四、即将亮相2011年慕尼黑上海电子展的最新连接器产品
松下电工将在2011年慕尼黑上海电子展出展的主要产品是机器内部配线用的三大系列连接器。①基板对基板用/基板对 FPC连接用 A 系列窄间距连接器 ②FPC 连接用 FPC 连接器 Y 系列 ③基板对细线同轴线连接用细线同轴连接器 C 系列。此外,还将展示0.5mm 间距的 Y5B 系列,它们采用操作性能优良的后锁式设计使得小型数码产品和通用市场也可以使用 FPC 连接器,另外,还会展示能在振动等严酷环境下安心使用 Y5BW 系列产品。
欧姆龙除了展示防水圆形连接器外,还将展示 FPC/板对板连接器以及一般用途连接器:IDC(MIL 标准)连接器、 DIN连接器等等。
魏德米勒则要展示针对新兴应用如变频、伺服、太阳能逆变等电力电子的大电流连接器、针对工业自动化模块的电子外壳以及针对工业、通讯、物联网方面的传统信号连接器。
魏德米勒的联接件
恩尼则要展示数据流量达到了25 Gbps ERmet ZDHD 连接器,这是一款高速微分电路板背板连接器,是 ERmet ZD系列的高密度扩展产品。ZDHD 优化了印刷板间距,效率更高。
ERNI 的 ERmet ZDHD 连接器
此次慕尼黑上海电子展,泰科电子 Tyco Electronics 将重点展示交通运输方面的互连解决方案,泰科电子将首次以交通连接业务部门的面貌 -- 包括汽车事业部、全球应用工具部和继电器产品部 -- 整体亮相。在此次展会中泰科电子会展示新型050系列端子连接系统。
Molex 除了展示用于大电流互连解决方案的 EXTreme Power™ 产品和款即插即用的可持续固态照明模块 Helieon 照明系统外,还将发表有关连接器的演讲,他们是:Molex 公司全球新产品开发经理 Ken Stead 将在电力电子论坛上发表题为“电源连接器中电流密度及温度升高的考虑事项”白皮书。他将介绍当前设计人员应对电源连接器温度上升,进而解决尺寸更小电子封装等挑战性问题的新策略。
Molex 公司信息娱乐和车载网络全球技术营销经理 Mike Gardner 将在汽车电子论坛上发表题为“面向高速车载数据总线的汽车电子连接技术”的技术报告。
2011年3月15日到17日,第十届慕尼黑上海电子展将在上海新国际展览中心 E1、E2馆召开,届时,来自全球包括中国本土的创新连接器企业将在展会期间争奇斗艳,除了以上提及的泰科电子、ERNI、Harting、松下电工、欧姆龙、魏德米勒等,更有 Molex、菲尼克斯电气、雷莫电子、依媲梯电子、威克德诺、宁波晨翔、深圳力干、苏州祥龙嘉业、上海倍伊、宁波高正、深圳康奈特、上海勤朗、昆山维峰、温州意华、深圳兴万联、诺通、上海长策、威琅电气、天立电机、町洋机电、怡得乐电子、上海联捷、香港菲茨连接器、上海雷普、忠佑电子、深圳长江、慈溪科发、东莞华实、苏州仪元、致威电子、深圳市中聚泰、健和兴端子等国内外领先厂商均将悉数出席,值得期待。
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