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多芯片组件 （mcm）是从混合集成电路（HIC）发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了，它是把IC芯片与微型元件组装在用某种工艺制作布线的同一个基板上，封装起来，从而实现一定的功能。进入80年代后，人们逐渐认识到封装的重要性，把它提高到和集成电路芯片同等重要的地位，成为微电子技术发展的两大支柱。 多芯片组件（mcm）是一种由两个或更多的集成电路互连在一块共同的基板上并作为一个互连整体封装起来的结构言基板导体通常是由绝缘材料隔开的多层结构，各层间由通孔连接。mcm通常在基板上的连线密度高达90%，但在一般的印刷电路板（PCB）上只有10%. mcm的出现，极大地缓解了封装对微电子技术的限制。它与HIC相比有更高的组装密度、更优良的性能和更大的集成规模。它可以使系统的体积变得更小、重量变得更轻、速度变得更快，因为它省去了单个器件的封装，因而器件之间几乎不存在寄生藕
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