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电子发烧友网>处理器/DSP>三代锐龙CPU Die艺术照图赏

三代锐龙CPU Die艺术照图赏

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AMD日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器,代号Matisse,类似数据中心的二代EPYC霄龙采用了chiplet多芯片设计,公开展示的样品包含一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。
2019-01-23 16:20:3221940

AMD第三代锐龙桌面处理器继续使用单芯片整合设计 并依然是AM4封装接口

AMD日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器,代号Matisse,类似数据中心的二代EPYC霄龙采用了chiplet多芯片设计,包含一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。
2019-01-14 10:29:422749

三代锐龙曝光 平均加速3.6GHz功耗105W

在CES上,AMD仅仅公开了8核16线程这一款7nm第三代锐龙处理器,而仅从新处理器的裸片图来看,完全可以在右下的空白处塞入一颗CPU Die或者GPU Die,即16核大概率会出现,毕竟CEO苏姿丰博士说过“你可以期待我们给出8核以上的解决方案”。
2019-01-25 14:12:112205

TLC555-DIE DIE LinCMOS 定时器

电子发烧友网为你提供TI(TI)TLC555-DIE相关产品参数、数据手册,更有TLC555-DIE的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,TLC555-DIE真值表,TLC555-DIE管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2019-04-18 20:08:09

AMD三代EPYC霄龙处理器内部将集成最多15个Die 比现在多出6个

AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器,拥有7nm工艺和Zen 2架构,而且采用了chiplet小芯片设计,集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。
2019-09-06 10:18:322415

澜起科技重磅发布全新第三代津逮CPU

2021年4月8日,上海——澜起科技,国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计公司,正式对外发布其全新第三代津逮CPU,以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对综合
2021-04-12 14:26:292879

为什么单颗裸芯会被称为die呢?

Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语,但是为什么单颗裸芯会被称为die呢?
2024-01-24 09:14:56546

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