厂商新闻

英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默(Pat Bliemer)日前表示，其14纳米制程工艺芯片已经完成设计，进入实验室测试。...

据悉，苹果正就收购Anobit Technologies公司进行深入谈判，收购价格估计为4亿美元至5亿美元。...

ARM正在野心勃勃地挥师进军传统的x86桌面乃至服务器市场，相继宣布了64位架构和服务器产品。...

商务部昨日发布公告称，将附条件批准希捷收购三星硬盘业务。...

日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。...

芯片巨头高通在TD-SCDMA上的规划一直备受关注。日前高通高层首次明确表示，高通将在2012年上半年推出自有TD基带芯片。...

日前，德州仪器 (TI) 宣布其三名工程师当选为美国电气和电子工程师协会(IEEE) 院士，该荣誉称号仅授予具有杰出成就的 IEEE 成员。...

赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ) 宣布向客户交付首批 Zynq™-7000 可扩展处理平台 (EPP)，这是其完整嵌入式处理平台发展战略的一个重大里程碑...

安捷伦科技公司与澳门科技大学今天联合宣布，双方在澳门科技大学成立液相色谱/质谱联合实验室，将国际一流的液相色谱/质谱领先科技引入中药质量研究国家重点实验室(澳门科技大...

美国ABAT集团在东莞清溪镇投资8333万美元，设立东莞强强新能源科技有限公司，从签约到开工仅11个月，东莞市副市长成洪波(微博)对这种“东莞效率”给予了很高评价。...

电子元件分销商e络盟及其母公司Premier Farnell集团近日宣布将成为Infineon Technologies的全球特许分销商，为全球工程师提供最先进的半导体解决方案, 及Premier Farnell所提供的高质量客户服务...

三星2012将超越联电跃居全球第二晶圆代工厂,一旦三星新增晶圆代工产能全数开出，加上台积电等晶圆厂新增产能也将相继投入，2012~2013年全球晶圆代工产业产能将大幅增加...

微软收购了一家拥有 3D 手势和移动感应技术的半导体芯片制造公司。新科技可以被用于从 Windows 8 的移动控制到 Xbox 的移动感应的各个方面。...

莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣称，将收购SiliconBlue Technologies。SiliconBlue Technologies是为手持设备市场提供移动器件解决方案的领先企业...

高通发布面向大众智能手机市场的参考设计(Qualcomm Reference Design, QRD)生态系统技术，并通过新浪、腾讯、百度、阿里云、小米等18家合作伙伴产品展示了基于QRD开发平台进行优化的创新应...

哈尔滨工业大学电气学院和美国国家仪器公司（National Instruments, 简称 NI）决定共建“虚拟仪器创新实践基地”，开展全方位合作。...

Allegro DVT于近期发布了其最新的H.264 SVC可扩展高端Level 4.2符合性测试套件，以及H.264 MVC立体声高端Level 4.1符合性测试套件，使这两种新兴的、面向全高清内容（1080P60和全HD 3D）可扩展视频...

　　中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布，其与Elpida Memory, Inc. 已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“ 和解协议 ”)，以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重...

近日，中国半导体行业协会集成电路设计分会会员大会与“2011 ICCAD”同期召开，在此次会议上，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)入选为中国半导体行业协会集成电路...

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，采用Green Hills软件公司最新软件工具独立进行的处理器性能评测证实，STM32 F4系列是迄今全球性能最高的ARM® Cortex™-...