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• PCB线路板的水平电镀工艺解析

  水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电...

  2008次阅读 · 0评论 水平电镀PCB线路板
  

• HDI板激光钻孔工艺解析

  激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。...

  3917次阅读 · 0评论 HDI板可制造性设计华秋DFM
  

• 柔性线路板的三大主要特性介绍

  如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路 是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及 3mil线条和...

  1703次阅读 · 0评论 柔性线路板
  

• PCB贴膜的常见故障及解决方法

  1．干膜在铜箔上贴不牢 （1）铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。 （2）干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。 （3）传送速度快，PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。 （4）环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50％。...

  2712次阅读 · 0评论 干膜技术
  

• 电路板自动检测的两种常见方法介绍

  一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。连续性检测是通过访问网格...

  10179次阅读 · 0评论 电路板PCB检测飞针测试
  

• 印制线路板制作中的盲孔电镀填孔技术解析

  随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展，作为承载电子器件的印制板布线密度和孔密度越来越高，致使其制造过程越来越复杂。为顺应印制线路制作需要，一方面企业不断更新设备，另方面内部节约挖潜，通过研究、引进新工艺以满足工艺制造需要。研究表明：实现印制板高密度布线最有效的途径之一是减少板上通孔数而增加盲...

  11903次阅读 · 0评论 电镀印制线路板盲孔
  

• PCB表面处理中影响OSP膜厚的因素有哪些

  OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。...

  4420次阅读 · 0评论 pcb表面处理
  

• PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

  1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须； 2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。...

  5927次阅读 · 0评论 PCB板电镀锡须
  

• PCB表面处理的五种工艺介绍

  表面处理的目的表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。...

  11308次阅读 · 0评论 pcb表面处理
  

• 电镀知识复合镀的基本原理解析

  复合镀的过程是物理过程和化学过程的有机结合。一般认为，弥散复合电镀时，微粒与金属共沉积过程分为镀液中的微粒向阴极表面附近输送、微粒吸附于被镀金属表面、金属离子在阴极表面放电沉积形成晶格并将固体微粒埋入金属层中等几个步骤。共析出的粒子在沉积的金属中形成不规则分布的弥散相。在纤维强化复合镀中，卷缠的长纤...

  3053次阅读 · 0评论 电镀PCB技术
  

• PCB板金属化时导致通孔铜层空洞的各种原因分析

  磨损的钻头或其它不恰当钻孔参数都可能撕裂铜箔与介电层，形成裂缝。玻璃纤维也可能是被撕裂而非切断。铜箔是否会从树脂上撕裂，不仅仅取决于钻孔的质量，也取决于铜箔与树脂的粘结强度。典型的例子是：多层板中氧化层与半固化片的结合往往较介电基材与铜箔的结合力更弱，故多数撕裂都发生在多层板氧化层表面。在金板中，撕...

  4802次阅读 · 0评论 PCB板通孔空洞
  

• 如何正确的维护PCB蚀刻设备

  维护PCB蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物，使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用，冲击板面。而喷嘴不清洁，则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。...

  1283次阅读 · 0评论 pcbPCB设计蚀刻可制造性设计华秋DFM

• PCB铜镀层与镀镍层的性质和用途解析

  铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。...

  2983次阅读 · 0评论 pcb
  

• PCB制板的一些基本工艺参数和注意事项解析

  1. 线路 1） 最小线宽： 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽越大，工厂越好生产，良率越高。一般设计常规在10mil左右。 2） 最小线距： 6mil（0.153mm）。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于...

  5004次阅读 · 0评论 工艺参数PCB制板
  

• PCB加工时如何选用数控钻床与数控铣床

  为了使机床有足够的稳定性、刚性避免振动许多厂商都采用大理石作为床身的材料，某些日本的厂商采用钢材做床身，由于钢材在不同的温度下的变形比大理石大，不稳定，厂商会在软件中采用补偿来消除变形造成的精度损失。目前大多数厂商采用都是天然大理石或人造大理石作为床身，建议采用大理石床身的设备，大理石在平时维护使用...

  1272次阅读 · 0评论 PCB加工数控铣床数控钻床
  

• PCB线路板外层电路制作的蚀刻工艺解析

  在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻...

  2818次阅读 · 0评论 PCB设计PCB线路板蚀刻工艺可制造性设计华秋DFM
  

• PCB表面处理的具体步骤介绍

  1. 使用400目细砂纸或钢丝绒于PCB表面进行全面性来回磨刷，至PCB表面光滑为止。 2. 将PCB置于光源下检查是否有孔被塞住之情形，若有则使用空压缩空气将孔内杂物喷出去除，以防止电镀后孔被塞住而不导通。...

  2863次阅读 · 0评论 pcb电镀表面处理
  

• PCB电路板的湿式制程与表面处理工艺介绍

  PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇 (Octyl Alcohol) 类或硅树脂 (Silicone) 类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活...

  8147次阅读 · 0评论 PCB电路板表面处理
  

• PCB线路板的价格组成因素解析

  一、PCB线路板所用材料不同 以普通双面板为例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从½Oz到3 Oz不同。在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在一定的价格差。 二、PCB所采用生产工艺不同 不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，...

  797次阅读 · 0评论 PCB线路板
  

• PCB覆铜板的板材是如何进行等级划分的

  1.FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。 2.FR-4 A2级覆铜板 此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项...

  3763次阅读 · 0评论 PCB板覆铜板
  
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