024年世界移动通信大会（MWC）上，紫光展锐引领行业创新，发布了业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台——V620。这一突破性的产品基于紫光展锐的第二代5G通信技术平台，具备卓越的性能和广泛的网络覆盖，将推动5G技术在全球范围内的深入应用。
2024-02-27 10:09:49298 客户现在想把CY8C4146平台上工程移植到CY8C4147平台上，在topdesign重新选择4147，管脚也调整了一下，编译重新生成底层代码，creator4.2IDE编译没报错，同时同步更新
2024-02-21 06:04:52
PSOC4平台下如何编译生成.bin后缀的文件
2024-02-01 06:37:26
如何将GPIO5（SWDCLK）和GPIO6（SWDIO）作为基于NAC1080 ROM3平台的GPIO功能使用？
2024-01-24 08:24:26
如何增强MOS管的带载能力呢？ 增强MOS管的带载能力是通过优化器件的设计和选择适合的工作条件来实现的。下面将详细介绍如何增强MOS管的带载能力。 1. 选择合适的材料： MOS管的材料选择
2024-01-12 14:43:47424 蓝牙Mesh网络由具备多种特性类型的节点构成。蓝牙Mesh网络内，根据节点扮演的不同角色有四大特性，节点可以根据自身能力和特性选择是否支持，以及支持哪些特性。
2024-01-06 10:02:34193 
山东大亚海洋装备工程技术有限公司是一家在海洋工程装备领域有着深厚积累的公司。近期，为了进一步提升材料和产品研究、质量控制，选购了我司JB-DSC-750L液氮制冷差示扫描量热仪，仪器已完成安装、调试
2023-12-14 09:06:14252 
材料可用于涂覆其他材料，以增强其功能并更好地利用其光学特性。来自中国科学院和北京大学的刘忠范研究小组在最近发表的《自然纳米技术》杂志上描述了他们如何增强二维材料非线性特性在光纤中的应用。他们的方法可应用于广泛的材料和光纤设计，为二
2023-12-01 06:34:01135 浙江时和新材料，作为一家汽车漆面保护膜生产制造商。选购我司JB-JM5碎石冲击试验机，现已安装调试完毕。这既彰显了他们优化产品质量的决心，也预示着他们在专注研发汽车漆面保护膜制品领域的预见性。浙江
2023-11-28 09:25:27157 
等，将用户带入一个虚拟的三维环境中，感受到身临其境的视觉和听觉体验。那么VR中的视频信号和音频信号是如何进行传输的呢，今天我们华光昱能Hangalaxy就来详细讲解VR串流中的有线串流。 VR有线串流简介：而在VR中，有线串流被视为一种 引人注目 的传输方式。它
2023-11-27 09:24:30236 
等，将用户带入一个虚拟的三维环境中，感受到身临其境的视觉和听觉体验。那么VR中的视频信号和音频信号是如何进行传输的呢，今天我们华光昱能Hangalaxy就来详细讲解VR串流中的有线串流。
2023-11-24 16:04:01308 
电机出厂在线测试台,采用工业控制计算机进行集中控制，一次接线即可完成全部被测项目，集成了工频耐压、接地电阻、电机转速和空载试验等多项目的测量。具有测试速度快、精度高、使用方便、可靠性好等优点，并
2023-10-28 10:30:18
avr内的RAM具备寄存器功能吗？
2023-10-24 07:22:27
AT32移植RT-Thread描述了将RT-Thread移植到AT32平台时的注意事项和步骤，并对RT-Thread的驱动如何编写进行举例说明。
2023-10-24 06:49:42
电子发烧友网站提供《JB∕T 5554-2021 机床组合开关.pdf》资料免费下载
2023-10-07 16:44:06
0 半导体芯科技编译 新的解决方案支持提高电源性能和效率、安全性和连接性的需求。 在其年度技术峰会上，格芯（Global Foundries）宣布了其两个技术平台的进展，将支持自动驾驶、互联和电动汽车
2023-09-06 17:38:59264 要点 — • 即将亮相的捷豹路虎车型将具备5G、Wi-Fi和C-V2X功能，以支持增强型安全和多媒体串流、云游戏和定位功能。 • 采用骁龙汽车5G调制解调器及射频平台的车型预计于2025年面市
2023-09-05 22:20:06328 
想问一下JA JB JC接口的用法，怎么结合pmod接口的摄像头使用，这个接口和内核的管脚对应关系，然后怎么用它们把摄像头的数据交给内核或者交给显示屏
2023-08-16 08:05:57
Amlogic USB Burning Tool v2.2
2023-08-10 09:50:334
重要意义。为了全面获得电-热-力综合影响下压接型 IGBT 芯片的动态特性，该文结合双脉冲测试
电路原理，研制出具备电-热-力灵活调节的压接型 IGBT 芯片动态特性实验平台。通过对动态特性
实验平台关键问题进行有限元仿真计算，实现平台回路寄生电感、IGBT 芯片表面压力分布
2023-08-08 09:58:280 在这份文件中,我们将说明并逐步提供指南,说明如何通过利用Telit AEP平台连接英特尔月球入口的商业系统发送智能物质(传感器、PLC等)的数据,文件提供了与设备WISE资产网关的链接,该网关安装
2023-08-04 06:23:43
NX8663JB-BC 数据表
2023-07-17 18:39:290 Zynq UltraScale+ Use Case 2.2 原理图s
2023-07-10 18:37:100 P9221-R-EVK v2.2 PDF 原理图
2023-07-07 20:10:230 本文会着重介绍TI集成MOSFET的有刷电机驱动芯片的电流输出级特性，以及如何增强驱动峰值电流。
2023-07-04 10:21:231843 
XR-1071是美国EXAR公司采用BBE音响增强技术推出的高分辨率音频双声道配对音响增强处理器芯片的改进产品，它专门用于立体声音响系统的增强音响效果，使无论采用何种音源都能具备更强的临场感。要获得
