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电子发烧友网>业界新闻>行业新闻>ISSCC 2013:我国32nm龙芯3B流片成功

ISSCC 2013:我国32nm龙芯3B流片成功

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龙芯在未来将以MCU芯片进军汽车领域

生机勃勃。据研究机构C Insights的数据预测,在2023年全球MCU芯片市场的整体规模将达188亿美元。龙芯中科在此前已经实现了以自研芯片进入PC端领域的计划,在未来也将以MCU芯片进军汽车
2023-04-19 13:57:30

龙芯中科正式发布新款高性能服务器处理器——龙芯 3D5000

龙芯 3D5000 片内还集成了安全可信模块,可以取代外置可信芯片。龙芯 3D5000 还支持国密算法,内嵌独立安全模块,高性能加密解密效率可达 5Gbps 以上,足以替代高性能密码机。
2023-04-14 13:09:40427

龙芯3D5000处理器参数及性能分析

龙芯3D5000处理器是龙芯5000家族的最新成员,首次使用芯粒(chiplet)技术将2个龙芯3C5000封装在一起,做到了32核。
2023-04-10 09:55:371185

TPS2013APWPR

TPS2013A 2.6A, 2.7 TO 5.5V SINGL
2023-04-06 18:13:47

龙芯3A5000+7A1000桥台式主机

龙芯3A5000+7A1000桥台式主机
2023-04-03 11:23:13

军备芯片和商用芯片的区别 芯片14nm对比5nm差距在哪里?

其实就目前的情况(截止2022年)而言,现实和他们想的相反,在很多军工领域,我国现役军备里的芯片反而比美帝要先进,实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片,我国用45nm
2023-03-31 09:41:024408

TSC2013EVM

TSC2013-Q1 - Interface, Touch Screen Controller Evaluation Board
2023-03-29 22:52:33

CT2013-0

CT2013-0
2023-03-29 22:02:05

CT2013-2

CT2013-2
2023-03-29 22:02:05

CT2013-9

CT2013-9
2023-03-29 22:02:04

CT2013-5

CT2013-5
2023-03-29 18:59:16

CT2013-6

CT2013-6
2023-03-29 18:59:14

AW2013DNR

AW2013DNR
2023-03-29 17:53:44

SGM2013-3.3XK3L--TR

SGM2013-3.3XK3L/TR
2023-03-28 18:11:24

M2013S2A2W30

M2013S2A2W30
2023-03-28 14:25:39

ZXTP2013GTA

ZXTP2013GTA
2023-03-28 13:50:41

KX2013D0032.768000

KX2013D0032.768000
2023-03-28 13:11:42

龙芯LS2K0500处理器开发板PCle,SATA2.0,USB3.0,OTG

基于龙芯自主指令系统(LoongArch)架构,内集成64位LA264处理器核、32位DDR3控制器、2D GPU、DVO显示接口、两路PCle2.0、两路SATA2.0、四核USB2.0、一路USB3.0、两路GMAC、PCI总线、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口
2023-03-24 16:28:54

龙芯2K0500开发板龙芯自主指令系统(LoongArch)架构

迅为iTOP-LS2K0500开发采用龙芯LS2K0500处理器,基于龙芯自主指令系统(LoongArch)架构,内集成64位LA264处理器核、32位DDR3控制器、2D GPU、DVO显示接口
2023-03-23 10:03:14

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