资料介绍
TI低频转发器技术提供了使用TMS37157(PALFI)IC与各种天线相结合以满足应用性能要求的可能性。
出于成本优化的目的,现成的天线可以用于各种线圈制造。
德克萨斯仪器低频半双工(HDX)应答器技术允许改善应答器和读取器之间的通信距离和性能。
该文件提供了基于不同系统RF功率电平和天线尺寸的信息和测量结果。
TMS37157 TI RFID应答器IC无源低频接口(PALFI)被设计为工作在低频带(134.2 kHz)中,并使用HDX RFID通信协议。
在RF接口上使用一个接口进行通信
一个用于SPI接口的通信
该IC完全操作为无源RFID应答器而不需要外部电源。对于附加功能,IC可以通过SPI接口直接连接到MSP430微控制器。根据在阅读器和标签侧使用的系统参数和天线,PALFI可以提供来自不同距离的磁场的功率的外部模块和部件(例如,UC、传感器、LED等)。此应用程序报告显示如何定义满足系统性能要求的参数。
图1显示了顶层系统概述,图2示出了集成电路的框图。
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