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电子封装是半导体器件的互连外壳。电子封装的主要功能是在集成电路和电路板之间提供电气互连，并有效地去除设备产生的热量。
特征尺寸不断缩小，导致封装在器件中的晶体管数量增加。今天的亚微米技术也支持大规模的功能集成和系统芯片解决方案。为了跟上硅技术的这些新进步，半导体封装也发展到提供改进的设备功能和性能。
设备级的特征尺寸是将封装特征尺寸降低到早期晶体管的设计规则。为了满足这些要求，电子封装必须具有灵活性，以满足高针数、降低节距和形状系数的要求。同时，包装必须可靠且具有成本效益。
Xilinx为我们的先进硅产品提供广泛的含铅和阵列封装解决方案。Xilinx®先进的封装解决方案包括二次成型塑料球网格阵列（PBGA）、小尺寸芯片尺寸封装、“凹进”BGA、倒装芯片BGA、倒装芯片陶瓷柱网格阵列（CCGA）以及新的引线框架封装，例如满足各种管脚数量和密度要求。Xilinx的软件包经过了设计、优化和特征化处理，以支持长期的机械可靠性要求，并支持我们高速高级FPGA产品的尖端电气和热性能要求。
Xilinx还开发了对环境更安全的包装解决方案。如今，西林克斯公司的标准包装不含被认定对环境有害的物质，包括镉、六价铬、汞、PBB和PBDE。无铅溶液更进一步，也不含铅（Pb），这使得Xilinx RoHS（有害物质还原）的无铅溶液符合要求。Xilinx的无铅包装也符合jedec j-std-020标准，这意味着包装更加坚固，因此能够承受更高的回流温度。Xilinx现在准备支持行业对无铅包装解决方案的要求。
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