集成电路IC的封装工艺详细资料介绍

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上传日期: 2020-08-31

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资料介绍

标签:emc(1620)封装(3851)IC(2471)

  Package--封装体:

  指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。

  IC Package种类很多,可以按以下标准分类:

  按封装材料划分为:

  金属封装、陶瓷封装、塑料封装

  按照和PCB板连接方式分为:

  PTH封装和SMT封装

  按照封装外型可分为:

  SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

  按封装材料划分为:

  金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;

  陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;

  塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额;

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