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EMC/EMI设计

卡类终端的PCB热设计方案

终端平台的热源器件主要有基带芯片、射频芯片、功放、电源管理芯片等,这些器件的功耗有的可以从厂商给的datasheet中查到,有的查不到,对于从datasheet中查不到功耗数据的热源器件,需要根据经验或同类项目的测试数据进行估算,还可以直接向平台提供商索取相关数据。

2019-02-21 标签:pcb设计卡类终端 17

如何处理DSP系统中的噪声和电磁干扰EMI

在任何高速数字电路设计中,处理噪声和电磁干扰(EMI)都是一个必然的挑战。处理音视频和通信信号的数字信号处理(DSP)系统特别容易遭受这些干扰,设计时应该及早搞清楚潜在的噪声和干扰源,并及早采取措施将这些干扰降到最小。良好的规划将减少调试阶段中的大量时间和工作的反复,从而会节省总的设计时间和成本。

2019-02-21 标签:pcb电磁干扰dsp系统 13

开关电源产生电磁干扰的原因及控制技术解析

电磁干扰传输有两种方式:一种是传导传输方式,另一种则是辐射传输方式。传导传输是在干扰源和敏感设备之间有完整的电路连接,干扰信号沿着连接电路传递到接收器而发生电磁干扰现象。

2019-02-20 标签:开关电源pcb设计电磁干扰emi滤波器 125

如何使用静电屏蔽来降低直流或交流静引起的电场干扰

直流电场可能产生有噪声的读数或无法探测的误差。实验电路附近的运动(例如,操作仪器人员的运动或者在临近区域里的其它运动等)引起静电计显示读数发生波动,就反映出这种场的存在。为了迅速检查干扰的存在,在电路附近放置一个带电的塑料物体,如梳子等。仪表的读数发生大的变化就说明屏蔽不够完善。

2019-02-20 标签:印制电路板静电屏蔽电场干扰静电干扰 30

直线状与不规则状的pattern差异对电路的影响分析

图1是实验用印刷电路板的外观,阻抗(impedance) Zo为50Ω,共有A~G 7种线路图案(pattern)( 图2),pattern长度都是290mm,由于不规则layout因此pattern长度被压缩成150mm,如图3所示电路图案都无直角弯曲设计。四层电路板为四层板总厚度1.6mm,第一层装设电子组件,第二至第四层分别是接地层(earth)、Vcc层与电路图(图4),辐射资料是根据3米(meter)法则水平放置电路板量测水平偏波。

2019-02-18 标签:印刷电路板pattern 42

高频无极灯的电磁兼容问题解析

无极灯分为高频无极灯和低频无极灯,频率分别为200-250KHz、2.65MHz,作为功能的激励源和干扰的发生源,这些频段频点让人十分的纠结。没有了它,功能没了;可有了它,干扰又来了,虽然纠结,但“因噎是否该废食”却是一个根本不必思考的问题。我们只能接受,然后想办法处理掉其负面影响。

2019-02-18 标签:电磁兼容高频无极灯 26

电磁兼容基础方面问题总结

记录一个看起来非常有道理的电磁兼容设计方法论。作者将电磁兼容的设计过程分成六个层次,从第一层开始,电磁兼容问题过于顽固,才启用后面的层次。最终,形成一个完整的设计,对照我们现在的流行词语,这相当于一个设计清单。

2019-02-17 标签:电磁兼容 83

电磁兼容隔离技术的几种隔离方式

电力电子设备包括两部分,即变换部分与控制部分。前者属于功率流强电范畴,后者属于信息流弱电范畴。一般情况下前者是主电磁干扰源,后者是被干扰对象。

2019-02-17 标签:变压器电磁兼容 75

集成电路的EMC设计和测试方法解析

集成电路的广泛应用,反过来对其又提出了更高的要求,人们需要性能更好、可靠性高、成本更低的集成电路。从20世纪60年代以来正如摩尔定律预计的那样每隔18到24个月芯片上的元件数翻了一番,出现了在芯片的价格持续降低的同时,性能和可靠性不断提高的行业特点。

2019-02-15 标签:集成电路pcb板emc设计 139

车载设备中的电磁兼容设计技巧及方法

电磁兼容设计的目的是使所设计的设备在复杂电磁环境中实现电磁兼容,因此在进行电磁兼容设计时应满足以下要求: 首先明确设备所满足的电磁兼容指标,然后确定设备的敏感器件、干扰源及干扰途径,有针对性地采取措施,最后通过试验了解设备是否达到了电磁兼容指标要求。

2019-02-15 标签:电磁兼容车载设备 41

电磁兼容设计和电路的ESD保护需要考虑哪些因素

电磁干扰通常有两种情形,即传导干扰和辐射干扰。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。

2019-02-14 标签:pcb电磁兼容esd保护电磁干扰 363

D类放大器的闭环架构如何比开环架构达到更佳的电磁兼容性EMC...

