插入式电源表面贴装产品的回流焊接要求

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上传日期: 2017-06-26

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资料介绍

标签:表面贴装(38)smt(142)焊接(205)

  所有德克萨斯仪器表面贴装电源产品的设计符合工业标准低温回流焊工艺和水洗。本申请说明确定了电源模块对主机pcb的焊接插头的要求。

  焊接要求

  1 - 低温焊锡过程:

  在电源插头必须使用行业标准的低温回流焊过程的主机板。焊锡膏应为63%锡、37%铅或类似焊料,标称熔点为183°C。

  2 -焊料数量:

  电源组件通常需要比其他SMT设备更多的焊膏,保证电气和机械上可靠的焊点。功率元件引线可以流过单个焊点的5安培或更多安培电流,并使用较大的引线连接到主电路板上。由于这些原因,推荐用于插件电源模块的锡膏厚度为0.008到0.010英寸,而不是典型的SMT组件的0.006英寸。一种不同高度的焊料模板(阶梯式屏幕)是一种将厚度较厚的锡膏应用于电源元件焊盘的方法。

  3回流剖面:

  为了避免元件损坏等—

  TIAl合金由于过量而打开或短路

  温度或内部回流焊

  在产品中,使用以下内容

  最大回流参数:

  预热降温坡道应

  不超过2°C /秒以防止

  内部组件故障热应力。
 

 

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