2023-06-25 09:38:343 全球被动元件领导厂商-国巨集团，推出新款薄膜车用晶片电阻-VT系列，具备耐高压、抗湿、抗硫、高精密度、高稳定性的特性，外壳尺寸1206，电阻范围为162KΩ-1.5MΩ，具有±0.1%、±0.25
2023-06-12 10:45:46405 探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测
2023-05-31 10:29:33
HPM6750IVM1是否可以支持华邦的SDRAM W9825G2JB？
如果支持，是否需要修改软件？
2023-05-26 06:00:44
BE-IS200 冲击台-垂直式液压冲击试验台-冲击试验设备 一、产品特点： 1、采用电机带动滚珠丝杠提升工作平台。 2、采用气压制动强力摩擦抱闸,防二次冲击功能; 3、冲击测量仪：采用
2023-05-24 11:09:54
智慧养老平台具备以下几个功能： 体征监测与健康管理：老年人可以通过智能设备和传感器实时监测各种生理数据，包括血压、血氧、心率等，同时平台也应提供健康管理的建议、指导和方案。老年人可以通过平台获得身体
2023-05-22 14:02:32362 
全球被动元件领导厂商-国巨集团，推出新款薄膜车用晶片电阻-VT系列。 VT系列具备耐高压、抗湿、抗硫、高精密度、高稳定性的特性；外壳尺寸1206，电阻范围为162KΩ-1.5MΩ，具有±0.1
2023-05-05 20:02:13448 的。 我们研制的DBC-025晶闸管伏安特性测试仪，测试方法符合国标JB/T7624-94《整流二极管测试方法》和JB/T7626-94《反向阻断三极晶闸管测试方法》的规定，线路设计简捷精练，采用单片机控制，机内示波器可直接观看伏安特性曲线，测试参数
2023-04-20 16:52:19507 
NX7663JB-BC 数据表
2023-04-18 19:16:150 NX7563JB-BC 数据表
2023-04-18 19:16:010 NX7363JB-BC 数据表
2023-04-18 19:15:510 NX8663JB-BC 数据表
2023-04-10 19:06:020 贴片电容（MLCC） 1812 2.2µF ±10% 100V JB
2023-04-05 01:01:37
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 35V JB
2023-04-05 00:58:25
贴片电容（MLCC） 0603 2.2µF ±10% 35V JB
2023-04-05 00:46:45
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 16V JB
2023-04-05 00:46:16
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±10% 25V JB
2023-04-05 00:46:13
贴片电容（MLCC） JB 1812 100V ±20% 2.2µF
2023-04-05 00:36:45
贴片电容（MLCC） 1206 2.2µF ±20% 50V JB
2023-04-05 00:36:07
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 50V JB
2023-04-05 00:35:52
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±10% 35V JB
2023-04-05 00:35:38
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±10% 35V JB
2023-04-05 00:35:35
贴片电容（MLCC） JB ±10% 2.2µF 25V 0805
2023-04-05 00:34:35
贴片电容（MLCC） 0603 2.2µF ±20% 25V JB
2023-04-05 00:34:28
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 25V JB
2023-04-05 00:34:27
贴片电容（MLCC） 1206 2.2µF ±20% 25V JB
2023-04-05 00:34:20
贴片电容（MLCC） 0603 2.2µF ±20% 16V JB
2023-04-05 00:34:14
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±10% 16V JB
2023-04-05 00:34:14
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 10V JB
2023-04-05 00:33:48
贴片电容（MLCC） 1210 2.2µF ±10% 50V JB
2023-04-05 00:30:00
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 50V JB
2023-04-05 00:29:55
贴片电容（MLCC） 0603 2.2µF ±10% 16V JB
2023-04-05 00:28:05
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±10% 10V JB
2023-04-05 00:27:39
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±10% 50V JB
2023-04-05 00:23:21
贴片电容（MLCC） 0603 2.2µF ±10% 25V JB
2023-03-30 21:13:55
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台3月30日在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺，将为光子产业项目提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务，为光子产业各类
