博通宣布为不断增长的可穿戴设备市场推出支持无线充电的蓝牙智能 SoC

　　低功耗设计帮助以物联网为目标的设备延长电池使用时间

　　北京，2013年12月12日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日为其嵌入式设备互联网无线连接（WICED）产品系列引入新的Bluetooth® Smart SoC，用于满足可穿戴设备和物联网市场及行业的不断增长的需求。如需更多新闻，请访问www.broadcom.com。

　　博通的BCM20736 WICED Smart芯片为OEM提供了灵活的解决方案，他们可以将该芯片应用到广泛的设备中，以推动新的用途。该芯片的内置无线充电功能支持Alliance for Wireless Power （A4WP） 标准，为物联网生态系统开启了创新之门。此外，BCM20736凭借高度集成的设计和较小的尺寸，可以减少功耗，从而提升可穿戴设备中电池的续航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以帮助OEM使用ARM® Cortex M3处理器支持高级应用，从而生产出低成本、低功耗的产品。

　　博通无线连接嵌入式连接部门高级总监Brian Bedrosian谈到：“博通的WICED平台对Electric Imp等物联网创新企业产生了重要的影响。除了嵌入式Wi-Fi外，Bluetooth Smart技术也正在迅速增长，并快速成为许多由电池供电的小型可穿戴设备的核心技术。我们正努力扩大新型WICED Smart芯片在可穿戴设备上的应用范围。通过支持无线充电并降低功耗，我们可以帮助OEM设计出更加优秀的产品，满足更多的细分市场的需求，促进下一代可穿戴设备和传感器的发展。”

　　ABI Research市场情报公司高级分析师Joshua Flood谈到：“在未来数年内，可穿戴计算设备将在我们的生活中发挥更重要的作用。ABI Research预测2013年将有5000万台可穿戴设备出货，2018年将有5.4亿台可穿戴设备出货，实现更高程度的用户参与。对于需要常“开”并且保持最佳电池性能的设备来说，Bluetooth Smart将是确保这些设备相互连接的关键促进因素。”

　　主要特点：

　　· 兼容Bluetooth Smart的单模低能耗解决方案

　　· 单芯片上集成了ARM CM3微控制器（MCU）、射频（RF）和嵌入式Bluetooth Smart堆栈技术

　　· 全面的软件支持，包括GATT、配置文件、堆栈、API和应用软件开发套件（SDK）

　　· 专门为1.2V单模纽扣电池而优化

　　· 该芯片支持2个串行外围接口（SPI）

　　· 低延迟和低功耗设计

　　· 外形小6.5 x 6.5 mm，占用面积小

　　· 支持A4WP无线充电和增强的数据安全模式

　　· PIN兼容博通现有的Bluetooth Smart芯片

　　· 支持安全的空中下载（OTA）更新

　　产品推出时间：

　　目前博通提供BCM20736评估板（EVB）和SDK供客户评测开发。

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　　关于博通公司：

　　博通（Broadcom）公司，财富500强，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。了解更多信息请登陆：www.broadcom.com