BGA布线策略的详细资料说明

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上传日期: 2019-07-16

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标签:GND(39)BGA(94)pcb(6947)

  BGAPCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。

  通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:

  1. by pass。

  2. clock终端RC电路

  3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号)

  4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)。

  5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。

  6. 40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。

  7. pull low R、C。

  8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。

  9. pull height R、RP。

  1-6项的电路通常是placement的重点,会排的尽量靠近BGA,是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之,但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路,是属于接上既可的信号。

  相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说,在ROUTING上的需求如下:

  1.by pass =》与CHIP同一面时,直接由CHIP pin接至by pass,再由by pass拉出打via接plane;与CHIP不同面时,可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via,线长请勿超越100mil。

  2.clock终端RC电路=》有线宽、线距、线长或包GND等需求;走线尽量短,平顺,尽量不跨越VCC分隔线。

  3.damping=》有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短,平顺,一组一组走线,不可参杂其它信号。

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