闭环音频架构对于高清电视(HDTV)的优势已经获得证实,绝大多数模拟输入 D 类放大器业已采用闭环架构。随着市场改为采用数字输入放大器(I2S/PCM 序列 I/F),加上成本、上市时间及性能方面的压力不断增加,闭环架构越来越受注目。

2019-02-14 标签:d类放大器电磁兼容性 318

如何提高电子设备的电磁兼容性

在电子设备中接地是抑制电磁噪声和防止电磁干扰以及保护人员和设备安全的重要方法之一。要求电子设备时机座、金属外壳必须可靠地接地,这是为了保护人员和设备的安全,称为“保护接地”;另一类接地称为“屏蔽接地”,指为抑制干扰而采用的屏蔽层(体)的接地,以起到良好的抗干扰作用。

2019-02-13 标签:电子设备电磁兼容性emi滤波器 86

EMI是如何造成较大的直流偏差而影响模拟器件的

根据设计,很多仪表放大器可以在最高数十千赫的频率范围内表现出极佳的共模抑制性能。但是,非屏蔽的放大器接触到数十或数百“兆赫”的RF辐射时,就可能会出现问题。此时放大器的输入级可能会出现非对称整流,从而产生直流失调,进一步放大后,会非常明显,再加上放大器的增益,甚至达到其输出或部分外部电路的上限。

2019-02-13 标签:emi模拟器件高频信号 55

液晶电视电磁兼容设计方案

液晶电视结构主要包括:液晶显示模块,电源模块,驱动模块(主要包括主驱动板和调谐器板)以及按键模块。一般液晶显示模块由生产厂商在生产前已经完成EMC的测试。这里主要介绍一下设计电源模块、驱动模块、按键模块,以及整机设计时应注意的电磁干扰问题。

2019-02-12 标签:pcb电磁兼容液晶电视emi 101

PCB分层堆叠是如何控制EMI辐射的

就我们电路板上的IC而言,IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器,它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外,优良的电源层的电感要小,从而电感所合成的瞬态信号也小,进而降低共模EMI。

2019-02-12 标签:pcbic分层堆叠emi辐射 103

基于可增加系统的抗电磁干扰能力的实用技巧与措施分享

微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右,输入电容10PF左右,输入阻抗相当高,高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力,即相当大的输出值,将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端,反射问题就很严重,它会引起信号畸变,增加系统噪声。当Tpd>Tr时,就成了一个传输线问题,必须考虑信号反射,阻抗匹配等问题。

2019-02-11 标签:印刷电路板抗电磁干扰 115

基于用于列车正常运行的PCB电路板抗干扰设计

PCB 电路板上干扰主要有共模干扰和差模干扰。差模干扰是由信号回路产生的,共模干扰是由电缆上的共模电流产生。对于印制电路板主要指其差模干扰,因为其差模干扰的频率范围为电路信号所占有的整个频段,不仅能通过其导线耦合到各敏感源器件,同时电流环还会耦合进外部产生的各类干扰,影响正常的工作系统。

2019-02-11 标签:抗干扰数字电路pcb电路板 53

电磁兼容性在电子设备中的设计技巧分享

实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。

2019-02-11 标签:印制电路板电磁兼容性 62

磁珠和电感在解决EMI和EMC方面有着怎样的作用

磁珠可等效成一个电感,但这个等效电感与电感线圈是有区别的,磁珠与电感线圈的最大区别就是,电感线圈有分布电容。因此,电感线圈就相当于一个电感与一个分布电容并联。如图1所示。图1中,LX为电感线圈的等效电感(理想电感),RX为线圈的等效电阻,CX为电感的分布电容。

2019-01-28 标签:emi电感磁珠emc 296

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