2023-03-30 19:09:10409 
虚拟同步机(virtualsynchronous generator，VSG)技术实现了并网逆变器的同步机化，使得光伏等分布式电源能够具备同步机
的内部机制和外部特性，从而可以与常规同步机一样自主
2023-03-28 10:38:220 贴片电容（MLCC） 1206 2.2µF ±10% 50V JB
2023-03-24 21:11:15
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±20% 6.3V JB
2023-03-24 16:35:56
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 10V JB
2023-03-24 16:35:56
贴片电容（MLCC） 0603 2.2µF ±20% 10V JB
2023-03-24 16:35:33
贴片电容（MLCC） 0603 2.2µF ±20% 16V JB
2023-03-24 16:35:32
贴片电容（MLCC） 0603 2.2µF ±10% 10V JB
2023-03-24 16:35:32
贴片电容（MLCC） 0603 2.2µF ±10% 16V JB
2023-03-24 16:35:31
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±10% 25V JB
2023-03-24 16:35:31
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 25V JB
2023-03-24 16:35:31
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±10% 10V JB
2023-03-24 16:35:31
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±10% 16V JB
2023-03-24 16:35:31
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 16V JB
2023-03-24 16:35:31
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±10% 35V JB
2023-03-24 16:33:40
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±10% 16V JB
2023-03-24 16:33:39
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±10% 25V JB
2023-03-24 16:33:39
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±20% 10V JB
2023-03-24 16:33:38
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±20% 16V JB
2023-03-24 16:33:38
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±10% 10V JB
2023-03-24 16:33:33
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±20% 25V JB
2023-03-24 16:33:32
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±20% 35V JB
2023-03-24 16:33:32
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±10% 4V JB
2023-03-24 16:32:43
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±20% 4V JB
2023-03-24 16:32:43
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±20% 6.3V JB
2023-03-24 16:32:43
贴片电容（MLCC） 0402 2.2µF ±10% 6.3V JB
2023-03-24 16:32:42
贴片电容（MLCC） 01005 2.2nF ±10% 4V JB
2023-03-24 16:32:31
贴片电容（MLCC） 01005 2.2nF ±20% 4V JB
2023-03-24 16:32:31
贴片电容（MLCC） 1210 2.2µF ±10% 100V JB
2023-03-24 16:32:17
贴片电容（MLCC） 1210 2.2µF ±20% 100V JB
2023-03-24 16:32:17
贴片电容（MLCC） JB ±10% 2.2µF 0805 50V
2023-03-24 10:24:45
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 35V JB
2023-03-24 10:07:19
贴片电容（MLCC） 0603 2.2µF ±20% 35V JB
2023-03-24 10:06:58
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 25V JB
2023-03-24 10:06:58
贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±20% 16V JB
2023-03-24 10:06:57
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