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如何加工手机摄像头模组里面的精密元器件已成重点

2020年11月12日 16:18 次阅读

随着智能手机逐渐向轻薄化、高性能、多功能等方向发展,手机摄像头模组也相应的变小,如何加工手机摄像头模组里面的精密元器件成为发展的重要环节。

目前市面上主流的是激光加工技术,激光加工技术可针对手机摄像头模组领域的元器件进行加工,激光加工技术应用到手机摄像头模组中的有:PCB电路板激光切割与打标技术,芯片打标技术,托架激光焊接技术,玻璃激光切割技术,马达激光焊接与打标技术,镜头激光打标技术等。

手机摄像头的测试,包含了摄像头的性能和品质两方面,弹片微针模组可以导通和传送信号,弹片为一体式设计,经过加硬处理后,可传输1-50A范围内的大电流,过流稳定,具有很好的连接功能。

在小pitch中,弹片微针模组能适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值,连接可靠不卡pin;平均使用寿命在20w次以上,可同时连接和导通手机多个摄像头,确保测试能稳定进行。

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